[发明专利]压敏粘合剂组合物、压敏粘合膜以及使用其制造有机电子装置的方法

权利要求书

1.一种压敏粘合剂组合物，包括：

封装树脂；

多官能活化能射线-可聚合化合物，相对于100重量份的封装树脂，所述多官能活化能射线-可聚合化合物的含量为5-30重量份并且满足化学式2；以及

满足化学式1的硅烷化合物：

[化学式1]

其中，R₁为氢或烷基，R₂和R₃各自独立地为氢或直链、支链或环状烷基，或者R₂与R₃连接而形成环状烷基，R₄、R₅和R₆各自独立地为氢、烷基或烷氧基，R₄、R₅和R₆中的至少一个为烷氧基，n为1以上的整数，

[化学式2]

其中，R₁为氢或具有1-4个碳原子的烷基，n为2以上的整数，X是由具有3-30个碳原子的直链、支链或环状烷基产生的残基。

2.根据权利要求1所述的组合物，其中，活化能射线-可聚合化合物与满足化学式1的硅烷化合物形成交联结构，该交联结构与封装树脂形成半互穿聚合物网络。

3.根据权利要求1所述的组合物，其中，活化能射线-可聚合化合物与满足化学式1的硅烷化合物形成交联结构，以及封装树脂与活化能射线-可聚合化合物或满足化学式1的硅烷化合物形成交联结构，从而形成互穿聚合物网络。

4.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述封装树脂是二烯和具有一个碳碳双键的烯烃类化合物的共聚物。

5.根据权利要求1所述的组合物，其中，相对于100重量份的封装树脂，满足化学式1的硅烷化合物的含量为0.1-10重量份。

6.根据权利要求1所述的组合物，进一步包含增粘剂。

7.根据权利要求6所述的组合物，其中，所述增粘剂是氢化环状烯烃类聚合物。

8.根据权利要求6所述的组合物，其中，相对于100重量份的封装树脂，增粘剂的含量为5-100重量份。

9.根据权利要求1所述的组合物，进一步包含自由基引发剂。

10.根据权利要求9所述的组合物，其中，相对于100重量份的活化能射线-可聚合化合物，自由基引发剂的含量为0.2-20重量份。

11.一种满足式1的压敏粘合膜，包括：

压敏粘合层，所述压敏粘合层包含权利要求1所述的压敏粘合剂组合物或者它的交联产物，

其中，在25℃和50％的相对湿度下保持1小时后在5mm/秒的剥离速率和180度的剥离角度下压敏粘合层对衬底的剥离强度为P gf/25mm，以及

在85℃和85％的相对湿度下保持1小时后在5mm/秒的剥离速率和180度的剥离角度下压敏粘合层对衬底的剥离强度为Q gf/25mm：

[式1]

Q≥1.3P。

12.根据权利要求11所述的压敏粘合膜，其中，所述压敏粘合层包含：含有权利要求1所述的压敏粘合剂组合物或者它的交联产物的第一层；以及含有压敏粘合剂树脂或粘合剂树脂的第二层。

13.根据权利要求11所述的压敏粘合膜，当被加工至100μm的厚度时，所述压敏粘合膜在厚度方向上的水蒸气透过率为50g/m²·day以下。

14.根据权利要求11所述的压敏粘合膜，所述膜对于可见光区域的透光率为85％以上。

15.根据权利要求11所述的压敏粘合膜，所述膜的雾度为3％以下。