[发明专利]薄壁光学构件用聚碳酸酯树脂组合物及薄壁光学构件有效
申请号: | 201480042499.0 | 申请日: | 2014-06-03 |
公开(公告)号: | CN105431488B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 富田恵介;松本晋 | 申请(专利权)人: | 三菱工程塑料株式会社 |
主分类号: | C08L69/00 | 分类号: | C08L69/00;C08L71/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277 | 代理人: | 刘新宇,李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄壁 光学 构件 聚碳酸酯 树脂 组合 | ||
技术领域
本发明涉及薄壁光学构件用聚碳酸酯树脂组合物,并涉及薄壁光学构件,且具体涉及具有高透过率性和良好的色相的薄壁光学构件用聚碳酸酯树脂组合物,涉及由其成形制成的薄壁光学构件,涉及薄壁光学构件的生产方法,涉及薄壁光学构件用聚碳酸酯树脂颗粒(pellet),并涉及薄壁光学构件用聚碳酸酯树脂颗粒的生产方法。
背景技术
将平面光源装置引入用于例如个人电脑和手机等的液晶显示装置,以适应薄型化、轻量化、省力化和高精细化的需求。另外,出于达到均匀有效地将入射光引至液晶显示侧的目的,该平面光源装置设置有平板形状的导光板或具有其一面有均匀倾斜的表面的楔型截面的导光板。在一些情况下,凹凸图案也形成在导光板的表面以提供光散射功能。
此类导光板通过热塑性树脂的注射成形来获得,并且前述凹凸图案通过形成在嵌入物表面的凹凸部的转印来生成。以前导光板由树脂材料如聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)来成形;但是,近来由于对显现更清晰图像的显示装置的需求和由光源附近生成的热导致的装置内高温化的趋势,已进行耐热性更高的聚碳酸酯树脂材料的更换。
聚碳酸酯树脂显示出优良的机械性质、热性质和电性质以及优良的耐候性;然而,它们具有比PMMA低的光线透过率并且当平面光源体由光源和聚碳酸酯树脂导光板构成时由此引起的亮度(brightness)较低的问题。另外,最近要求导光板的入光部与远离入光部的位置之间的色度差小,但是此处的问题是聚碳酸酯树脂比PMMA树脂更容易经历黄变(yellowing)。
专利文献1中提出其中通过丙烯酸系树脂和脂环族环氧的添加来改进光线透过率和亮度的方法;专利文献2中提出其中通过将聚碳酸酯树脂末端改性和升高导光板上凹凸部的转印性来改进亮度的方法;和专利文献3中提出其中通过引入具有脂族部分的共聚酯碳酸酯(copolyester carbonate)以改进该转印性来改进亮度的方法。
然而,在专利文献1的方法的情况下,尽管丙烯酸系树脂的添加确实带来良好的色相,但是光线透过率和亮度由于白浊(cloudiness)的出现而无法升高。脂族环氧的添加可改进透过率,但是无法辨认到色相改进效果。在专利文献2和专利文献3的方法的情况下,可期待流动性和转印性的改进,但是出现耐热性降低的问题。
另一方面,将例如聚亚乙基醚二醇或聚(2-甲基)乙烯醚二醇引入到热塑性树脂如聚碳酸酯树脂中是已知的,并且专利文献4描述了包含前述的耐γ线照射性(γ-radiation resistant)的聚碳酸酯树脂,而专利文献5描述了通过例如将其引入至PMMA中而提供的、并且具有优良的带电防止性(static inhibition)和优良的表面外观的热塑性树脂组合物。
专利文献6提出通过引入具有式X–O–[CH(–R)–CH2–O]n–Y(R为氢原子或C1-3烷基)的聚亚乙基醚二醇或聚(2-烷基)乙烯醚二醇来改进透过率和色相。由于聚亚乙基醚二醇或聚(2-烷基)乙烯醚二醇的引入而看到透过率和黄度度(黄变指数:YI)的一些改进。
然而,特别最近,对于各种手机终端如智能手机和平板式终端非常迅速地进行着进一步薄壁化和大型薄壁化的趋势,并且光入射至导光板是从导光板的横侧(lateral edge)进行,而不是从导光板的背面进行,并且作为超薄型光源需要令人满意的亮度。在此类高端的导光板中,由上述现有技术达成的透过率和YI水平无法满足所需的要求。
另外,在导光体用聚碳酸酯树脂的情况下,因为薄壁成形是在比普通聚碳酸酯树脂的成形温度更高的温度下进行,所以即便牺牲机械强度,仍降低粘均分子量(viscosity-average molecular weight),寻求较高的流动化。因此,以这些导光体为代表的薄壁光学构件用聚碳酸酯树脂为具有比常规聚碳酸酯树脂弱的机械强度的材料,结果用挤出机生产颗粒期间,在冷却期间挤出的聚碳酸酯树脂线料(strand)最终易于断裂(breakage)并且出现损害稳定生产的问题。
此外,在工厂将生产的颗粒装入例如配送用的纸袋或挠性容器时,甚至仅在传送期间,部分颗粒也会由于颗粒间的接触而转化为微粉。当包含此类微粉的颗粒用于例如导光体的成形时,成形品(molded article)会易于出现发生黄变和光学波动的问题。
对于解决由微粉引起的问题,可通过经由成形过程中的微粉除去装置除去微粉来解决。然而,这会产生由额外步骤的引入而导致的污染风险,因此期望尽可能避免该风险。
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