[实用新型]兼备外置存储电路和内置存储电路的仿真装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及仿真电路设计领域，尤其涉及仿真器中的运行轨迹跟踪电路设计，具体是指一种兼备外置存储电路和内置存储电路的仿真装置。

背景技术

一个ICE(In-Circuit Emulator，硬件调试方法)应包括两个接口，一个是连接到目标板上的MCU(Microprogrammed Control Unit，微控制器)插座，另一个与PC(Personal Computer，个人电脑)相连。仿真器应该与目标MCU在电气及物理上等价，并能在开发系统中替代MCU。目标系统的操作可由PC得以控制及观察。在开发初期，开发系统依靠仿真器工作，当目标功能完善后，仿真器将被真正的MCU取代。

ICE的质量很大程度上依赖于它与其要仿真的MCU之间的吻合程度，bond-out(外合)MCU(简称仿真芯片)能最大程度上提供ICE与商用MCU的无差别替换。Bond-out MCU是芯片设计公司为实现其商用MCU的仿真功能，将内部的数据、地址及控制总线连接到芯片封装的引脚上，使得外部仿真逻辑可以监视和控制MCU内部的状态。

基于bond-out MCU的在线仿真器的结构系统包括三部分：bond-out MCU、存储用户程序的SRAM及仿真监控电路。Bond-out MCU的数据、地址总线连接到SRAM，作为外部程序储存器。同时数据、地址及控制总线连接到仿真监控电路，使ICE可以监视和控制bond-out MCU的运行状态。与PC相连的通讯接口根据速度及成本可选用串口、并口或USB接口。Bond-out MCU从本质上将是商用MCU的一种扩展，它包括所有商用MCU上的I/O并提供给用户使用，其电气与时序上应保证与商用MCU对应引脚完全一致。

由于市场对MCU功能的要求总是不断变化和升级，MCU应用的领域也不断扩展，因此往往需要对最初的设计进行修改。基于OTP(One Time Programmable，一次性可编程)/MASK(掩膜)MCU仿真器设计的一种常见做法是，将用户的待调试程序存储在MCU外部主控板上的SRAM中，通过bond-out MCU的外部结构——仿真监控硬件(以下简称外部仿真逻辑)监视和控制仿真接口信号即bond-out的信号，来获取MCU的状态，进而实现仿真器单步(Step)、全速(Run)、断点、跟踪记录已执行的程序(Trace)等功能。

这种非商用芯片专用于构成在线仿真器，当用户程序在仿真器中调试完成后，编程到商用MCU芯片中，应用到用户系统。

通过查阅资料，现有仿真器程序运行轨迹跟踪(以下简称Trace)功能是采用MCU内部增加SRAM存储单元的方式实现的。

Trace电路由存贮Trace内容的SRAM和Trace监控电路组成。Trace SRAM的数据总线与bond-out MCU地址总线并接，Trace SRAM的地址控制信号由Trace监控电路产生。在仿真器初始化时Trace SRAM的地址被设置为0，当用户要求开始记录已执行的程序，在每个指令周期中，Trace SRAM的地址自加一并将bond-out MCU地址写入SRAM中。在PC要读取Trace内容时，bond-out MCU依次执行过的程序地址被上载到PC端并对应列出该地址上的指令代码。Trace的记录长度受SRAM大小限制，当超出记录长度时前面的数据会被覆盖。

现有技术方案缺点：

(1)仿真器Trace功能的实现完全依赖于仿真MCU内部的FIFO存储模块，一旦该模块功能失效或因为某种考虑仿真MCU在设计之初没有增加该模块时，仿真器Trace功能将不复存在。

(2)仿真器Trace功能模式单一，除了简单的程序运行轨迹跟踪，对断点前后指定长度范围内的程序指令的记录就无能为力了。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点，提供了一种通过采用主控外置存储电路和仿真芯片内置存储电路两种方式有效跟踪记录仿真器实际执行过的指令，以便调试状态下查看程序运行轨迹，提高用户程序开发或调试效率的兼备外置存储电路和内置存储电路的仿真装置。

为了实现上述目的，本实用新型的兼备外置存储电路和内置存储电路的仿真装置具有如下构成：

该兼备外置存储电路和内置存储电路的仿真装置，其主要特点是，所述的装置包括主控芯片、外置存储电路和具有内置存储电路的仿真芯片，其中，所述的主控芯片和所述的仿真芯片相互连接，所述的外置存储电路分别与所述的主控芯片和所述的仿真芯片连接。