[发明专利]含联苯骨架的环氧树脂的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及含联苯骨架的环氧树脂的制造方法和环氧树脂。

背景技术

多元羟基化合物和使用其而得到的环氧树脂从获得固化时的低收缩性(尺寸稳定性)、电绝缘性、耐化学药品性等优异的固化物的方面出发，在半导体密封材料、印刷电路基板等的电子部件、电子部件领域、导电糊剂等导电性粘接剂、其他粘接剂、复合材料用基质、涂料、光致抗蚀材料、显色材料等中被广泛使用。近年来，这些各种用途、尤其是尖端材料领域中，要求以耐热性、耐吸湿性、低热膨胀性为代表的性能的进一步提高。进而，根据针对环境问题的法律法规等，不使用铅的高熔点软钎料(无铅软钎料)成为主流，该无铅软钎料与现有的共晶软钎料相比使用温度约高20～40℃，因此对环氧树脂固化物要求比迄今更高的耐热性。

以专利文献1为代表的分子骨架内具有联苯的环氧树脂在高耐热性、低热膨胀性、耐湿性等各种物性方面特别优异。进而，该环氧树脂在常温下具有晶体性状，因此为固体树脂，并且在熔融时变为与液态树脂同样的低粘度，因此用于密封材料时，从即使将二氧化硅高填充化也可以保持良好的流动性的方面出发，在操作性和性能方面优异。然而，近年来，在耐热性方面要求更高的性能，需要进一步的改善。为了提高耐热性，交联密度的增加、即多官能化是有效的，如专利文献2和3那样，以对联苯骨架导入了酚类作为重复结构的酚化合物作为骨架的环氧树脂进行了多官能化，但是通过进行高分子量化，引起软化点、熔融粘度的上升。另外，基于高分子量化的多官能化不足以应对近年来的高耐热性的要求。为了在维持液态或低熔融粘度不变的情况下提高耐热性，必须以高纯度得到多官能且低分子量环氧树脂。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特许第3947490号

专利文献2：日本特许第3989458号

专利文献3：日本特许第3476027号

发明内容

发明要解决的问题

本发明要解决的问题在于，提供其固化物表现出优异的耐热性、低热膨胀性、高导热性、且液态或低熔融粘度的含联苯骨架的环氧树脂和其制造方法。

用于解决问题的方案

本发明人等进行了深入研究，结果发现：将由苯酚衍生物的区域选择性交叉偶联反应得到的高纯度的多元羟基联苯进行缩水甘油基化而成的环氧树脂为液态或低熔融粘度，其固化物在耐热性、低热膨胀性、导热性方面优异，从而完成了本发明。

即，本发明涉及下述[1]～[5]。

[1]

一种下述式(1)所示的含联苯骨架的环氧树脂的制造方法，其特征在于，其具备：使通过包括区域选择性交叉偶联反应的制造工序得到的多元羟基联苯和环氧卤丙烷反应的工序。

(式(1)中，k1、l1分别表示0～4的整数，m、n分别表示1～5的整数，R¹和R²分别独立地表示任选具有取代基的碳数1～10的烃基，R¹和R²任选彼此相同或不同。(其中，联苯骨架的左右的各苯基结构不同。))

[2]

根据[1]所述的含联苯骨架的环氧树脂的制造方法，其中，为：

使用选自下述式(2)所示的芳基硼酸类、其酐、酯和硼酸盐中的至少一种化合物和

选自下述式(3)所示的卤代芳基化合物或芳基磺酸酯中的至少一种化合物的交叉偶联反应。

(k1、l1分别表示0～4的整数，m、n分别表示1～5的整数，R¹和R²分别独立地表示任选具有取代基的碳数1～10的烃基，R¹和R²任选彼此相同或不同，R³和R⁴分别独立地表示氢原子、甲基、苄基、四氢吡喃基、四氢呋喃基、甲氧基甲基、乙氧基甲基或三甲基甲硅烷基、叔丁基二甲基甲硅烷基、三异丙基甲硅烷基等甲硅烷基，X表示氯原子、溴原子、碘原子、三氟甲磺酸根、甲磺酸根、甲苯磺酸根或间硝基苯磺酸根。)

[3]

一种式(1)所示的含联苯骨架的环氧树脂，其特征在于，其是由[1]～[2]中任一项所述的制造方法得到的。