[发明专利]用于离型纸的浸渍材料

说明书

本发明涉及可通过含烯属C‑C双键的聚乙烯醇与含硅烷基团的交联剂和含烯属C‑C双键的硅酮化合物的反应得到的浸渍剂。优选使用纸或纸板作为纤维素基材料。

本发明涉及使用含烯属双键的聚乙烯醇浸渍表面，特别是纸张的方法。

技术领域

为制造所谓的离型纸,长期以来已知的是，提供具有硅酮层的纸载体，由此获得脱粘（dehäsive）性质。

直接在纸载体上，即直接在纤维素纤维上施加硅酮层是困难的，并产生不令人满意的离型性质。因为大多数纸张包含聚乙烯醇作为底漆，并且硅酮层更易于粘合到这种聚合物上，所以已制定了一系列的用聚乙烯醇硅酮化纸表面的方法。

如，EP 1625254 A1为此建议使含硅烷的聚乙烯醇与乙烯基封端的聚硅氧烷和含H的硅氧烷反应。所使用的含硅烷的聚乙烯醇在聚合物的主链中包含Si 基团，并且可由一种或多种乙烯基酯与含硅烷的烯属不饱和单体的共聚得到。这种方法的缺点是，该含硅烷的聚乙烯醇制备复杂，并且硅油与该底漆的粘合并非通过化学相互作用，而是通过物理相互作用（氢键）进行。因此，所得到的浸渍层机械性能不足。

由WO 2009/147283 A1已知使用在侧链中具有Si基团的缩醛化聚乙烯醇作为浸渍剂。这样的含硅烷的聚乙烯醇缩醛可通过用合适的硅烷取代的酮或醛使聚乙烯醇缩醛化来得到。硅烷改性的醛或酮的制备非常复杂，并且其与聚乙烯醇，尤其是已引入纸张中的聚乙烯醇的反应困难。这种硅烷改性的聚乙烯醇与交联剂和硅油的反应通过氢键进行，因此，这里也产生机械性能同样不令人满意的层。

因此，目的在于提供浸渍表面，尤其用于制造离型纸的方法，所述方法提供机械和化学稳定的涂层并避免提供硅烷改性的聚乙烯醇。

令人惊讶地已发现，可为聚乙烯醇提供烯属不饱和C-C双键，并且这些双键可用于硅氧烷交联剂的化学键合。用这种方法可以用硅氧烷化合物浸渍施加有这种改性聚乙烯醇的表面，这对于纸表面而言尤其产生所谓的离型纸。

因此，本发明的主题是可通过包含烯属C-C双键的聚乙烯醇与含硅烷基团的交联剂和含烯属C-C双键的硅酮化合物的反应得到的浸渍剂。

该反应尤其用铂-、钯-或铑盐或-配合物来催化。优选使用铂和烯烃的配合物，因为，由此可在室温下催化该反应。包含氮化合物的铂配合物如吡啶、苄腈或苯并三唑在高温下催化该反应。

所述聚乙烯醇优选在主链中包含烯属C-C双键。这种化合物例如可通过热处理聚乙烯醇得到。在主链中具有烯属C-C双键的聚乙烯醇由Kuraray Europe GmbH在类型名称Poval L8、L9或L10下提供。

优选使用通式I的化合物:

其中n=100-3000

或者,该聚乙烯醇可在侧链中包含烯属C-C双键。这种化合物可通过例如根据下述反应方程式的乙酸乙烯酯与二乙烯基醚的共聚获得：

在这两种方案中，聚乙烯醇的水解度为90-99 mol %，烯属C-C双键的比例为0.01-5mol %。

在本发明的浸渍剂中，优选使用通式II的化合物作为含硅烷基团的交联剂

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在本发明的浸渍剂中，优选使用通式III的化合物作为含烯属C-C双键的硅酮化合物:

。

含烯属C-C双键的硅酮化合物与含硅烷基团的交联剂反应，生成例如以通式IV表示的中间产物

。

随后，该中间产物与含烯属C-C双键的聚乙烯醇反应，生成例如以通式V表示的浸渍剂。