[实用新型]一种中高功率的DC-DC模块电源电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板，特别是一种中高功率的DC-DC模块电源电路板。

背景技术

随着科学技术水平的提高，集成电路板在日常生活中的运用越来越普遍，同时其功能也越来也强大。在全球日益竞争激烈的环境中，如何从电路结构设计角度对整机进行优化，已经成为了设计公司越来越重视的一种创新。通常情况下，若不考虑电路板的集成度，那么电路板的设计显得就比较简单，但若将电路板的集成度作为电路板设计的核心点，那么如何对电路板上的元器件进行布局显得尤为重要。目前，普遍的电路板要么虽然能够实现电路功能，但是电路板集成度较低，使得整机显得更加臃肿，从而提高生产成本，要么虽然有较高的电路集成度，但是无法实现更强大的电路功能。换句话说，现有的电路板对强大的电路功能和高集成度无法兼得。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种集成度高和电路元器件分布合理的中高功率的DC-DC模块电源电路板。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：一种中高功率的DC-DC模块电源电路板，它包括电路板本体，所述的电路板本体的正面中部下方设置有变压器A，变压器A的上方设置有电感B，电感B与变压器A之间设置有运放A，变压器A的左侧从上至下依次设置有光耦B、变压器B和驱动芯片B，变压器B的左侧依次设置有控制芯片A、电流互感器和电感A，驱动芯片B的左侧依次设置有控制芯片B和驱动芯片A，控制芯片B的下方设置有驱动芯片C，驱动芯片A的下方设置有光耦A，变压器A的右侧设置有电感C，电路板本体的正面右上方从左至右依次设置有驱动芯片C、控制芯片D和运放B；所述的电路板本体的背面中心位置设置有光耦C，光耦C的右下方设置有MOS管D，光耦C的左侧设置有变压器C，变压器C的上方设置有MOS管C，变压器C的左侧从上至下依次设置有MOS管B、MOS管A和二极管。

所述的变压器B为隔离变压器。

所述的变压器C为隔离驱动变压器。

本实用新型具有以下优点：

1、本实用新型结构布局合理，集成度高，在电路板两侧设置不同的电路元器件，且各电路元器件之间的相互位置关系布局合理，从而最大限度地降低电路板结构大小，进一步降低生产成本。

2、在输出电压滤波侧的电感并联有控制芯片，用于检测并联电路的电路信号，实现多个电源模块并联使用时的均流控制。

3、将具有连接关系或控制关系的各电子元器件设置在电路板本体的两侧，且分别对应，减少电路板内部布线距离，使得电路结构更加紧凑。

4、本实用新型的输出功率最高可达800W，可适用于中高型功率输出的模块电源。

附图说明

图1 为本实用新型的正面结构示意图；

图2 为本实用新型的背面结构示意图；

图3 为本实用新型的电路连接结构示意图；

图中：1-电路板本体，2-MOS管A，3-MOS管B，4-MOS管C，5-MOS管D，6-驱动芯片A，7-驱动芯片B，8-驱动芯片C，9-控制芯片A，10-控制芯片B，11-控制芯片C，12-控制芯片D，13-光耦A，14-光耦B，15-光耦C，16-电感A，17-电感B，18-电感C，19-变压器A，20-变压器B，21-变压器C，22-运放A，23-运放B，24-电流互感器，25-二极管。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。

如图1所示，一种中高功率的DC-DC模块电源电路板，它包括电路板本体1，所述的电路板本体1的正面中部下方设置有变压器A19，变压器A19的上方设置有电感B17，电感B17与变压器A19之间设置有运放A22，变压器A19的左侧从上至下依次设置有光耦B14、变压器B20和驱动芯片B7，变压器B20的左侧依次设置有控制芯片A9、电流互感器24和电感A16，驱动芯片B7的左侧依次设置有控制芯片B10和驱动芯片A6，控制芯片B10的下方设置有驱动芯片C11，驱动芯片A6的下方设置有光耦A13，变压器A19的右侧设置有电感C18，电路板本体1的正面右上方从左至右依次设置有驱动芯片C8、控制芯片D12和运放B23；如图2所示，所述的电路板本体1的背面中心位置设置有光耦C15，光耦C15的右下方设置有MOS管D5，光耦C15的左侧设置有变压器C21，变压器C21的上方设置有MOS管C4，变压器C21的左侧从上至下依次设置有MOS管B3、MOS管A2和二极管25。