[实用新型]中板焊接治具

说明书

所属技术领域

本实用新型涉及治具技术领域，具体涉及一种中板焊接治具。

背景技术

在电子产品例如手机或者平板的壳体内部常常具有一些用来与电子元件连接的板件，由于这些板件装配在电子产品的外壳内部，常称为中板，这些中板在制作的过程中，需要将螺母或者其他连接零件焊接在中板上，这些中板和连接零件需要通过治具来固定在焊接设备上，传统的治具结构都是通过两个压紧板直接将螺母等连接零件直接压紧在中板上，而由于为了保证电子产品的轻薄，中板使得的钢板原料非常的轻薄，这些元件在被治具压紧时尤其在进行压紧焊接时，非常容易产生变形，影响到产品的连接精度。同时针对焊接电子元件的不同尺寸常常需要采用不同治具进行装夹，尤其在一个中板上要焊接这两种不同的连接零件时，生产者常常需要进行两次不同的装夹，增加了生产成本。

发明内容

对于上述的问题，本发明的目的在于提供一种在对中板的夹紧更为柔和，同时焊接加工时可以减少形变的中板焊接治具。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：该中板焊接治具包括水平装配在焊接机平台上的底板；所述底板上装配有倒扣容器的盖体，待加 工的中板装配在盖体上；所述底板上装配有竖直向固定的滑动轴，所述盖体通过所述滑动轴可上下滑动装配，所述底板与盖体之间装配有可以沿所述滑动轴可上下滑动的顶板，所述顶板前后端通过弹簧与盖板相连，所述顶板上还装配有竖直向的顶轴，所述顶轴通过与所述顶板上平面顶紧的弹簧相连，所述盖板上部设计有与所述顶轴轴向对应的通孔，所述顶板的下部同气缸相连。

作为优选，所述盖体的上部设计有凸出的平台。

作为优选，所述盖板上部设计有竖直向的定位销。

作为优选，所述顶板与所述滑动轴之间通过环套可滑动连接。

作为优选，所述底板与所述盖体盖紧时，所述顶轴上端部位于所述通孔内。

作为优选，所述顶板上还装配有竖直向的定位轴，所述定位轴上部设计有直径变小的细轴。

本发明的有益效果在于：该中板焊接治具主要使用在焊接设备上，在所述盖板上部先放置待焊接的元件，然后再将中板与待焊接的元件对应放置在盖板上，在焊接时所述焊接机的上部向下伸出压板，将压板放置到待焊接的中板的上部，然后通过顶板下部的气缸将所述顶板顶起，所述顶板通过弹簧将盖板顶紧在压板上，这样所述中板被夹紧时受到的力主要来自弹簧的弹力，力度较为均匀，不易将中板挤坏；同时当所述顶板被继续向上顶起时，顶板上固定的顶轴伸出盖板将焊接的元件与中板之间施加更大的力度顶紧，这样就可以在中板的焊接件位置进行焊接，将电子元件焊接在中板上。该治具在使用时对中板的压力更加柔和，不易夹伤中板，同时 单独结构将元件顶紧在中板上，在焊接时中板不易变形，焊接中各另零件的位置尺寸更加准确。

附图说明

图1是中板焊接治具的立体结构示意图。

图2是中板焊接治具的剖面结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明：

如图1和图2中实施例所示，本中板焊接治具包括水平装配在焊接机平台上的底板1；所述底板1可以使用螺栓等其它连接方式固定在焊接机的工作板上。所述底板1上装配有倒扣容器的盖体2，待加工的中板装配在盖体2上；在该实施例中，所述盖体2为四方容器形状。所述底板1上装配有竖直向固定的滑动轴3，所述盖体2通过所述滑动轴3可上下滑动装配，所述底板1与盖体2之间装配有可以沿所述滑动轴3可上下滑动的顶板4，所述顶板4前后端通过弹簧5与盖板2相连，所述顶板4上还装配有竖直向的顶轴6，所述顶轴6通过与所述顶板4上平面顶紧的弹簧5相连，所述盖板2上部设计有与所述顶轴6轴向对应的通孔21，所述顶板4的下部同气缸相连。

该中板焊接治具主要使用在焊接设备上，在所述盖板2上部先放置待焊接的元件，然后再将中板与待焊接的元件对应放置在盖板上，在焊接时所述焊接机的上部向下伸出压板，将压板放置到待焊接的中板的上部，然后通过顶板4下部的气缸将所述顶板4顶起，所述顶板4通过弹簧5将盖 板2顶紧在压板上，这样所述中板被夹紧时受到的力主要来自弹簧5的弹力，力度较为均匀，不易将中板挤坏；同时当所述顶板4被继续向上顶起时，顶板4上固定的顶轴6伸出盖板2将焊接的元件与中板之间施加更大的力度顶紧，这样就可以在中板的焊接件位置进行焊接，将电子元件焊接在中板上。该治具在使用时对中板的压力更加柔和，不易夹伤中板，同时单独结构将元件顶紧在中板上，在焊接时中板不易变形，焊接中各另零件的位置尺寸更加准确。