[发明专利]信号传送用扁平电缆

说明书

技术领域

本发明涉及一种薄型而且具有优异的电特性的信号传送用扁平电缆，特别是涉及适宜于移动电话、笔记型电脑等的内部配线的信号传送用扁平电缆。

背景技术

用于像移动电话、笔记型电脑这样的高密度配线电子设备的信号传送用扁平电缆，为了在狭窄的空间也能够进行配线，要求为薄型并且在高频频带的传送损失小。

作为这样的信号传送用扁平电缆，有专利提出了同轴电缆，所述同轴电缆具有：由金属薄膜形成的信号导体；配置于信号导体的电缆宽度方向的两侧，由金属薄膜形成的接地导体；层叠信号导体及接地导体所得到的电绝缘基体；从电缆厚度方向的上下，被覆这些信号导体、接地导体以及电绝缘基体的上部电绝缘薄膜层以及下部电绝缘薄膜层；在金属层的一侧的面上层叠电绝缘塑料层，以电绝缘塑料层成为外侧的方式，设置在最靠近上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层的外周的保护遮蔽层(专利文献1)。

所述同轴电缆中，保护遮蔽层在电缆横截面上一并包围上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层，而且具有在电缆长度方向上通过将一侧的端缘部重叠在另一侧的端缘部的外侧而形成的重叠部。

而且，同时设置了多根信号导体的多芯同轴也多次被提出，例如，其为如下进行：将传送信号的中心导体用绝缘膜夹住，再用外部导体被覆其绝缘膜形成角型同轴构造的电缆之后，将这些多根并排捆扎起来，由此谋求高速传送和耐噪音特性的提高(专利文献2)。

现有技術文献

专利文献

[专利文献1]日本特开2011-119198号公报

[专利文献2]日本特开2003-323824号公报

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1所述的信号传送用扁平电缆中，保护遮蔽层在电缆横截面上一并包围上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层，而且具有在电缆长度方向上通过将一侧的端缘部重叠在另一侧的端缘部的外侧而形成的重叠部。而且，上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层和金属层，通过使上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层熔融而粘接一体化，有可以防止电缆变形的特征。

但是，在该信号传送用扁平电缆中，重叠部形成在电缆宽度方向的中央部，在将上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层用保护遮蔽层一并包围的状态下，在电缆的上下方向加压的话，则由于重叠部的厚度，上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层凹陷，中央部与其他部分相比会变薄。信号导体所在的电缆宽度方向的中央部是电场强度最大的部分，在这里上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层的厚度如果发生变化的话，则在高频频带的信号传送特性将会降低。

而且，即使在同时设置了多根信号导体的多芯同轴电缆中，在防止电缆变形、防止高频频带中信号传送特性的劣化上，也有同样的问题。

因此，本发明是以提供可以防止电缆变形，而且可以抑制在高频频带中信号传送特性降低的信号传送用扁平电缆为课题。

解决课题的方法

为达成所述课题，本发明信号传送用扁平电缆的特征在于：具有在平面上相互平行地在电缆长度方向延伸的由金属薄膜构成的一根或多根信号导体；配置在所述信号导体的电缆宽度方向的两侧的由金属薄膜构成的多根接地导体；层叠所述信号导体和所述接地导体得到的电绝缘基体；从电缆厚度方向的上下，被覆所述信号导体、所述接地导体和所述电绝缘基体的上部电绝缘薄膜层及下部电绝缘薄膜层；由金属层和电绝缘塑料层构成，并以金属层在内侧、电绝缘塑料层在外侧的方式，包围所述上部和下部的电绝缘薄膜层的外周的保护遮蔽层，所述保护遮蔽层的沿着电缆长度方向的一侧端缘部和另一侧端缘部对接而包围所述外周，同时所述保护遮蔽层的两端缘部对接而形成的对接部位于所述接地导体上。

发明效果

在这样的构成中，保护遮蔽层因为沿着电缆长度方向的一侧的端缘部和另一侧的端缘部对接而包围上部和下部的电绝缘薄膜层的外周，所以可以防止电缆的变形，而且保护遮蔽层的两端缘部对接而形成的对接部位于接地导体上，所以可以抑制高频频带中信号传送特性的降低。

对接部优选位于接地导体的与信号导体相反侧的端部、和接地导体的电缆宽度方向中央部之间的区域上。

附图的简要说明

[图1]是将表示本发明的信号传送用扁平电缆的一个实施例的一部分，用横截面图表示的立体图。

[图2]是说明图1所示实施例的信号传送用扁平电缆的制造方法的横截面图。

[图3]是将表示本发明的信号传送用扁平电缆的其他实施例的一部分，用横截面图表示的立体图。