[发明专利]用于三维印刷的聚合物材料有效
| 申请号: | 201480041663.6 | 申请日: | 2014-07-09 |
| 公开(公告)号: | CN105408093B | 公开(公告)日: | 2018-09-25 |
| 发明(设计)人: | V·A·托波尔卡雷夫;R·J·麦克尼尼;N·T·肖勒 | 申请(专利权)人: | 金伯利-克拉克环球有限公司 |
| 主分类号: | B29C64/10 | 分类号: | B29C64/10;B29C64/30;C08J5/00;B33Y10/00;B33Y30/00 |
| 代理公司: | 北京泛华伟业知识产权代理有限公司 11280 | 代理人: | 郭广迅 |
| 地址: | 美国威*** | 国省代码: | 美国;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 用于 三维 印刷 聚合物 材料 | ||
1.用于三维印刷机系统的印刷机硒鼓,其中,所述印刷机硒鼓包含携带聚合物材料的卷轴,其中所述聚合物材料由包含连续相的热塑性组合物形成,所述连续相包括基体聚合物,并且进一步地其中,微米包含物添加剂和纳米包含物添加剂以离散区域的形式分散在所述连续相中,并且其中,在所述聚合物材料中限定多孔网络,并且所述聚合物材料的平均孔体积为15%至80%每立方厘米。
2.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述聚合物材料为长丝的形式。
3.权利要求2所述的印刷机硒鼓,其中,所述长丝围绕所述卷轴的边缘缠绕。
4.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述聚合物材料的密度为1.2g/cm3或更小。
5.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述聚合物材料的密度为1.0g/cm3或更小。
6.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述聚合物材料的密度为0.2g/cm3至0.8g/cm3。
7.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述聚合物材料的密度为0.1g/cm3至0.5g/cm3。
8.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述聚合物材料的弹性模量为2500MPa或更小。
9.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述聚合物材料的弹性模量为2200MPa或更小。
10.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述聚合物材料的弹性模量为50MPa至2000MPa。
11.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述聚合物材料的弹性模量为100MPa至1000MPa。
12.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述聚合物材料的平均孔体积为20%至70%每立方厘米。
13.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述聚合物材料的平均孔体积为30%至60%每立方厘米。
14.权利要求12所述的印刷机硒鼓,其中,所述多孔网络包括多个纳米孔,所述纳米孔具有800纳米或更小的平均横截面尺寸。
15.权利要求12所述的印刷机硒鼓,其中,所述多孔网络包括多个纳米孔,所述纳米孔具有10至100纳米的平均横截面尺寸。
16.权利要求14所述的印刷机硒鼓,其中,所述纳米孔占所述材料的总孔体积的20vol.%或更大。
17.权利要求14所述的印刷机硒鼓,其中,所述多孔网络还包括微米孔。
18.权利要求14所述的印刷机硒鼓,其中,所述多孔网络还包括长宽比为1至30的微米孔。
19.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述连续相占所述热塑性组合物的60wt.%至99wt.%。
20.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述基体聚合物包括聚酯。
21.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述基体聚合物包括聚乳酸。
22.权利要求1所述的印刷机硒鼓,其中,所述微米包含物添加剂为聚合的。
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