[实用新型]一种360度LED灯泡有效

专利信息
申请号: 201420857052.6 申请日: 2014-12-30
公开(公告)号: CN204512985U 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 邱俊杰 申请(专利权)人: 宁波海奈特照明科技有限公司
主分类号: F21S2/00 分类号: F21S2/00;F21V3/00;F21V23/00;F21Y101/02
代理公司: 成都虹桥专利事务所(普通合伙) 51124 代理人: 刘世平
地址: 315331 浙江省宁波市慈溪市龙*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 360 led 灯泡
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及LED照明领域,尤其涉及一种360度LED灯泡。

背景技术

众所周知,爱迪生发明白炽灯给人类带来的划时代意义。传统的白炽灯照明对人类有着根深蒂固的地位,但是进入新的21世纪以来,由于更加环保、节能的LED光源新技术的出现,使得人们不得不渐渐放弃使用传统白炽钨丝灯。然而,现有市场上的LED灯泡因其是固态照明单面发光特点,绝大多数都是低于180小角度发光。目前,有一些LED球泡灯虽然能够做到大角度光分布,却使用了大量的反射器、透镜等光学元件,装置较大的扩散球泡壳。但是用此种方式一是使得LED光效降低,二是使LED灯泡在维持替代形态时需要大大压缩散热空间,从而使得LED工作时温度居高不下,无法将LED功率做大。同时,现有的大角度LED球泡灯都需要使用扩散罩进行散光,照明效果与传统的白炽灯还有较大差距。

因此,LED灯并不能完全取代传统白炽灯。传统的白炽灯其大角度发光、立体照明的特点以及怀旧风尚的推动,其仍潜在着巨大的市场。现国内外也陆续出现类似的仿传统白炽灯的LED灯丝球泡技术。例如采用透明的玻璃或陶瓷作为LED芯片的承载基板,再进行光源封装,然后继续使用传统白炽灯的设备和工艺进行。此种方案虽然其工艺稳定可靠,但是LED光源的散热却得不到很好的解决。这是因为采用了导热系数不是很高的玻璃陶瓷基板作为传导体,即便在灯泡内部充入了惰性气体,加强了对流,延长了寿命,但LED光源仍然得不到很好的散热,从而严重影响LED灯泡的使用寿命。并且,该种方案的封装、组装其工艺也比较复杂,生产成本较高。

另有中国专利CN 103712106A公布了一种大角度全周光LED灯泡。该发明利用低粘度、高导热率的气体填充进行散热,同时通过利用全方位出光的LED条形灯丝光源,并合理地优化其在灯泡中的空间排布,从而获得全周光照明并且散热理想的LED灯泡。该发明虽然能够获得较大的出光角但是其结构仍然较为复杂,其中,条形灯丝的固定需要依靠设置在灯泡内部的芯柱。而且芯柱通常为陶瓷材料,易脆,容易增大产品的报废率;并且由于其脆性,芯柱安装起来也十分不便。同时,条形LED全向灯丝与外界电源的导电连接需要第一、第二连接导线,这无疑增加了灯泡内部焊点的数量,使得产品组装工序复杂,不利于实现产品的快速装配。另外,该发明通过填充氢气和氦气的混合气体作为散热保护气体,虽然省去了笨重且又挡光的散热器,但是气体的热传递效率始终不及固体之间传热的效率快,因此,用氢气和氦气的混合气体散热,其散热效率并不理想。

实用新型内容

针对现有技术之不足,本实用新型提供一种360度LED灯泡,包括灯罩、灯头、固定板和LED灯丝,其中,所述灯罩为透明壳体,所述LED灯丝固定在所述固定板上并且和所述固定板一起设置在所述灯罩内,所述灯罩的下端面与所述灯头相连,

多个所述LED灯丝在所述灯罩的几何中心区域组合形成360度LED光源,所述LED灯丝包括发光体和由金属基板经过剪切或切割形成的具有固定形状的光源基板,所述发光体包括设置在所述光源基板上的多个LED芯片和设置在所述多个LED芯片表面的荧光胶体。

根据一个优选实施方式,所述光源基板上设有槽线,所述光源基板沿所述槽线弯折形成所述LED灯丝。

根据一个优选实施方式,所述光源基板一端为设有LED芯片的光源部,另一端为设有卡口的固定部。

根据一个优选实施方式,所述荧光胶体以点胶或注塑成型的方式同时覆盖在多个所述LED芯片表面和在所述光源部未设有LED芯片的表面上,并且所述荧光胶体呈连续的具有弧形表面的柱形、半球形或半椭圆球形结构。

根据一个优选实施方式,所述荧光胶体还包括介于所述LED芯片和所述荧光胶体之间的第二荧光胶体,所述第二荧光胶体独立的点涂在每个所述LED芯片的表面上并形成保型胶体。根据一个优选实施方式,所述第二荧光胶体的折射率不小于1.5。

根据一个优选实施方式,在所述光源基板上未布置所述LED芯片的区域布置有电路和电极。

根据一个优选实施方式,所述固定部与所述固定板卡合连接,所述固定板上设置有与所述卡口互相匹配的卡槽和焊点,并且所述固定板内部布置有驱动电路,所述卡槽的形状尺寸与所述光源基板的固定部相匹配。

根据一个优选实施方式,所述LED芯片均匀的排布在所述光源部上。

根据一个优选实施方式,所述光源部的形状为平面的几何、仿真图形或镂空的几何、仿真图形。

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