[发明专利]预制件制造方法

权利要求书

1.一种用于制造多芯光纤预制件的预制件制造方法，所述多芯光纤预制件包括均沿预定轴向延伸的多个芯部部分以及覆盖所述多个芯部部分中的每一个芯部部分的共同包层部分，所述预制件制造方法包括：

孔形成步骤，制备玻璃体以构成所述共同包层部分的一部分，并且对所述玻璃体穿孔以形成沿着所述玻璃体的中心轴线延伸的多个孔，从而生产玻璃管部；以及

加热一体化步骤，制备包括相应芯部部分的多个芯棒，将所述多个芯棒插入到所述玻璃管部的相应孔中，并且在所述多个芯棒被插入在所述相应孔中的状态下加热所述玻璃管部，从而实现所述多个芯棒与所述玻璃管部的一体化，

其中，当作为一体化之后的结构参数时，d被定义为定位成偏离所述多芯光纤预制件的中心轴线的外围芯部部分的中心位置与所述多芯光纤预制件的所述中心轴线之间的距离，并且

作为一体化之前的结构参数，r被定义为与所述外围芯部部分对应的外围芯棒的半径，R被定义为将要形成在所述玻璃体中的所述多个孔之中将要插入所述外围芯棒的外围孔的半径，以及D被定义为所述外围孔的中心位置与所述玻璃体的所述中心轴线之间的距离，

所述孔形成步骤被设置为：对所述玻璃体穿孔，以在连接所述外围芯部部分的所述中心位置与所述玻璃体的所述中心轴线的直线上的满足以下关系的位置处形成所述外围孔，

d<D≦d+R-r。

2.根据权利要求1所述的预制件制造方法，其中，当Φ被定义为将要通过拉伸所述多芯光纤预制件来制造的多芯光纤的外径相对于所述多芯光纤预制件的外径的直径缩小比时，

所述孔形成步骤被设置为将所述外围孔的半径R设置为满足以下条件，

R-r≦0.5μm/Φ。

3.一种用于制造多芯光纤预制件的预制件制造方法，所述多芯光纤预制件包括均沿预定轴向延伸的多个芯部部分以及覆盖所述多个芯部部分中的每一个芯部部分的共同包层部分，所述预制件制造方法包括：

孔形成步骤，制备玻璃体以构成所述共同包层部分的一部分，并且对所述玻璃体穿孔以形成沿着所述玻璃体的中心轴线延伸的多个孔，从而生产玻璃管部；以及

加热一体化步骤，制备包括相应芯部部分的多个芯棒，将所述多个芯棒插入到所述玻璃管部的相应孔中，并且在所述多个芯棒被插入在所述相应孔中的状态下加热所述玻璃管部，从而实现所述多个芯棒与所述玻璃管部的一体化，

其中，当作为一体化之后的结构参数时，d被定义为定位成偏离所述多芯光纤预制件的中心轴线的外围芯部部分的中心位置与所述多芯光纤预制件的所述中心轴线之间的距离，并且

作为一体化之前的结构参数，r被定义为与所述外围芯部部分对应的外围芯棒的半径，R被定义为将要形成在所述玻璃体中的所述多个孔之中将要插入所述外围芯棒的外围孔的半径，D被定义为所述外围孔的中心位置与所述玻璃体的所述中心轴线之间的距离，以及S被定义为存在于所述外围孔与所述玻璃管部的中心轴线之间的另一个孔中的间隙的截面面积，

所述孔形成步骤被设置为：对所述玻璃体穿孔，以在连接所述外围芯部部分的所述中心位置与所述玻璃体的所述中心轴线的直线上满足以下关系的位置处形成所述外围孔，

d<D≤d+2R-r-R2-S/π.]]>

4.根据权利要求3所述的预制件制造方法，其中，当Φ被定义为将要通过拉伸所述多芯光纤预制件来制造的多芯光纤的外径相对于所述多芯光纤预制件的外径的直径缩小比时，

所述孔形成步骤被设置为将所述外围孔的半径R设置为满足以下条件，

R-r≦0.5μm/Φ。

5.根据权利要求1至4中的任一项所述的预制件制造方法，其中，所述孔形成步骤被设置为使所述外围孔的所述半径R与所述外围芯棒的所述半径r之差不小于0.15mm。