[实用新型]一种基于主从结构的无功电压控制器

说明书

技术领域

本实用新型属于变电站保护技术领域，特别是涉及一种基于主从结构的无功电压控制器。

背景技术

为了减少输配电中功率损耗，平衡无功，变电站内通常设置多组电容器进行无功补偿调节。在无功调节过程中，首先要考虑到输出电压不会越限，因此无功电压调节装置既要进行电容器组的投切(或调档)也要对主变档位进行调节。同时，为防止变电站内的电容器组在过压、短路时候发生损坏，必须配置单独的电容器保护装置。

目前的110KV变电站，大量采用双主变配置，每台主变侧都配置有单独的电容器组。一方面，两台主变既能分列运行也能并列运行，电压无功调节要适应多种运行模式必须将两台主变和多组电容器组统一协调处理，因此要统一配置无功电压控制装置。另一方面，为单独实现电容器组的保护功能，通常要配置两个独立的电容器保护装置，投资成本较高。同时市面上也曾出现过带保护功能的无功电压综合控制装置，但该装置将多台电容器组保护集中在一个装置中，一旦该装置故障，所有的电容器组将同时失去保护，有较大的安全隐患。

实用新型内容

为了解决现有技术中无功电压调节和电容器组保护不能统一配置的问题，本实用新型提供了一种既可提高性能，也可节约成本的基于主从结构的无功电压控制器。

为了解决上述问题，本实用新型所采取的技术方案是：

一种基于主从结构的无功电压控制器，包括主CPU模块和从CPU模块，其特征在于：还包括主CPU侧模拟量采样模块、主CPU侧遥信输入模块、主CPU侧继电器出口模块、从CPU侧模拟量采样模块、从CPU侧遥信输入模块、从CPU侧继电器出口模块和通讯模块，所述主CPU侧模拟量采样模块采集主CPU侧接入的电压和电流信号输送至主CPU模块，所述主CPU侧遥信输入模块采集主CPU侧接入的遥信信号输送至主CPU模块，所述主CPU侧继电器出口模块与主CPU模块连接，根据主CPU模块指令输出分合闸信号和升降档信号，所述从CPU侧模拟量采样模块采集从CPU侧接入的电压和电流信号输送至从CPU模块，所述从CPU侧遥信输入模块采集从CPU侧接入的遥信信号输送至从CPU模块，所述从CPU侧继电器出口模块与从CPU模块连接，根据从CPU模块指令输出分合闸信号和升降档信号，所述主CPU模块连接一个通讯模块，所述从CPU模块一个通讯模块，所述两个通讯模块实现主CPU模块和从CPU模块相互之间的通讯。

前述的一种基于主从结构的无功电压控制器，其特征在于：所述通讯模块包括主CPU侧以太网通讯模块和从CPU侧以太网通讯模块，所述主CPU侧以太网通讯模块分别与主CPU模块和从CPU侧以太网通讯模块相连，所述从CPU侧以太网通讯模块与从CPU模块相连，所述主CPU侧以太网通讯模块还能与外部服务器通讯上送和接收信息。

前述的一种基于主从结构的无功电压控制器，其特征在于：所述通讯模块还包括主CPU侧CAN通讯模块和从CPU侧CAN通讯模块，所述主CPU侧CAN通讯模块分别与主CPU模块和从CPU侧CAN通讯模块相连，所述从CPU侧CAN通讯模块与从CPU模块相连，所述主CPU模块能够通过主CPU侧CAN通讯模块与外部服务器以CAN网方式进行通讯。

前述的一种基于主从结构的无功电压控制器，其特征在于：所述主CPU模块还与主CPU侧键盘显示模块通过内部总线连接，所述从CPU模块还与从CPU侧键盘显示模块通过内部总线连接。

前述的一种基于主从结构的无功电压控制器，其特征在于：所述主CPU模块和从CPU模块均采用双核处理器OMAP-L138，该处理器包括一个ARM核和一个DSP核、主频可达400MHz。

前述的一种基于主从结构的无功电压控制器，其特征在于：所述主CPU侧遥信输入模块和从CPU侧模拟量采样模块均包括21个采用光电隔离的遥信采集模块，用于实现两台主变开关跳合位位置信号采集，两组电容器档位位置及主变档位位置采集。

前述的一种基于主从结构的无功电压控制器，其特征在于：所述主CPU侧模拟量采样模块包括4个电压互感器和13个电流互感器，用于采集两台主变低压侧的各两组电压，主变4个测量电流、电容器组4个测量电流、母联开关的一个测量电流及主CPU侧电容器组4个保护电流；从CPU侧模拟量采样模块包括2个电压互感器和9个电流互感器，用于采集从CPU侧电容器组电压，从CPU侧测量电流、母联开关的一个测量电流及从CPU侧电容器组4个保护电流。