[发明专利]电子设备外壳结构在审
申请号: | 201480014330.4 | 申请日: | 2014-03-12 |
公开(公告)号: | CN105074824A | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 中野秀树 | 申请(专利权)人: | NEC平台株式会社 |
主分类号: | G11B33/08 | 分类号: | G11B33/08;F16C29/04;F16F15/08;G11B33/12;H05K7/14;H05K7/18 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 梁晓广;关兆辉 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子设备 外壳 结构 | ||
1.一种电子设备外壳结构,包括:
单元外壳,所述单元外壳与电子设备单元可拆卸地安装在一起,所述电子设备单元在内侧保持作为振动发生源的电子设备;以及
单元支撑机构,所述单元支撑机构包括以由弹性材料制成的振动防止构件实现的多个辊子构件,所述辊子构件支撑所述电子设备单元且在附接和拆卸所述电子设备单元时引导电子设备单元。
2.根据权利要求1所述的外壳结构,还包括单元保持构件,所述单元保持构件形成于在所述单元外壳的顶表面中形成的开口部分中,且压住安装在所述单元外壳中的所述电子设备单元的顶表面。
3.根据权利要求2所述的外壳结构,其中
所述单元外壳包括由四个周围面限定的四边形框架形状的横截面,并且
所述辊子构件包括在所述单元外壳的除顶面以外的三个面中的每一个面上安装的四个辊子构件,以邻接所述电子设备单元的三个面中的每一个面。
4.根据权利要求3所述的外壳结构,其中所述单元保持构件包括锁定部分,所述锁定部分与形成在所述电子设备单元中的接合孔接合,且锁定所述电子设备单元以防止安装在所述单元外壳中的所述电子设备单元在附接和拆卸方向上移动。
5.根据权利要求4所述的外壳结构,其中所述辊子构件包括在所述单元外壳的三个面中的每一个面在附接和拆卸方向上以预定间隔隔开的前区域和后区域中的每一个中安装的两个辊子构件。
6.根据权利要求5所述的外壳结构,其中所述预定间隔等于当所述电子设备单元附接到所述单元外壳时使所述电子设备单元的自然振动的振幅最小的两个节点之间的距离。
7.根据权利要求6所述的外壳结构,还包括安装在所述单元保持构件的背表面上的压紧构件,所述压紧构件压紧所述电子设备单元的顶表面。
8.根据权利要求6所述的外壳结构,其中所述保持构件以可移除的方式安装在所述单元外壳中。
9.根据权利要求8所述的外壳结构,其中所述电子设备单元配备有多个硬盘驱动器设备。
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