[实用新型]96联迷你卡生产专用冲孔装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及外形尺寸长为27mm，宽为55mm的迷你卡生产方法的改进，具体地说是一种96联迷你卡生产专用冲孔装置。

背景技术

目前在长为27mm，宽为55mm的迷你卡的生产过程中，其工序主要包括冲孔、模块填装、埋线、焊接、印刷、层合与切卡七个环节。其中，冲孔是关键环节，其直接决定了后面几个工序的生产方式。现有的生产方式是在一张长为512mm，宽度为402mm，厚度为0.3mm的PVC材料上冲切出32个大小为5mmX5.2mm小方孔作为芯片安装孔；安装固定芯片的过程称为填装，需把该32个小方孔按矩阵排列，沿宽度方向布置4行，行中心间距为92.8mm；沿长度方向布置8列，列中心间距为60.2mm，再确定出孔在行、列方向上布置的基准边，这样填装孔的相对位置就基本上确定了；冲孔确定了，后面的工序填装、埋线、焊接、印刷排版、切卡等，也就只能与其相适应，一次只能排32个迷你卡。其不足之处在于：由于迷你卡外形尺寸较小，在此规格大小的物料上按此方法生产这种产品，一次只能生产出32个小卡，既浪费材料，又耗时耗力，效率较低，生产成本较高。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种96联迷你卡生产专用冲孔装置，在不改变材料尺寸，不增加设备的基础上，利用现有的生产条件，对某些工序进行适当改进就可以生产出更多迷你卡，从而充分利用了材料，提高了生产效率，降低了生产成本。

为了达到以上目的，本实用新型所采用的技术方案是：该96联迷你卡生产专用冲孔装置，包括冲孔下模架、冲孔阴模、冲孔导柱、冲孔退料板、冲孔弹簧、冲公夹板、冲孔上模架、冲孔轴套和冲公，冲孔下模架的两端对称固定设有冲孔导柱，冲孔导柱上套设有冲孔轴套，两个冲孔轴套之间固定设有冲孔上模架，其特征在于：在冲孔上模架的底部固定设有冲公夹板，在冲公夹板的底板上固定设有并排成一直线的12个冲公，在冲公夹板的下方设有冲孔退料板，冲公夹板与冲孔退料板之间固定设有冲孔弹簧，12个冲公的下端分别穿过冲孔退料板上相对应的通孔，在冲孔下模架上固定设有四组冲孔阴模，每组冲孔阴模上设有三个模腔，每个冲公都与下方的冲孔阴模上相对应的模腔相适配，每组冲孔阴模上的相邻模腔之间的中心间距为29.3mm，相邻两组冲孔阴模上相同位置的两个模腔之间的中心间距为92.8mm。

所述的冲孔上模架的顶板中部固定设有联接块，通过联接块与冲孔机的活动气缸连接。

本实用新型的有益效果在于：与目前在一张长为512mm，宽为402mm的物料上加工制作32个宽为27mm,长为55mm的迷你卡的方式相比，在同样规格的物料上一次性制作出96个同样规格的迷你卡，既充分利用了材料，又提高了生产效率，降低了生产制作成本。

附图说明

图1为本实用新型的96联迷你卡生产专用冲孔装置的结构主视示意图。

图2为本实用新型的96联迷你卡生产专用冲孔装置的结构右视示意图。

图3为本实用新型的芯片填装孔的分布示意图。

图4为本实用新型的芯片填装孔埋线后的局部放大示意图。

图5为本实用新型的裁切成长条物料的示意图。

图6为本实用新型的96联迷你卡生产专用裁切装置的结构主视示意图。

图7为本实用新型的96联迷你卡生产专用裁切装置的阴模俯视示意图。

图中：1、冲孔下模架；2、冲孔阴模；3、冲孔导柱；4、冲孔退料板；5、冲孔弹簧；6、冲公夹板；7、冲孔上模架；8、联接块；9、冲孔轴套；10、冲公；11、物料；12、圆形定位孔；13、椭圆形定位孔；14、芯片填装孔；15、芯片；16、射频线圈；17、迷你卡；18、裁切下模架；19、裁切上模架；20、裁切导柱；21、撞块；22、裁切轴套；23、退料弹簧；24、裁切退回弹簧；25、阴模；26、退料板；27、阳模；28、定位夹板；29、模腔。

具体实施方式

参照图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7制作尺寸为27mm，宽为55mm的迷你卡17，迷你卡17设在物料11上冲出芯片填装孔14，再在芯片填装孔14内放入芯片15，焊接射频线圈16经层合裁切制成，此为现有技术。

该96联迷你卡生产方法，包括冲孔、填装、埋线、焊接、印刷、层合和切卡七个工序完成，其特征在于：

（A）、冲孔：