[发明专利]用于形成可连接至光纤的光电模块的方法和可连接到至少一个光纤的光电模块

说明书

相关的申请案

本申请案要求2013年1月31日提交的欧洲专利申请序列号13153521.3的优先权权益，所述申请的内容是本申请的基础并以全文引用方式并入本文。

背景

技术领域

本申请案涉及一种用于形成可连接至光纤的光电模块的方法。本申请案进一步涉及一种可连接到至少一个光纤的光电模块。

背景技术

可连接至光纤的光电模块通常包括光电器件，诸如垂直腔面发射激光器(VCSEL)、光电二极管、激光二极管、光电检测器或能够发射或检测电磁辐射(例如，可见光或红外辐射)的任何其他装置。将要耦接至光电器件的光纤需要相对于所述光电器件来对准，以便确保在光纤端件与光电器件之间所传播的辐射高效耦合，并使辐射损失最小。为此，光电模块(包括光电器件)可进一步包括用于安装光纤的端件的装置。常规而言，将光纤端件连接至这些装置包括相当大的工作量来实现光纤端件与光纤安装装置间的适当对准。当制造光电模块时，当将光纤安装装置(但非光纤自身)连接至光电器件(例如像光电二极管或VCSEL)时，甚至更早就需要进一步工作量。常规而言，当将光纤连接装置连接至光电器件时，需要相当大的工作量来适当对准所述光纤连接装置。由此，制造时间和成本都增加。

期望的是，提供一种用于更高效地形成可连接至光纤的光电模块的方法，所述方法尤其通过较少的工作量来实现光电模块的适当对准。另外期望的是，提供一种可连接至光纤的光电模块，所述光电模块允许光纤易于相对于光电器件自对准。

发明内容

详述中公开的实施方式包括根据权利要求1所述的用于形成可连接至光纤的光电模块的方法，并进一步提供根据权利要求15所述的可连接到至至少一个光纤的光电模块。实施方式进一步提供了根据权利要求14所定义的作为在生产光电模块时的中间产物的复合基板。

根据本申请案，包括相对于光电模块的光电器件适当对准的光纤连接装置的多个光电模块是基于晶片级同时形成，从而针对所有光电模块同时实现适当对准，并且因此不再需要针对多个光电模块中任何光电模块的任何单独耗时对准。此外，建议提供呈光纤端件安装块的形式的光纤连接装置，所述光纤连接装置可制造为多个光纤端件安装结构，所述光纤端件安装结构在基于晶片级形成的一个共同覆盖层内以二维阵列来提供。在将由此形成的复合基板单切后，获得多个经适当对准的光电模块，而不消耗任何相当大的工作量来实现对准。

附图简述

本文针对附图来公开示例性实施方式，其中示出：

图1A是第一实施方式的光电模块，

图1B示出连接至光纤的图1A的光电模块，

图2A是第二实施方式的光电模块，

图2B示出连接至光纤的图2A的光电模块，

图3A是可用于本申请案的方法的基板，

图3B示出中间复合基板，所述中间复合基板包括位于图3A的基板顶部上的另一其他基板，

图4A至5D是从不同方向示出光电模块和用于光电模块生产的复合基板的剖视图，

图6A至6D是光电模块的光纤端件安装块的替代设计的剖视图，

图7A至8D是根据其中光纤端件安装块的部分将要移除的实施方式，光电模块和用于光电模块生产的复合基板在制造方法的步骤期间的剖视图，

图9A至10D是根据具有锥形光纤端件的实施方式，光电模块和用于所述光电模块生产的复合基板的剖视图，

图11A至12B是根据其中光纤端件安装块的其他部分将要移除的实施方式，光电模块和用于光电模块生产的复合基板在制造方法的步骤期间的剖视图。

具体实施方式

在本申请案中，无论在本申请案中何处提及光纤，这都涵盖意图用于传播可见光的光纤以及用于不可见的电磁辐射(例如像红外辐射)的光纤。因此，本申请案中提及的光纤同样可包括由玻璃而制成的光纤，以及由不同于玻璃且适用于传播任何波长范围的电磁辐射的任何其他材料而制成的光纤。