[实用新型]灯

说明书

本申请基于且主张在2014年1月17日提出申请的日本专利申请案2014-006376号的优先权及权利，所述申请案的全文以引用的方式并入本文。

技术领域

本实用新型的实施方式涉及一种灯。

背景技术

例如在照明或显示用途中使用如下的灯，该灯利用发光二极管等半导体的发光。该灯包含半导体发光元件、对半导体发光元件供给电力的点灯电路、及收容半导体发光元件或点灯电路的构件等。

众所周知，半导体发光元件因具有长寿命，所以此种灯的寿命比现有的灯泡等灯的寿命长。然而，因点灯电路比半导体发光元件先结束寿命，从而灯达到使用寿命。点灯电路的寿命依存于点灯中的点灯电路的电路构件的温度，因而期望点灯中的点灯电路的温度低。

实用新型内容

[所要解决的课题]

本实用新型所欲解决的课题在于提供一种可降低点灯电路的温度的灯。

[解决问题的手段]

为了达成所述课题，实施方式的灯包括：一端侧开口的中空的壳体；基板，在中央具有贯通孔，且设置在所述壳体的一端侧；多个半导体发光元件，在所述基板的一端侧且以沿着所述贯通孔的方式设置成圆周状；点灯电路，具有电路基板及安装在所述电路基板上的包含发热零件的电路零件，且以在从一端侧观察所述壳体时所述发热零件位于所述贯通孔的区域内的方式，设置在所述壳体的内部；以及供电部，设置在所述壳体的另一端侧。

根据技术方案1所述的灯，其特征在于：在将所述贯通孔的大小设为L、所述电路基板的宽度设为W时，L/W为0.6以上。

根据技术方案1所述的灯，其特征在于：在将所述贯通孔的大小设为L、所述电路基板的宽度设为W时，L/W为0.75以上。

根据技术方案1所述的灯，其特征在于：在将所述贯通孔的大小设为L、所述电路基板的宽度设为W时，L/W为1.4以下。

根据技术方案1所述的灯，其特征在于：在所述中空的壳体的基板安装部安装着设置有所述多个半导体发光元件的基板、或设置有该基板的散热板。

根据技术方案1所述的灯，其特征在于：所述基板设置在散热板上，所述散热板在中央具有贯通孔，以所述散热板的所述贯通孔与所述基板的所述贯通孔连通的方式设置在所述壳体的一端侧。

根据技术方案1所述的灯，其特征在于：所述贯通孔与中空的壳体连通。

根据技术方案1所述的灯，其特征在于：在所述贯通孔上设置着盖(cover)构件，所述盖构件具有凸部，所述凸部向所述供电部的方向突出且位于所述点灯电路的附近。

根据技术方案8所述的灯，其特征在于：所述电路基板以安装所述电路零件的面沿着灯轴的方式配置于所述壳体的内部，所述凸部与所述电路基板的距离D为3mm以下。

根据技术方案8所述的灯，其特征在于：所述盖构件的导热性比设置着所述多个半导体发光元件的基板、或者设置着该基板的散热板的导热性低。

[实用新型的效果]

根据本实用新型，可降低点灯电路的温度。

附图说明

图1是用以说明第一实施方式的灯的图。

图2是用以说明第一实施方式的灯的外观的图。

图3A～图3B是用以说明从壳体的一端侧观察第一实施方式的灯的状态的图，图3A是将灯罩、基板及散热板拆除的状态，图3B是将灯罩拆除的状态。

图4A～图4C是用以说明第一实施方式的灯与现有的灯的点灯电路的温度差异的图。

图5是用以说明第一实施方式的灯的剖面的图。

图6是用以说明第二实施方式的灯的图。

图7A～图7C是用以说明第二实施方式的灯中改变了盖构件的形状时的点灯电路的温度变化的图。

图8是用以说明本实施方式的灯的另一例的图。

附图标记：

1：散热体

2：散热板

3：基板

4：LED

5：灯罩

6：树脂壳体(绝缘壳体)

7：点灯电路

9：盖构件

11：基板安装部

12：周壁

13：突出壁

14：槽

15：切口

16：凸台部

17：螺孔

21、31：突出部

22、32：螺钉

33：连接器支撑部

51：顶部

52：基底部

53：突起

61：本体部

62：突出部

63：凹部