[实用新型]一种射频电路

说明书

技术领域

本发明涉及射频电路领域，尤其是一种应用于物联网应用电路的射频电路。

背景技术

物联网终端应用越来越广泛，而其中终端中的模块多通过射频技术进行通信。现有技术中的各种射频电路电路结构复杂，使用元器件较多，整体性价比较低。

发明内容

本发明提供一种射频电路，包括集成电路芯片IC1，集成电路芯片IC1包括41个管脚；第一管脚直接接地；第二十管脚一端接第二电阻R2后接入+3.3V的VDD电压，另一端接第二十一电容C21后接地；第四十一管脚直接接地；第三十管脚接第一电阻R1后接地；第四十管脚接+1.8V的VCC电压，第四十管脚与+ 1.8V的VCC电压之间接第十九电容C19后接地；第二十三管脚接第十五电容C15后接地，第二十二管脚接第九电容C9后接地，第一晶振Y1连接在第二十二管脚与第二十三管脚之间；第三十三管脚接第四电容C4后接地，第三十二管脚接第五电容C5后接地，第二晶振Y2连接在第三十三管脚与第三十二管脚之间；第二十六管脚依次连接第十三电容C13、第二电感L2、第二电容C2、第一电容C1后接地；第二十五管脚依次连接第十二电容C12、第六电容C6、第三电容C3后接地；第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3及地端形成一个回路；第四电感L4、第三电感L3、第八电容C8依次串联，两端接地；第十管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第二十电容C20后接地；第三十九管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十八电容C18后接地；第二十一管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十六电容C16后接地；第二十四管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十四电容C14后接地；第二十七管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十电容C10及第十一电容C11后接地；第三十一管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十七电容C17后接地；电容C7一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，另一端直接接地；第一二极管D1连接第三电阻R3后接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，第二二极管D2连接第四电阻R4后接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压。

优选的，集成电路芯片IC1选择CC2530芯片。

本发明的有益效果为：电路结构简单，整体性价比高，用于物联网应用电路的射频通信。

附图说明

图1是本发明的整体结构框图。

具体实施方式

为解决上述技术问题，本发明提供一种射频电路，包括集成电路芯片IC1，集成电路芯片IC1包括41个管脚；第一管脚直接接地；第二十管脚一端接第二电阻R2后接入+3.3V的VDD电压，另一端接第二十一电容C21后接地；第四十一管脚直接接地；第三十管脚接第一电阻R1后接地；第四十管脚接+1.8V的VCC电压，第四十管脚与+ 1.8V的VCC电压之间接第十九电容C19后接地；第二十三管脚接第十五电容C15后接地，第二十二管脚接第九电容C9后接地，第一晶振Y1连接在第二十二管脚与第二十三管脚之间；第三十三管脚接第四电容C4后接地，第三十二管脚接第五电容C5后接地，第二晶振Y2连接在第三十三管脚与第三十二管脚之间；第二十六管脚依次连接第十三电容C13、第二电感L2、第二电容C2、第一电容C1后接地；第二十五管脚依次连接第十二电容C12、第六电容C6、第三电容C3后接地；第一电容C1、第二电容C2、第三电容C3及地端形成一个回路；第四电感L4、第三电感L3、第八电容C8依次串联，两端接地；第十管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第二十电容C20后接地；第三十九管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十八电容C18后接地；第二十一管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十六电容C16后接地；第二十四管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十四电容C14后接地；第二十七管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十电容C10及第十一电容C11后接地；第三十一管脚一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，一端接第十七电容C17后接地；电容C7一端接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，另一端直接接地；第一二极管D1连接第三电阻R3后接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压，第二二极管D2连接第四电阻R4后接第一电感L1后接入+3.3V的VDD电压。

集成电路芯片IC1选择CC2530芯片。

尽管本发明就优选实施方式进行了示意和描述，但本领域的技术人员应当理解，只要不超出本发明的权利要求所限定的范围，可以对本发明进行各种变化和修改。