[发明专利]电子装置

说明书

一种电子装置(500)包括具有第一表面(504)的介电基板(502)、沉积在第一表面上并且具有在第一表面上的印刷导电墨迹线(520)的导电电路(520)，以及机械地联接到基板的导电中介层(530)。导电中介层电联接到导电电路。导电中介层具有被配置为机械连接、并且电连接到可移除触头的可分离触头接口(532)。可选地，导电中介层可包括主体(534)、以及在主体与导电电路之间延伸的柔性元件(540)。柔性元件将导电电路与主体电连接。

技术领域

本文主题总体涉及电子装置以及制造电子装置的方法。

背景技术

电子装置典型地包括用以电连接电子装置的部件的导体。一些电子装置具有电路板，导电迹线以预定图案或者布局沉积在基板上作为导电层。触头或者电线可以诸如通过弹性接触、熔焊等等被端接到迹线。常规电路板具有良好耐磨性，在触头配合(mating)和脱开(unmating)期间不易于受损。

但是，已经提出这样的一些电子装置，其通过将导电墨(conductive ink)印刷在基板上、且然后可能镀覆导电墨以增大导电电路的载流能力而制成。如此制成的电路迹线，容易因与这些迹线配合或脱开时的接触产生的刮擦而磨损或受损(damage)。另外，已经提出这样的一些电子装置，其通过将导电墨迹线直接印刷到诸如电子装置外壳或者壳体的另一基板上来提供电路迹线，而不使用常规电路板，这可减小电子装置的总尺寸。

发明内容

如本文所描述的电子装置解决了这一问题，该电子装置包括具有第一表面的介电基板、沉积在第一表面上并且具有在第一表面上的印刷导电墨迹线(ink trace)的导电电路，以及机械联接到基板的导电中介层(interposer)。导电中介层电联接到导电电路。导电中介层具有被配置为机械连接、并且电连接到可移除触头的可分离触头接口(contactinterface)。

附图说明

现将参考附图、通过示例的方式来描述本发明，所述附图中：

图1示出了根据示例性实施例形成的电子装置。

图2-6是根据示例性实施例形成的电子装置的横截面图。

具体实施方式

本文所描述的实施例可以提供一种电子装置，其具有改进的电子装置的导电电路的磨损寿命。本文所描述的实施例可以提供在介电基板表面上的印刷导电墨迹线。本文所描述的实施例可以提供分离的导电中介层，该导电中介层电联接到印刷导电墨迹线，且具有触头接口，所述触头接口用于触头或者其它导电部件电连接到由印刷导电墨迹线限定的导电电路。导电电路和另一触头之间的导电中介层避免了该另一触头相对导电电路的配合和脱开，这样降低了对于导电电路的磨损。例如，触头和导电电路之间诸如在配合和脱开期间的移动会导致对印刷导电墨迹线的刮擦，这会损伤或者破坏导电电路。

图1示出了根据示例性实施例形成的电子装置100。电子装置100包括具有第一表面104的基板102。在所示的实施例中，基板102是电子装置100的壳体或者外壳，电子装置100可以是蜂窝电话、PC平板、计算机、GPS装置或者其它类型电子装置。基板102可以从塑料材料制成。基板102可以是非平面的，并且包括沿非平面定向相对彼此延伸的壁106、108。过渡段110限定在壁106、108之间。过渡段110可以限定基板102的角部。第一表面104沿着壁106、108延伸并且延伸过过渡段110。虽然基板102例示为是电子装置100的壳体或者外壳，但在替代实施例中可以使用其它类型的基底。例如，基板可以限定印制电路板，或者可以是另一类型的基板。

壁106、108一体地形成、并且由介电材料制成，介电材料诸如是注塑聚合物、机加工聚合物、挤出聚合物、柔性膜、合成复合材料、玻璃材料、陶瓷材料、介电被覆金属材料，或者用于具体应用的任何其它适当的介电材料。壁106、108的内表面限定空腔以保持电子部件，诸如电池、处理器、摄像机、显示器等等。这些电子部件可以电连接到导电电路120。