[发明专利]用于微创插入的可植入医疗装置

说明书

在一个方面，本发明提供了容纳装置，其包括：具有被配置成经电激活而打开的一个或多个容纳储器的微芯片元件；电子印刷电路板(PCB)或硅衬底，定位成与所述微芯片元件相邻；与所述微芯片元件或所述PCB/硅衬底相关的一个或多个电子组件；以及与所述微芯片元件或所述PCB/硅衬底相关的第一感应耦合装置，其中所述第一感应耦合装置与所述一个或多个电子组件可操作连通。在另一个方面，本发明提供了可植入药物递送装置，其包括容置用于主动控制释放的至少一个药物有效负载的主体，其中所述至少一个药物有效负载的体积对所述可植入药物递送装置的总体积的比率是约75μL/cc至约150μL/cc。

相关申请的交叉引用

本申请案要求2013年2月28日申请的第61/770,486号美国申请的优先权和权益，該申请以引用方式整体并入本文中。

技术领域

本公开总体上涉及多储器容纳装置，包括但不限于医疗装置例如可植入医疗装置，该容纳装置具有用于封闭供控制释放或暴露的物质或亚组分的容纳储器。在多个方面中，本公开涉及用于微创植入和操作的这类装置的改进设计。

发明背景

包括容纳生物传感器或药物的储器阵列的基于微芯片的可植入医疗装置在本领域中是已知的。图1示出了用于组装包括微芯片组合件12的可植入医疗装置10中的组件的可能性传统方法。微芯片组合件12也被称为微芯片元件，其包括微储器，每个微储器可以容纳用于体内控制递送的药物或用于体内控制暴露的传感器。微芯片组合件12被附接到馈通件16上，该馈通件被焊接在外壳14上。这类微芯片组合件或元件被描述在例如颁给Uhland等人的美国专利7,510,551和颁给Santini Jr.等人的美国专利7,604,628中。馈通件16包含被冶金钎焊在金属化表面上的导电引脚，该金属化表面在氧化铝盘上并穿过其中。典型的引脚数超过100，且在更复杂的设计中，可以超过400。这类设计的后果是各引脚连接可能是一个泄漏点。

另外，每个馈通件引脚电连接至外壳内的电子组件。一些设计利用了从引脚到电路的导线，而该图解说明的设计将馈通件16直接附接到传统塑料电路板18上。这些电连接需要测试以确保连续性。结果是引脚数影响了馈通件的成本，并且该成本随着可植入装置中的馈通件引脚数量的增加而增加。因此，由于这种复杂的设计要求、随之而来的制造以及所需要的验收测试，该馈通件是一种昂贵的组件。

此外，基于将馈通件或集管附接到外壳组件上的传统可植入装置设计不利地具有大于期望体积的所得装置的总体积，因为是由若干离散的组件组成了组合件。

图1中示出的装置包括控制电子元件、电源和无线通信能力。这些内部功能的益处是该装置可以被程序化以在特定时间点下自动释放离散剂量，且可以在任何时间更新或修改给药时间表。因此，患者可以自动接收他/她的药物，而不需要采取任何行动。这种自动药物递送植入物的缺点是所有这些功能要求有限体积。

发明概要

然而，明确地期望减小装置体积以i)减小在皮肤下植入装置所需要的切口；ii)增加身体内可以植入装置的可能位置；以及iii)使装置对患者的侵入性降低。具体来说，期望提供更小的整体装置体积，而不牺牲功能性、简单性和/或气密性。

上述需求和/或问题中的一些或全部可以通过本公开的某些实施方案来解决。在一个实施方案中，提供了一种容纳装置，其包括包含被配置成经电激活而打开的一个或多个容纳储器的细长微芯片元件。该容纳装置还可以包括包含生物相容性衬底的细长电子印刷电路板(PCB)。该细长PCB还可以包括上面固定有一个或多个电子组件的第一侧以及上面固定有电连接至该一个或多个电子组件的该细长微芯片元件的相对第二侧。另外，容纳装置可以包括固定在细长PCB上的细长外壳。该细长外壳被配置成将该细长PCB的一个或多个电子组件气密式密封在该细长外壳内。

在第一方面，本发明提供了一种容纳装置，其包括：

微芯片元件，包括被配置成经电激活而打开的一个或多个容纳储器；