[实用新型]一种SMD石英谐振器的基座结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及石英谐振器，尤其涉及一种可贴装内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座结构。

背景技术

石英产品是目前市场上普遍使用的频率振荡器和时钟器件，从最简单的玩具、家电、钟表到复杂的计算机、手机、卫星导航和尖端的通讯、航空设备上都要大量用到此类产品，因此随着应用领域的不断扩展和发展，石英产品不仅朝着小型SMD的方向演进，而且在工作温度和频率精度方面不再满足于传统的等级，从而高精度的温度补偿式晶体振荡器即TCXO应运而生；目前TCXO市场发展迅速，但是这种带单一功能集成电路的TCXO的制作工艺要求高，价格也比较昂贵，因此市场较倾向于传统的能与应用端多功能集成电路相匹配应用的SMD石英谐振器。

SMD石英谐振器的核心部位就是压电晶体元件和温度敏感元件，即石英晶片和热敏电阻，而SMD石英谐振器的安装基座作为其中最为重要的组成部件之一，它的设计制造就尤为重要，本实用新型采用2016型内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座，其相对于现有的2520型内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座结构更为复杂，分布空间更小，层与层之间机械布线也更严格，所以加工工艺比较复杂，且多层叠加后容易造成厚薄不均，封装后很容易造成漏气、起泡现象，因此对工艺，温度，设备等都有很高的要求，产品合格率较低。

为了解决上述2016型内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座结构工艺复杂、厚薄不均等诸多问题，本实用新型提出了一种电性能优良、结构合理且易加工的内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座结构。

实用新型内容

本实用新型克服了上述现有技术中存在的不足，提出了一种电性能优良、结构合理且易加工的内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座结构。

本实用新型的技术方案是这样实现的：

一种SMD石英谐振器的基座结构，包括有基板，在基板的正面设有内电极和中电极，在基板的背面设有外电极；在基板的背面及侧壁上均设有导电槽，并在导电槽内印刷有连通内电极和外电极的导电线路a、导电线路b以及连通中电极和外电极的导电线路c、导电线路d；在基板的正面开设有贴装石英晶片的凹槽A和贴装热敏电阻的凹槽B，所述的凹槽B设置在凹槽A内；所述的内电极设置在凹槽A内的一端，所述的中电极设置在凹槽B内的中部。

本实用新型由于将分别贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽A和凹槽B是直接开设在基板上面，凹槽B设置在凹槽A内，不仅降低了SMD石英谐振器的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化，结构合理易加工；同时也进一步缩短热敏电阻与石英晶片的距离，提高产品的频率稳定度，实现了电性能优良的效果。

作为优选，所述的内电极包括两个间隔设置的正电极和负电极，当在凹槽A内贴装石英晶片时，内电极的正电极和负电极可分别连接石英谐振器的负电极和正电极。

作为优选，所述的中电极包括正电极和负电极用以贴装热敏电阻。

作为优选，所述的外电极包括四个边角矩阵分布的PAD。

作为优选，所述的背面的导电槽开设在基板的边角处，侧壁上的导电槽开设在基板的侧壁棱上。

作为优选，在基板的周围设有过孔。

作为优选，所述的基板由陶瓷制成。

本实用新型采用了上述技术方案的有益效果在于：

本实用新型提出了一种电性能优良、结构合理且易加工的内置热敏电阻的SMD石英谐振器的基座结构。本实用新型由于将分别贴装石英晶片和热敏电阻的凹槽A和凹槽B是直接开设在基板上面，凹槽B设置在凹槽A内，不仅降低了SMD石英谐振器的整体厚度，简化了基座结构，使得产品更加小型化，结构合理易加工；同时也进一步缩短热敏电阻与石英晶片的距离，提高产品的频率稳定度，实现了电性能优良的效果。

附图说明

图1为本实用新型基座的剖视图；

图2为本实用新型基座的整体结构示意图；

图3为图2的后视图；

图4为本实用新型S/R可伐盖板的结构示意图；

图5为本实用新型贴装石英晶片内电极结构示意图；

图6为本实用新型内电极与外电极导电线路结构示意图；

图7为本实用新型内电极与外电极导电线路结构示意图；

图8为本实用新型贴装热敏电阻及中电极与外电极导电线路结构示意图；

图9为本实用新型外电极的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述：