[实用新型]一种双周期PPM结构多注行波管耦合环二次加工毛坯件有效

专利信息
申请号: 201420667057.2 申请日: 2014-11-11
公开(公告)号: CN204230200U 公开(公告)日: 2015-03-25
发明(设计)人: 刘劲松;李金晶;江祝苗;余峰;张丽 申请(专利权)人: 安徽华东光电技术研究所
主分类号: H01J23/40 分类号: H01J23/40
代理公司: 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 代理人: 董建林
地址: 241002 安徽省芜*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 双周 ppm 结构 行波 耦合 二次 加工 毛坯
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于行波管慢波系统谐振腔耦合环结构设计领域,尤其涉及一种双周期PPM结构多注行波管耦合环二次加工毛坯件结构。

背景技术

在耦合腔行波管中,有时为解决慢波线结构周期和PPM结构周期的矛盾,采用轴向充磁双周期结构。这种PPM结构设计要求在传统无氧铜制耦合环正中芯增加一小片纯铁片。传统的设计方法是通过加入焊料片的方式,通过高温钎焊,焊料熔化的方式完成耦合环的装配焊接,再进行二次加工。由于焊料片的影响,耦合环内小铁片往往位置倾斜,横向磁场大,对多注行波管影响较大,且容易产生气泡,不利于高真空的获得。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种双周期PPM结构多注行波管耦合环二次加工毛坯件结构,纯铁片外设有电镀银层,不设配焊料片,通过高温氢炉压装焊接,基体铜块、纯铁片、镶嵌铜块之间形成银铜合金相,从而连接在一起。

为实现上述目的,本设计是通过以下技术手段来实现的:

一种双周期PPM结构多注行波管耦合环二次加工毛坯件结构,其特征在于:包括基体铜块、纯铁片、镶嵌铜块,所述基体铜块为长方形,在其中央设有长方形凹槽,所述纯铁片为片状,外部电镀有银层,所述纯铁片置于基体铜块凹槽底部,所述镶嵌铜块压紧纯铁片镶嵌在基体铜块凹槽中,所述镶嵌铜块的表面高出所述基体铜块的表面,所述基体铜块、纯铁片、镶嵌铜块通过高温氢炉压装焊接以银铜合金相的方式连接。

本发明的有益效果是:本实用新型提供的一种双周期PPM结构多注行波管耦合环二次加工毛坯件结构,纯铁片外设有电镀银层,不设配焊料片,基体铜块、纯铁片、镶嵌铜块以银铜合金相的方式连接在一起。这种结构,比基体铜块、纯铁片、镶嵌铜块用传统的焊料片钎焊连接的方式形成的结构,减少了多注行波管慢波系统PPM横向场,杜绝了耦合环内部气泡以及死空间的隐患。

附图说明

图1为本设计结构示意图。

附图标号的含义如下:1,基体铜块、2镶嵌铜块、3纯铁片。

具体实施方式

下面将结合说明书附图,对设计作进一步的说明。

如图1所示,一种双周期PPM结构多注行波管耦合环二次加工毛坯件,其特征在于:包括基体铜块1、纯铁片3、镶嵌铜块2,所述基体铜块1为长方形,在其中央设有长方形凹槽,所述纯铁片3为片状,外部电镀有银层,所述纯铁片3置于基体铜块1凹槽底部,所述镶嵌铜块2压紧纯铁片3镶嵌在基体铜块1凹槽中,所述镶嵌铜块2的表面高出所述基体铜块1的表面,所述基体铜块1、纯铁片3、镶嵌铜块2通过高温氢炉压装焊接以银铜合金相的方式连接。

结构具体实施方式为,将纯铁片3电镀一层银,保证其尺寸及平行度,装配到基体铜块1中深槽中,将镶嵌铜块2装配到纯铁片3上,测量其装配后高度及平行度,放入高温氢炉,压上工装压块进行高温焊接,温度升至960℃,保温5min。基体铜块、纯铁片、镶嵌铜块之间形成银铜合金相,从而连接在一起。

以上显示和描述了本设计的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解,本设计不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本设计的原理,在不脱离本设计精神和范围的前提下,本设计还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本设计范围内。本设计要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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