[实用新型]一种散热器结构

说明书

技术领域

本实用新型属于电力电子冷却领域，尤其涉及一种各应用于各类电子器件冷却的散热器结构。

背景技术

电子元件在运行过程中往往会产生大量的热量，这些热量需要及时散发出去，否则将会严重影响电子元件的寿命和性能。以LED为例，目前大功率LED的制造向着高性能、集成化和微型化发展，其芯片的功率密度可达数百W/cm²，大功率LED的电光转换效率约为20％，大约80％的电能转换为热量散发，因此其芯片处的热流密度极高。而LED的结温升高会导致发光效率下降、寿命缩短、发光光谱产生漂移，严重的还会烧毁芯片，所以散热是大功率LED照明中需要重点解决的问题之一。

目前，各类电子元件的散热广泛采用相变散热器解决散热问题，相变散热器的原理是利用特定的相变液体在一定温度区间范围内由液体沸腾汽化到气体冷凝液化的循环过程实现吸热→传热→散热的功能，其传热效果是铜材的400倍，应用价值巨大。然而现有相变散热器的封装结构中,其散热器盖体和散热器主体一般通过过盈配合的方式结合在一起,一方面导致产品成品率较低,另一方面即使二者在结合的过程中涂覆密封胶或设置其他密封装置,也不能很好地解决散热器盖体和散热器主体之间的密封安装问题，因而迫切需要改进现有散热器的封装方式，以提高成品率并有效解决密封问题。

实用新型内容

为克服现有技术的缺点和不足，本实用新型旨在提供一种新型的可适应于各类电子器件冷却的散热器结构，以改进现有相变散热器盖体和主体之间的封装方式，提高封装的密封效果并提高产品的成品率。

为达到上述目的，本实用新型的技术解决方案是：

一种散热器结构，包括散热器主体、散热器上盖和散热器下盖，其特征在于，所述散热器上盖装配在所述散热器主体的上端开口处，所述散热器下盖装配在所述散热器主体的下端开口处，所述散热器上盖上设置有封装孔，所述封装孔中装配有封装螺丝，所述述散热器主体和散热器上、下盖装配后形成一内部封装有工作介质的封闭工作空间。

进一步地，所述封装螺丝和封装孔的装配结合处设置有密封圈。在所述封装孔和封装螺丝的装配结合面处设置密封圈，可提高封装孔的密封性能，避免散热器在使用过程中内部工作介质由封装孔泄漏到环境中，降低散热效果。

进一步地，所述封装孔呈阶梯形，其上设置有密封圈槽。

进一步地，所述工作工质为乙醇、去离子水、或乙醇和去离子水的混合液。

优选地，所述散热器主体的上、下端开口处均设置有阶梯形装配孔，所述散热器上、下盖的安装面形成为阶梯形安装面，所述散热器上、下盖的阶梯形安装面通过冷压的方式分别装配在所述散热器主体的上、下端开口处的阶梯形装配孔中。

进一步地，所述散热器上、下盖的阶梯形安装面上均设置有密封胶槽，所述密封胶槽中涂覆有密封胶。

优选地，所述散热器主体的上、下端开口处均设置有螺纹装配孔，所述散热器上、下盖螺纹装配在所述散热器主体的上、下端开口处的螺纹装配孔中。

优选地，各所述螺纹装配孔的底部设置有台阶面，所述台阶面上均设置有密封胶槽，所述密封胶槽中涂覆有密封胶。

同现有技术相比，本实用新型的散热器结构其优点主要体现在：本实用新型的散热器结构可适应于各类电子器件冷却的散热器结构，散热器主体和散热器上、下盖之间的装配结构设置方式合理，在冷压工艺条件下使用阶梯形装配的方式或使用螺纹结合的装配方式，在保证结合强度的前提下大大提高了装配面的密封性能，可有效避免散热器结构在实际运行过程中出现的工作介质泄漏从而影响散热器工作效率的问题；此外，本实用新型的散热器结构还对散热器的工作介质封装孔和封装螺丝的装配方式进行了改进，使用阶梯形装配方式，提高了封装密封性、有效杜绝了工作介质在封装孔处产生的泄漏问题。同现有技术相比，本实用新型的散热器结构还有效提高了加工生产散热器的成品率。

附图说明

图1为本实用新型的实施例一的结构示意图；

图2为实施例一的装配示意图；

图3为本实用新型的实施例二的结构示意图；

图4为实施例二的装配示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施例，对本实用新型进一步详细说明。