[实用新型]一种带台阶孔的PCB板有效

专利信息
申请号: 201420736354.8 申请日: 2014-11-28
公开(公告)号: CN204180380U 公开(公告)日: 2015-02-25
发明(设计)人: 张朝勋 申请(专利权)人: 江门市宏丰电子科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 冯剑明
地址: 529000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 台阶 pcb
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及PCB板领域,特别是一种带台阶孔的PCB板。

背景技术

现有的PCB板一般通过其边角上的固定柱来实现与其他元件的固定,其在加工过程中,需要进行两次打孔操作,首先加工出小孔,接着在小孔上面加工出大孔以形成台阶孔,然后将固定柱插入小孔内,并加热固定柱位于大孔内的部分,使其熔融在大孔内,从而将固定柱与PCB板固定为一体。该PCB板由于需要进行两次打孔操作,加工麻烦,而且受打孔工艺的限制,电路板厚度较大。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种带台阶孔的PCB板,其加工方便,无需进行两次打孔,并可降低电路板厚度。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种带台阶孔的PCB板,包括带通孔的基板,基板上设有油墨层,油墨层对应通孔位置处留空而形成与通孔连通的凹孔,且所述凹孔直径大于通孔直径以形成台阶孔。

作为上述技术方案的改进,所述油墨层的厚度为0.1mm~1mm。

进一步,所述凹孔的中心线与通孔的中心线重叠。

本实用新型的有益效果是:本实用新型由于在油墨层上直接形成凹孔,并使凹孔直径大于基板上的通孔直径,从而形成台阶孔,无需进行两次打孔操作,加工简单,而且由于油墨层直接形成凹孔,凹孔的深度取决于油墨层的厚度,不受打孔工艺的限制,因而可有效降低电路板的厚度。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

参照图1,本实用新型的一种带台阶孔的PCB板,包括带通孔11的基板1,基板1上设有油墨层2,油墨层2对应通孔11位置处留空而形成与通孔11连通的凹孔21,且所述凹孔21直径大于通孔11直径以形成台阶孔。优选地,所述油墨层2的厚度为0.1mm~1mm,其加工工艺性较好,且可以避免油墨层2厚度太薄而导致凹孔21深度不够而影响固定柱与PCB板之间的固定连接。所述凹孔21的中心线与通孔11的中心线重叠,可有效保证固定柱加热熔融部分相对通孔11中心线均匀分布,提高固定柱的受力性能。

本实用新型由于在油墨层2上直接形成凹孔21,并使凹孔21直径大于基板1上的通孔11直径,从而形成台阶孔,无需进行两次打孔操作,加工简单,而且由于油墨层2直接形成凹孔21,凹孔21的深度取决于油墨层2的厚度,不受打孔工艺的限制,因而可有效降低电路板的厚度。

当然,本实用新型除了上述实施方式之外,还可以有其它结构上的变形,这些等同技术方案也应当在其保护范围之内。

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