[发明专利]电子部件

说明书

技术领域

本发明涉及电子部件，更特定来说，涉及层叠型线圈部件。

背景技术

作为以往的与电子部件有关的发明，例如，已知有专利文献1所记载的电子部件。该电子部件内置通过由通孔导体连接多个线圈导体而构成的线圈。另外，在层叠方向相邻的两个线圈导体成相同形状，并通过通孔导体并联连接。在以上那样的专利文献1所记载的电子部件中，线圈的直流电阻值较小，抑制线圈中的发热，抑制电子部件的温度上升。

然而，在专利文献1所记载的电子部件中，全部的线圈导体两两并联连接。因此，存在电子部件的层叠方向的长度较长这样的问题。

专利文献1：日本特开平11－260644号公报(图36)

发明内容

因此，本发明的目的在于提供能够抑制元件的大型化，并抑制元件的温度上升的电子部件。

本发明的一方式所涉及的电子部件的特征在于，具备：层叠体，其为在层叠方向层叠多个绝缘体层而构成的长方体状的层叠体，上述层叠体具有上述多个绝缘体层的外缘连接形成的第一侧面；线圈，其为设置在上述层叠体且通过由贯通上述绝缘体层通孔导体连接多个线圈导体而构成的线圈，上述线圈是在旋转的同时在层叠方向行进的螺旋状；第一外部电极，其至少设置在上述第一侧面；以及第二外部电极，其与上述第一外部电极相比设置在层叠方向的另一侧，并且至少设置在上述第一侧面，在上述线圈设置有设置有第一并联部以及第二并联部，上述第一并联部在层叠方向上排列的m个上述线圈导体的至少一部分并联连接而构成，上述第二并联部在层叠方向上排列的n个上述线圈导体的至少一部分并联连接而构成，m以及n是自然数，n比m大，在从上述第一侧面的法线方向俯视时与上述第一外部电极重合的第一区域中的上述第一并联部的数目在该第一并联部的数目与上述第二并联部的数目的合计中所占的比例，比在从该第一侧面的法线方向俯视时不与该第一外部电极以及上述第二外部电极重合的第二区域中的上述第一并联部的数目在该第一并联部的数目与上述第二并联部的数目的合计中所占的比例高。

根据本发明，能够抑制元件的大型化，并抑制元件的温度上升。

附图说明

图1是电子部件的外观立体图。

图2是电子部件的层叠体的分解立体图。

图3是图1的电子部件的A－A上的剖面结构图。

图4A是第二实施方式所涉及的电子部件的层叠体的分解立体图。

图4B是第二实施方式所涉及的电子部件的层叠体的分解立体图。

图4C是图1的电子部件的A－A上的剖面结构图。

图4D是图1的电子部件的A－A上的剖面结构图。

图5是第一变形例所涉及的电子部件的层叠体的一部分的分解立体图。

图6是第二变形例所涉及的电子部件的层叠体的一部分的分解立体图。

具体实施方式

(第一实施方式)

(电子部件的结构)

以下，参照附图对第一实施方式所涉及的电子部件10a的结构进行说明。图1是电子部件10a～10f的外观立体图。图2是电子部件10a的层叠体12的分解立体图。图3是图1的电子部件10a的A－A的剖面结构图。此外，在图3中，为了防止附图变得繁琐，省略层叠体12的影线。以下，将层叠方向定义为上下方向，将从上侧俯视时，层叠体12的两边延伸的方向定义为前后方向以及左右方向。

如图1以及图2所示，电子部件10a具备层叠体12、外部电极14a、14b、线圈L以及通孔导体v1～v3、v57～v60。

层叠体12呈长方体状，从上侧向下侧依次层叠绝缘体层16a～16z、16aa～16nn而构成。层叠体12具有上面、下面、前面、背面、右面以及左面。如图2所示，绝缘体层16a～16z、16aa～16nn呈长方形，例如，通过由Ni－Cu－Zn系铁氧体构成的磁性体材料制成。以下，将绝缘体层16a～16z、16aa～16nn的上侧的面称为表面，将绝缘体层16a～16z、16aa～16nn的下侧的面称为里面。层叠体12的上面是绝缘体层16a的表面。层叠体12的下面是绝缘体层16nn的里面。层叠体12的前面、背面、右面以及左面由绝缘体层16a～16z、16aa～16nn的外缘连接形成。

外部电极14a横跨上面以及与上面邻接的四个侧面(前面、背面、右面以及左面)设置。即，外部电极14a覆盖上面的整体，并覆盖四个侧面的一部分。但是，外部电极14a只要至少设置在前面即可。