[实用新型]一种助焊剂收集装置有效

专利信息
申请号: 201420823835.2 申请日: 2014-12-22
公开(公告)号: CN204470752U 公开(公告)日: 2015-07-15
发明(设计)人: 陈洁欣;江洪全 申请(专利权)人: 深圳市劲拓自动化设备股份有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 深圳市精英专利事务所 44242 代理人: 冯筠
地址: 518000 广东省深圳市宝安区西乡*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 焊剂 收集 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及回流焊技术领域,特别是一种用于回流焊上炉胆冷却区的助焊剂收集装置。

背景技术

在SMT(表面贴片技术)中,一般采用回流焊进行贴装。即预先在电路板的焊盘上涂上适量焊锡膏,再把贴片元器件贴放到相应的位置,由于焊锡膏具有一定粘性,可使元器件固定,将贴有元件的印刷电路板送入回流焊炉进行焊接。在焊接工艺中,为了促进焊接过程,阻止氧化反应,需要添加大量助焊剂。通常回流焊机分为干燥区、预热区、焊接区和冷却区,在各温区中,焊接区温度最高,当助焊剂烟雾从焊接区流入冷却区,助焊剂会很快凝结而粘附在冷却区内表面,时间长了冷却结构表面过多的助焊剂就会往下滴。若此时正有PCB板从下面通过,助焊剂会滴在PCB板上,使PCB板报废或不良。目前回流焊机的上炉胆冷却区未设置助焊剂收集装置,无法保证PCB板的焊接成品率。

发明内容

本实用新型在于解决现有问题,提供一种助焊剂收集装置,方便回流焊机上炉胆冷却区的保养及助焊剂的清理,保证焊接工艺的成品率。

为解决上述技术问题,本实用新型采用如下所述的技术方案:一种助焊剂收集装置,设置于回流焊机的上炉胆冷却区中,用于收集上炉胆冷却区内表面滴落的助焊剂,所述助焊剂收集装置包括一收集盘及一设置于所述收集盘外侧的面板,所述收集盘自上炉胆冷却区的侧板处插入而位于风道箱的下方、风道盒的上方。

进一步地,所述收集盘的长度为上炉胆宽度的一半。

进一步地,所述收集盘的外侧形成有一连接箱,所述面板固定于所述连接箱的外侧面。

进一步地,所述面板外侧设有把手。

进一步地,所述收集盘相对于风道箱的回风口处形成有一回风开口。

进一步地,所述连接箱上形成有多个镂空孔。

进一步地,所述连接箱内壁设有隔热棉。

进一步地,所述面板或/和所述连接箱上设有用于将助焊剂收集装置紧固于上炉胆的锁紧机构。

进一步地,所述锁紧机构为设置于所述面板外侧的锁扣。

进一步地,所述锁紧机构为设置于所述连接箱两侧的锁舌及设置于所述面板上与该锁舌配合的开关。

本实用新型的有益技术效果在于:该助焊剂收集装置设计简单,使用方便,能够有效收集回流焊机上炉胆冷却区内表面滴落的助焊剂,利于上炉胆冷却区的保养及助焊剂的清理,保证了焊接工艺的成品率。

附图说明

图1是本实用新型结构示意图;

图2是本实用新型在上炉胆上冷却区位置的示意图。

具体实施方式

为使本领域的普通技术人员更加清楚地理解本实用新型的目的、技术方案和优点,以下结合附图和实施例对本实用新型做进一步的阐述。

在一些优选实施例中,如图1~2所示,助焊剂收集装置设置于回流焊机的上炉胆冷却区中,用于收集上炉胆冷却区内表面滴落的助焊剂,所述助焊剂收集装置包括一收集盘1及一设置于所述收集盘1外侧的面板2,所述收集盘1自上炉胆冷却区的侧板处插入而位于风道箱的下方、风道盒的上方。

收集盘1的长度为上炉胆宽度的一半,过长会抵住冷却区进风马达,过短则无法全面收集助焊剂。

为了方便面板2固定,所述收集盘1的外侧形成有一连接箱3,所述面板2固定于所述连接箱3的外侧面。由于增大了面板与收集盘的接触面积,面板可被牢牢固定。

面板2外侧设有把手5,方便助焊剂收集装置的取、放。

为了加速上冷却区空气流通,增加热传导,以降低收集盘的温度,避免助焊剂收集装置取、放时温度较高,造成人员灼伤,所述收集盘1相对于风道箱的回风口处形成有一回风开口4。还可在连接箱3上形成多个镂空孔或者在连接箱3内壁设置隔热棉,隔热棉优选硅酸铝棉,以隔离收集盘的高温,保证面板及把手温度适当,不会造成人员灼伤。

为了将阻焊剂收集装置固定于上炉胆处,可以在面板2和/或连接箱3处设置锁紧机构,该锁紧机构可采用多种方案,例如图1所示的实施例中,锁紧机构为设置于面板2外侧出的锁扣7,又如图2所示的实施例中,锁紧机构为设置于所述连接箱3两侧的锁舌8及设置于所述面板2上与该锁舌8配合的开关9。

当助焊剂烟雾从上炉胆焊接区流入上炉胆冷却区时,助焊剂会很快凝结而粘附在上炉胆冷却区内表面,时间长了该表面过多的助焊剂就会往下滴。本实用新型能够有效收集上炉胆冷却区内表面滴落的助焊剂,定期取出本装置进行保养、清理,使用方便,保证了PCB板的成品率。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例,而非对本实用新型做任何形式上的限制。本领域的技术人员可在上述实施例的基础上施以各种等同的更改和改进,凡在权利要求范围内所做的等同变化或修饰,均应落入本实用新型的保护范围之内。

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