[实用新型]一种TR模块的一体化盒体及TR模块的组件装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及采用无线电收发的装置技术领域，尤其是一种TR模块的一体化盒体及TR模块的组件装置。

背景技术

TR模块的结构设计指针对TR模块的内部结构、机械部分的设计；TR模块能否完美实现对其各项功能的支撑完全取决于一个优秀的结构设计。

设计TR模块结构的原则是既要构想一系列关联零件来实现各项功能，又要考虑模块的结构紧凑、外形美观；既要安全耐用、性能优良，又要易于制造、降低成本。

TR模块的设计一般分为三个部分：微波部分、控制部分和结构部分。

TR模块的布局采用分层结构，微波部分在下方，控制部分在上方，结构的安装形式由下至上为载体、盒体和盖板，一般的设计方式是微带片钎焊到载体上，同时相应的微波器件也安装到载体上，这部分作为微波部分从反面安装到盒体上；然后相应的盖板安装到盒体上以后，再从上方安装控制部分，其安装形式如图1所示。这种安装形式的优点是微波部分可以作为一个独立的部件进行设计，同时也可以作为一个独立的部件进行安装，盒体的设计也相对变得容易，但是这种方式的设计缺点也很明显。首先，为了保证和上级结构单元的可靠连接，一般对模块整体的尺寸要求是严格控制底面至微波连接器之间的距离，但微波部分的载体与盒体是分离的，二者之间的配合公差会加大重要距离的不确定性，当公差较严的时候尤为明显；其次，TR模块的微波通道单元是4个，或者8个，或者更多，如果针对每个微波通道单独制作载体，由于各载体的加工误差和盒体之间的配合公差，模块底面的平面度就无法保证，微波连接器和底面之间的重要尺寸亦无法保证。如果再在模块底部加盖平面结构，平面度可能有所保证了，但各承载结构之间的平面度依然无法保证。微波通道部分是模块的主要发热区域，平面度无法保证的时候空气热阻会影响模块此部分的散热，如果将底部制作成一整个微波承载结构，模块底面平面度的问题有所解决，但依然会有模块底面和微波连接器之间的距离保证问题，同时随着通道数目的增加，载体板会变的很大，载体板本身的平面度保证就变得困难，载体板本身是需要镀金的，随着载体板尺寸的加大，涂覆的质量会受到很大影响，最终增加了很多成本；再次，微波部分在模块的底层，控制部分在模块的上层，虽然微波部分可以从底面拆卸，但是受侧面微波连接器的牵制，当微波部分需要维护的时候，必须将上层的控制部分全部拆除，方能见到底部的微波部分，加大了维护的成本和增加了维护的困难程度。

实用新型内容

本实用新型提供一种TR模块的一体化盒体及TR模块的组件装置，所要解决的技术问题是TR模块的重要尺寸得不到可靠的保证、结构加工成本高及装配和维护困难的问题。

本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种TR模块的一体化盒体，所述一体化盒体内部横向划分为镀金面区域和导电氧化面区域,所述镀金面区域包括若干对沿其横向方向并排排列的微带片钎焊区域，每对的两个所述微带片钎焊区域之间设置有隔墙。

本实用新型还提供了一种TR模块分层排布的组件装置，包括权利要求1所述的一体化盒体、微波部件、隔离部件、控制部件和封盖部件；所述微波部件设置于所述一体化盒体的镀金面区域内；所述控制部件位于所述微波部件的上方，二者之间通过所述隔离部件进行隔离；所述封盖部件将所述微波部件、隔离部件和控制部件密封于所述一体化盒体内。

本实用新型还提供了一种TR模块分腔排布的组件装置，其特征在于，包括权利要求1所述的一体化盒体、微波部件、隔离部件、控制部件和封盖部件；所述微波部件设置于所述一体化盒体的镀金面区域内；所述控制部件设置于所述一体化盒体的导电氧化面区域内；所述微波部件和所述控制部件之间通过所述隔离部件进行隔离；所述封盖部件将所述微波部件、隔离部件和控制部件密封于所述一体化盒体内。