[发明专利]聚芳硫醚树脂的制造方法和聚芳硫醚树脂组合物

说明书

本发明的课题在于提供与环氧硅烷偶联剂、含有官能团的热塑性弹性体等耐冲击性改良剂等其它化合物、树脂的反应性优异的聚芳硫醚树脂的制造方法和利用该制造方法生成的不含氯原子且该反应性优异的聚芳硫醚树脂组合物。所述聚芳硫醚树脂的制造方法的特征在于，使包含二碘芳香族化合物、硫化合物以及具有特定官能团的阻聚剂的混合物进行聚合反应。通过使用具有下述特征的聚芳硫醚树脂组合物能够解决前述问题：含有在末端具有特定官能团的聚芳硫醚树脂、和相对于该聚芳硫醚树脂在0.01～10000ppm的范围的碘原子。

技术领域

本发明涉及反应性优异的聚芳硫醚树脂的制造方法和利用该制造方法生成的聚芳硫醚树脂组合物。

背景技术

近年来，在电气电子部件领域为首的各个领域中，作为对环境的对应积极开展向低卤化的研究。

聚苯硫醚树脂(以下有时简称为PPS)为代表的聚芳硫醚树脂(以下有时简称为PAS)即使无卤系阻燃剂也可以得到充分的阻燃性，因此作为无卤材料受到关注。

该聚芳硫醚树脂一般而言以对二氯苯以及硫化钠或硫氢化钠和氢氧化钠作为原料，在有机极性溶剂中使其聚合反应，从而可以制造(参照专利文献1、2)。现在市售的聚芳硫醚树脂虽然利用该方法而生产，但不仅需要去除制造工序中使用的有机极性溶剂、氯化钠等副产物的纯化处理工序，而且即使在纯化处理后也在树脂中残留氯原子。

因此，已知使用二碘芳香族化合物与单质硫进行熔融聚合而不使用氯原子和极性溶剂的聚芳硫醚树脂的制造方法(参照专利文献3、4)。该方法中，虽然可以得到包含碘原子的聚芳硫醚树脂，但通过将聚合反应物或聚合反应后的反应块在减压下加热能够使碘原子升华而去除，因此可以将树脂中的碘浓度抑制得较低。但是，该方法使用单质硫(S₈)作为聚合原料，因此在最终得到的聚芳硫醚树脂的骨架中残存双硫键(-S-S-)，成为使热特性、机械特性降低的原因。

因此，开发了使包含二碘化合物和固体硫、以及含硫阻聚剂的混合物进行熔融聚合的聚芳硫醚树脂的制造方法(参照专利文献5)。但是，以该方法得到的聚芳硫醚树脂存在与其它化合物、树脂的反应性低之类的问题。因此，这样的聚芳硫醚树脂在添加环氧硅烷偶联剂、含有官能团的热塑性弹性体等耐冲击性改性剂时的耐冲击性改善效果也仅得到不充分的效果，限制用途、使用方法。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：美国专利第2,513,188号公报

专利文献2：美国专利第2,583,941号公报

专利文献3：美国专利第4,746,758号公报

专利文献4：美国专利第4,786,713号公报

专利文献5：日本特开2010-501661号公报

发明内容

发明要解决的问题

此处，本发明要解决的课题在于提供不含氯原子，且与环氧硅烷偶联剂、含有官能团的热塑性弹性体等耐冲击性改良剂等其它化合物、树脂的反应性优异的聚芳硫醚树脂组合物和该树脂的制造方法。

用于解决问题的方案

本申请发明人等进行种种研究，结果发现在使包含二碘化合物、固体硫以及含硫阻聚剂的混合物进行熔融聚合的聚芳硫醚树脂的制造方法中，通过使用具有特定的官能团的阻聚剂能够解决上述课题，从而完成本发明。

即，本发明涉及一种具有下述以通式(1)表示的基团的聚芳硫醚树脂的制造方法的特征在于，使包含二碘芳香族化合物、单质硫以及具有以下述通式(1)表示的基团的阻聚剂的混合物进行聚合反应，