[实用新型]一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片

说明书

技术领域

本实用新型涉及近场通讯领域，具体涉及一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片。 

背景技术

现有技术中很多近场通讯标签（Near Field Communication TAG，简称NFC TAG）方案应用中，通常同时包含了NFC TAG芯片和EEPROM的芯片。这样在使用中既占用了PCB板的空间，增加了设计成本，同时会降到系统运行的速度。 

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，将近场通讯标签芯片、EEPROM芯片集成在一个芯片上，同时设置近场通讯标签芯片的接地引脚与EEPROM芯片的接地引脚共用集成芯片的接地引脚。本实用新型通过将近场通讯标签芯片、EEPROM芯片集成在一个芯片上，便于用在移动终端领域的电路设计，能够节省实际电路设计中PCB板的面积，能够使得产品设计更加小型化，同时降低芯片的成本，最终降低产品的成本。

为了达到上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，其特征在于，该集成芯片内部包含：

近场通讯标签芯片，设置在所述集成芯片内部；

EEPROM芯片，设置在所述集成芯片内部，并与所述近场通讯标签芯片相连接。

优选地，所述近场通讯标签芯片外部设有：第一天线引脚、第二天线引脚、射频场检测引脚及接地引脚。

优选地，所述EEPROM芯片外部设有：接地引脚、收发通信端引脚、时钟同步端引脚、保护端引脚、电源端引脚及三个空置引脚。

优选地，该集成芯片外部设有：

第一天线引脚，所述第一天线引脚的输入侧与所述近场通讯标签芯片的第一天线引脚输出侧连接；

第二天线引脚，所述第二天线引脚的输入侧与所述近场通讯标签芯片的第二天线引脚输出侧连接；

射频场检测引脚，所述射频场检测引脚的输入侧与所述近场通讯标签芯片的射频场检测引脚输出侧连接；

接地引脚，所述接地引脚的输入侧分别与所述近场通讯标签芯片的接地引脚输出侧、所述EEPROM芯片的接地引脚输出侧连接；

收发通信端引脚，所述收发通信端引脚的输入侧与所述EEPROM芯片的收发通信端引脚输出侧连接；

时钟同步端引脚，所述时钟同步端引脚的输入侧与所述EEPROM芯片的时钟同步端引脚输出侧连接；

保护端引脚，所述保护端引脚的输入侧与所述EEPROM芯片的保护端引脚输出侧连接；

电源端引脚，所述电源端引脚的输入侧与所述EEPROM芯片的电源端引脚输出侧连接。

优选地，所述近场通讯标签芯片与所述EEPROM芯片共用所述的接地引脚。

本实用新型与现有技术相比具有以下优点：

本实用新型通过将近场通讯标签芯片、EEPROM芯片集成在一个芯片上，便于用在移动终端领域的电路设计，能够节省实际电路设计中PCB板的面积，提高PCB板设计集成度，降低芯片的成本。

附图说明

图1为本实用新型一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片剖视结构示意图。

图2为本实用新型一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片整体结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图，通过详细说明一个较佳的具体实施例，对本实用新型做进一步阐述。

如图1所示，一种内置近场通讯标签芯片及EEPROM的集成芯片，该集成芯片30内部包含：近场通讯标签芯片10、EEPROM芯片20。近场通讯标签芯片10、EEPROM芯片20分别设置在集成芯片30内部。

本实施例中，近场通讯标签芯片10采用型号为GT4499C的NFC TAG芯片。EEPROM芯片20采用型号为GT24CXX系列的EEPROM芯片。

近场通讯标签芯片10、EEPROM芯片20均为被动芯片，用于被外部的主控芯片控制，近场通讯标签芯片10、EEPROM芯片20均无需内部电气连接，是两个独立的电路单元。

其中，近场通讯标签芯片10外部设有：第一天线引脚11、第二天线引脚12、射频场检测引脚13及接地引脚14。

EEPROM芯片20外部设有：接地引脚21、收发通信端引脚22、时钟同步端引脚23、保护端引脚24、电源端引脚25及三个空置引脚26。