[实用新型]一种用于纸质包装袋生产的压平机

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于包装袋生产的压平机，特别适用于包装所有纳米级、微米级、气溶胶等粉体材料的纸质的阀口型包装袋生产。

背景技术

由于所有纳米级、微米级、气溶胶等粉体材料的阀口型包装袋是专指在特殊的压力条件下，将平均粒径在纳米级或微米级的固体颗粒灌装入特殊的纸质阀口包装袋中，通常采用负压和抽真空两种包装方式。像气相二氧化硅及所有纳米级、微米级、气溶胶等粉体材料接近分子结构，既有固体又在分子间夹有气体，故对于纸质的阀口包装袋具有很高的密封性要求。目前，在纸质的阀口包装袋的制作过程中，人工或机械上胶的存在上胶不均匀现象，且在封口时采用人工压平压实的方法，导致底袋的封口不严实，上胶处存在气泡等，易造成包装物泄漏或承受不住压力炸开等情况发生。

发明内容

本实用新型的目的是提供在包装袋成型后，能排除上胶处气泡，进一步将胶水压匀压实的一种用于纸质包装袋生产的压平机。

本实用新型采取的技术方案是：一种用于纸质包装袋生产的压平机，包括机架和电机，机架上设有若干固定座，其特征在于在机架的左右两端上均设有高位张紧轴和低位张紧轴，高位张紧轴高于低位张紧轴；在两个高位张紧轴之间设有若干个压力辊，在两个低位张紧轴之间设有若干个托辊，且压力辊和托辊呈上下一一对应安装在固定座上；上同步输送带连接在高位张紧轴和压力辊上，下同步输送带连接在低位张紧轴和托辊上，高位张紧轴、低位张紧轴均与电机相连接或是高位张紧轴与低位张紧轴的一个与电机相连接；从机架的左端至右端，上同步输送带与下同步输送带之间的张合角度从略倾斜逐步至水平相吻合。

采用本实用新型，可以通过上同步输送带与下同步输送带上的压力辊和托辊之间的配合，使阀口袋压平压实，并在压平压实的过程中使粘胶时产生的气泡从上同步输送带与下同步输送带的倾斜衔接处排出，从而提高阀口包装袋的密封性能。

附图说明

图1是本实用新型的示意图。

图中序号表示：机架1、低位张紧轴2、高位张紧轴3、压力辊4、托辊5、固定座6、上同步输送带7、下同步输送带8和电机9。

具体实施方式

下面结合具体的实施例对本实用新型作进一步说明。

参照图1，该用于纸质包装袋生产的压平机包括机架1和电机9，机架1上设有若干个固定座6，在机架1的左右两端上均设有高位张紧轴3和低位张紧轴2，高位张紧轴3高于低位张紧轴2；在两个高位张紧轴3之间设有若干个压力辊4，在两个低位张紧轴2之间设有若干个托辊5，且压力辊4和托辊5呈上下一一对应安装在固定座6上；上同步输送带7连接在高位张紧轴3和压力辊4上，下同步输送带8连接在低位张紧轴2和托辊5上，高位张紧轴3、低位张紧轴2及所有托辊端头均与一条长轴用伞齿获取与电机9相连接的主动传输，每组托辊5和压力辊4一端都有齿轮相连并保持一定的阶梯速比（当然，从传动实现的角度上说，也可以是高位张紧轴3、低位张紧轴2中的一个与电机9相连接也能实现，这是显而易见，故不再举例并示图）；从机架1的左端（即阀口包装袋的输入端）至右端（即阀口包装袋的输出端），上同步输送带7与下同步输送带8之间的张合角度从略倾斜逐步至水平相吻合（即最左端的高位张紧轴3的位置略高于次之的压力辊4的位置，该压力辊4又略高于次之的另外的压力辊4，之后，其它的压力辊4呈水平一致）并所有压力辊4可以上下调节。

使用时，打开电机9，电机9带动主轴依次带动高位张紧轴3、低位张紧轴2并使下同步输送带8和上同步输送带7同时转动，将上胶并封口好的阀口包装袋从机架1的左端输送入下同步输送带8和上同步输送带7之间，由于上同步输送带7与下同步输送带8之间的张合角度从略倾斜逐步至水平相吻合，阀口包装袋在上同步输送带7与下同步输送带8中的压合程度逐渐变紧，粘胶时产生的气泡从上同步输送带7与下同步输送带8的倾斜衔接处排出气体，并在之后的水平压力下使胶水挤开更均匀涂粘在纸袋上，从而提高阀口包装袋的密封性能。