[发明专利]放射线成像装置

说明书

技术领域

本发明涉及放射线成像装置。

背景技术

传统地，这样的装置已经被广泛用于工业无损检查和医学诊断领域中：该装置用放射线照射目标对象，检测已经透过目标对象的放射线的强度分布，并获得目标对象的放射线图像。近来，如PTL1中公开的，以下装置已被开发，并且该装置可以快速获得输出图像：该装置通过使用放射线检测面板来捕获放射线数字图像，在该放射线检测面板中放射线进入磷光体，并且响应于该放射线而辐射的光由半导体传感器转换成电信息。尤其是在近些年，为了提高图像质量，还已经提出了如PTL2中公开的放射线来自半导体传感器侧的放射线检测面板。

假设在落下等时的撞击或者在成像时的外力被加载到这种类型的成像装置。为了即使在这样的情况下也能正常地操作成像装置内部的放射线检测功能，成像装置需要考虑强度、抗振性和抗冲击性。特别地，取决于捕获放射线图像的方法，有时向充当壳体的放射线入射表面的壳体上表面施加高的压力。此时，构成该放射线检测面板的玻璃基板很可能破损。如果玻璃基板破损，则要捕获合适的放射线图像变得非常困难。因此，需要充分的保护来防止玻璃基板的破损。同时，成像装置需要在大小、厚度和重量上进行减小。

为了保护放射线检测面板，放射线成像装置有时采取各种布置。如PTL3中那样，为了保护放射线检测面板，充当容纳放射线检测面板的壳体的放射线入射表面的壳体上表面由具有相对低的刚性的可移位材料制成。放射线成像装置有时采取这样的结构：在该结构中，通过使壳体上表面在设置在壳体上表面和放射线检测面板之间的空间中移位来防止冲击向放射线转换面板的传递，或者缓和(relax)该冲击。

为了在减小成像装置的厚度的同时保护放射线检测面板，成像装置甚至采用这样的结构：在该结构中，放射线检测面板被直接粘附到充当覆盖放射线检测面板的壳体的内部的放射线入射侧的表面的壳体上表面。成像装置有时采用这样的结构：在该结构中，通常被使用的、支撑放射线检测面板并且被布置在壳体中的高刚性的基台被省略了(PTL4或PTL5)。甚至当放射线检测面板以同样的方式被粘附到壳体上表面时，成像装置有时也采用这样的结构：在该结构中，在弯曲刚性上低于壳体的部件被用于基台，以保护放射线检测面板和成像装置内部的部件，同时减小整个成像装置的厚度和重量(PTL6)。

此外，成像装置有时采用这样的结构：在该结构中，为了保护放射线检测面板不受来自成像装置的外部的撞击等，几乎不在放射线图像中被捕获为伪像的缓冲材料被布置在放射线检测面板和壳体之间(PTL7)。

引文列表

专利文献

PTL1：日本专利No.3066944

PTL2：日本专利No.3333278

PTL3：日本专利特开No.11-284909

PTL4：美国专利申请公开No.2009/0122959

PTL5：日本专利特开No.2012-78664

PTL6：日本专利特开No.2011-58999

PTL7：日本专利No.4208907

发明内容

技术问题

但是，以上所述的相关技术具有若干问题。首先，在PTL3中，该结构以壳体上表面被自由地移位为前提，因此成像装置容易变厚。

在PTL4、PTL5和PTL6中，需要对充当壳体的放射线入射表面的壳体上表面保证必要的刚性。由放射线产生装置辐射的放射线透过对象和壳体上表面，并且被放射线检测面板检测。在大多数情况下，壳体上表面具有均匀的板材厚度的简单板材形状，以便壳体上表面不在所捕获的图像中留作伪像。因此，为了保证必要的刚性，难以通过改变形状(例如对壳体上表面给予肋(ribbed)结构)来提高刚性。为了保证必要的刚性，成像装置采取了单纯地增加板材厚度的结构，而难以减小成像装置的重量。当放射线检测面板被接合到壳体上表面时，如果诸如外力的负荷被施加给壳体，则外力容易被传递到放射线检测面板，从而增加了负荷。尤其是在PTL4、PTL5和PTL6的布置中，在施加外力时，强的拉伸应力被加载到放射线检测面板。该拉伸应力容易造成构成放射线检测面板的玻璃基板破损。如果玻璃基板破损，则要通过放射线成像装置捕获合适的图像就变得非常困难。

另外，在PTL7中，缓冲材料被布置在放射线检测面板和壳体上表面之间，以便缓和施加到成像单元的外力等。但是，仅仅布置缓冲材料并不总是实现适于放射线检测面板的保护的结构关系。