[实用新型]存储设备的风扇模块和存储设备

说明书

技术领域

本实用新型实施例涉及通信技术领域，尤其涉及一种存储设备的风扇模块和存储设备。

背景技术

随着高性能计算(英文：High Performance Computing，简称：HPC)、大数据分析等领域对存储设备高性能、高扩展能力的要求，以FLASH为存储介质的全固态硬盘(Solid State Drive，简称：SSD)阵列逐渐兴起。更高的性能意味着采用性能更强的CPU、更多的内存部件，造成更高的功耗；高扩展能力意味着占用更多的面板面积用于出接口模块，面板用于放置风扇模块的面积更少，造成系统散热约困难。

现有技术中，风扇放置在存储设备的内部，即中间位置，存储设备的中间位置设置有一个背板，存储设备的各模块与背板电性连接，风扇通过连接器直接与该背板连接，从而风扇可以对存储设备进行良好的散热。

然而，当需要对风扇进行维护的时候，设置将风扇和设置风扇前面的各个模块一起抽出，此时风扇和这些模块与背板脱离了连接，均不能进行工作，影响了存储设备的可靠性。

实用新型内容

本实用新型实施例提供一种存储设备的风扇模块和存储设备，用于解决存储设备散热与可靠性之间的矛盾。

第一方面，本实用新型实施例提供一种存储设备的风扇模块，包括：

底板、相向设置的第一侧板与第二侧板、以及第三侧板，所述第三侧板设置在所述第一侧板与所述第二侧板之间，并且所述第三侧板分别垂直于所述第一侧板和所述第二侧板，所述底板为印刷电路板PCB；

固态硬盘SSD或者输入输出(英文：Input Output，简称：IO)模块，设置在所述底板上的邻近所述第三侧板的一侧；

风扇，设置在所述底板上的远离所述第三侧板的一侧；

第一连接器、连接线、第二连接器，其中，所述第一连接器设置在所述底板上；所述连接线的一端与第一连接器连接，所述连接线的另一端通过第二连接器与所述存储设备的背板连接。

在第一方面的第一种可能的实现方式中，所述连接线为柔性线缆。

结合第一方面的第一种可能的实现方式，在第一方面的第二种可能的实现方式中，所述底板上还设置有线架，所述柔性线缆置于所述线架中。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第三种可能的实现方式中，所述第三侧板上设置至少一个孔。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第四种可能的实现方式中，当所述风扇的个数为至少两个时，所述至少两个风扇依次排列设置在所述底板上的同一侧。

结合第一方面或第一方面的第一种可能的实现方式或第一方面的第二种可能的实现方式，在第一方面的第五种可能的实现方式中，当所述风扇的个数为至少两个时，所述至少两个风扇分别与所述底板电性连接；或者，所述至少两个风扇作为一个组件与所述底板电性连接。

第二方面，本实用新型实施例提供一种存储设备，包括：本实用新型第一方面的各种可能的实现方式提供的存储设备的风扇模块。

本实用新型实施例提供一种存储设备的风扇模块和存储设备，由于风扇模块通过连接线和第二连接器与存储设备的背板电性连接，从而可以解决存储设备散热与可靠性之间的矛盾，既提高存储设备的散热性能，也提高了存储设备的可靠性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型存储设备的风扇模块实施例一的一种结构示意图；

图2为本实用新型存储设备的风扇模块实施例一的另一种结构示意图；

图3为本实用新型存储设备的风扇模块实施例二的结构示意图；

图4为本实用新型实施例提供的第三侧板的示意图；

图5为本实用新型存储设备的风扇模块实施例三的结构示意图；

图6为本实用新型存储设备实施例一的主视图；

图7为本实用新型存储设备实施例一的后视图；

图8为本实用新型存储设备实施例一的右视图。

具体实施方式