[实用新型]一种数字式气压高度计有效
申请号: | 201420796843.2 | 申请日: | 2014-12-15 |
公开(公告)号: | CN204240982U | 公开(公告)日: | 2015-04-01 |
发明(设计)人: | 魏飞;李蓉;赵伟 | 申请(专利权)人: | 西安中星测控有限公司 |
主分类号: | G01C5/06 | 分类号: | G01C5/06 |
代理公司: | 西安创知专利事务所 61213 | 代理人: | 谭文琰 |
地址: | 710077 陕西省西安市高新区*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数字式 气压 高度计 | ||
1.一种数字式气压高度计,其特征在于:包括微处理器模块(1)、为数字式气压高度计中各用电模块供电的电源模块(2)和与微处理器模块(1)相接且用于将数据通过串口传输出去的串口通信电路模块(3),以及用于对大气压力进行实时检测的气压传感器(4)和用于对温度进行实时检测的温度传感器(5),所述微处理器模块(1)的输入端接有气压信号调理电路模块和温度信号调理电路模块,所述气压信号调理电路模块由依次相接的气压信号阻抗匹配电路(6)和滤波电路(7)组成,所述气压传感器(4)的输出端与气压信号阻抗匹配电路(6)的输入端相接,所述温度信号调理电路模块由依次相接的分压电路(8)和温度信号阻抗匹配电路(9)组成,所述温度传感器(5)的输出端与分压电路(8)的输入端相接。
2.按照权利要求1所述的一种数字式气压高度计,其特征在于:所述微处理器模块(1)包括单片机MSP430AFE232IPW以及与所述单片机MSP430AFE232IPW相接的晶振电路和复位电路,所述晶振电路由晶振Y1、电容C18和电容C19组成,所述晶振Y1的一端和电容C18的一端均与所述单片机MSP430AFE232IPW的第15引脚相接,所述晶振Y1的另一端和电容C19的一端均与所述单片机MSP430AFE232IPW的第14引脚相接,所述电容C18的另一端和电容C19的另一端均接地;所述复位电路由电阻R4和电容C7组成,所述电阻R4的一端和电容C7的一端均与所述单片机MSP430AFE232IPW的第11引脚相接,所述电阻R4的另一端与电源模块(2)的3.3V电压输出端相接,所述电容C7的另一端接地。
3.按照权利要求2所述的一种数字式气压高度计,其特征在于:所述气压传感器(4)为输出差分信号的压阻式压力传感器,所述气压信号阻抗匹配电路(6)由芯片AD8629ARMZ和电容C25组成,所述芯片AD8629ARMZ的第3引脚与所述压阻式压力传感器的正极差分信号输出端S+相接,所述芯片AD8629ARMZ的第5引脚与所述压阻式压力传感器的负极差分信号输出端S-相接,所述芯片AD8629ARMZ的第1引脚与第2引脚相接,所述芯片AD8629ARMZ的第6引脚与第7引脚相接,所述芯片AD8629ARMZ的第8引脚与电源模块(2)的3.3V电压输出端相接,且通过电容C25接地,所述芯片AD8629ARMZ的第4引脚接地;所述滤波电路(7)包括由电阻R5和电容C10组成的第一RC滤波电路以及由电阻R6和电容C11组成的第二RC滤波电路,所述电阻R5的一端与所述芯片AD8629ARMZ的第1引脚相接,所述电阻R5的另一端与所述单片机MSP430AFE232IPW的第1引脚相接,且通过电容C10接地;所述电阻R6的一端与所述芯片AD8629ARMZ的第7引脚相接,所述电阻R6的另一端与所述单片机MSP430AFE232IPW的第2引脚相接,且通过电容C11接地。
4.按照权利要求3所述的一种数字式气压高度计,其特征在于:所述压阻式压力传感器的型号为MS1451。
5.按照权利要求2所述的一种数字式气压高度计,其特征在于:所述温度传感器(5)为芯片TMP36GRT,所述芯片TMP36GRT的第2引脚和第4引脚均与电源模块(2)的3.3V电压输出端相接,所述芯片TMP36GRT的第5引脚接地;所述分压电路(8)由电阻R9和电阻R10组成,所述电阻R9的一端与所述芯片TMP36GRT的第1引脚相接,所述电阻R10的一端与电阻R9的另一端相接,所述电阻R10的另一端接地;所述温度信号阻抗匹配电路(9)由芯片AD8628AUJ、电容C13和电容C16组成,所述芯片AD8628AUJ的第3引脚与所述电阻R10和电阻R9的连接端相接,且通过电容C16接地,所述芯片AD8628AUJ的第1引脚和第4引脚均与所述单片机MSP430AFE232IPW的第3引脚相接,所述芯片AD8628AUJ的第2引脚接地,所述芯片AD8628AUJ的第5引脚与电源模块(2)的3.3V电压输出端相接,且通过电容C13接地。
6.按照权利要求2所述的一种数字式气压高度计,其特征在于:所述串口通信电路模块(3)包括芯片MAX3232ESE,所述芯片MAX3232ESE的第1引脚和第3引脚之间接有电容C20,所述芯片MAX3232ESE的第4引脚和第5引脚之间接有电容C21,所述芯片MAX3232ESE的第11引脚与所述单片机MSP430AFE232IPW的第19引脚相接,所述芯片MAX3232ESE的第12引脚与所述单片机MSP430AFE232IPW的第20引脚相接,所述芯片MAX3232ESE的第15引脚接地,所述芯片MAX3232ESE的第6引脚通过电容C23接地,所述芯片MAX3232ESE的第2引脚通过电容C22接地,所述芯片MAX3232ESE的第16引脚与电源模块(2)的3.3V电压输出端相接,且通过电容C8接地,所述芯片MAX3232ESE的第14引脚用于连接9针串口的数据发送端TXD,所述芯片MAX3232ESE的第13引脚用于连接9针串口的数据接收端RXD。
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