[实用新型]高压壳可支撑式电池

说明书

技术领域

本实用新型属于电子数码终端产品电池的技术领域，尤其涉及高压壳可支撑式电池。

背景技术

随着电子数码终端产品，如智能手机、移动电源、平板电脑、音响、智能手环等的品种越来越多，使用越来越广泛，用于给这些电子数码终端产品提供电能的电池，尤其是使用高压壳低压注塑工艺的注塑电池的需求量日益增长。

传统注塑电池一般包括电芯、设于电芯上方的PCB电路板及用于盖住电芯的封装顶盖，其通过在封装顶盖内注入树脂来填充电芯与PCB电路板之间的空隙，使得电芯、PCB电路板、封装顶盖与树脂成为一体。为了使得树脂更好地对细微结构进行填充，树脂一般采用比较柔软的材料(例如，聚酰胺树脂等)，而由于电芯用金属材料(如铝或铝合金)制成，基本上不与这种树脂材料接合，因此，传统注塑电池会存在着以下问题：一、电芯与PCB电路板的连接不稳固；二、电芯上方树脂的硬度不够；三、由于树脂对电芯与PCB电路板间隙填充的不平衡，会导致封装顶盖两端一高一低、长度误差超过标准，从而提高了注塑电池的生产成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供高压壳可支撑式电池，旨在解决现有技术的注塑电池中电芯与PCB电路板的连接不稳固、树脂硬度不够以及由于树脂对电芯与PCB电路板间隙填充的不平衡而导致封装顶盖两端一高一低、长度误差超过标准、生产成本高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的高压壳可支撑式电池的技术方案是，其包括电芯及用于封装盖住所述电芯顶端的封装顶盖，所述封装顶盖由侧壁及顶部围合而成，所述侧壁下端设有套接于所述电芯顶端上的套接结构，所述封装顶盖内设有与所述电芯电性连接的PCB电路板，所述PCB电路板通过一支撑结构支撑于所述封装顶盖内。

进一步地，所述电芯顶端开设有套接槽，所述套接结构为由所述侧壁下端朝下凸出且可套接于所述套接槽中的套接柱。

进一步地，所述套接槽沿所述电芯顶端周向延伸，所述套接柱于所述侧壁下端上沿其周向均匀布置。

或者，进一步地，所述电芯顶端开设有沿其周向延伸的接合槽，所述套接结构为由所述侧壁下端沿其周向朝下凸出且可套接于所述接合槽中的套接裙边。

进一步地，所述侧壁内侧面上设有凸块，所述支撑结构为卡扣于所述凸块上的支撑板，所述PCB电路板支撑于所述封装顶盖与所述支撑板之间。

进一步地，所述支撑板设有多条用于支撑所述PCB电路板的支撑条。

进一步地，所述凸块于所述侧壁内侧面上沿其周向均匀布置，或者，所述凸块对称设于所述侧壁内侧面上的相对两侧。

进一步地，所述凸块的外侧面为一倾斜面，所述倾斜面沿所述侧壁内侧面由上到下呈逐渐外扩状。

或者，进一步地，所述侧壁内侧面上开设有滑槽，所述支撑结构为用于支撑所述PCB电路板的支撑板，所述支撑板侧面上设有滑动插设于所述滑槽中的滑条。

进一步地，PCB电路板上具有用于连接内外电路的引线端子，所述顶部开设有可所述引线端子插设的开口。

本实用新型相比较现有技术的有益效果：

由于上述高压壳可支撑式电池采用电芯、PCB电路板及封装顶盖，并通过采用支撑结构，使得PCB电路板得以稳固支撑于封装顶盖内，同时使得电芯与PCB电路板之间的间隙保持一定，这样，在采用低压注塑工艺往电芯与PCB电路板之间注入树脂时，利于树脂填充的平衡。在电芯与PCB电路板之间的间隙注满树脂之后，电芯、支撑结构、PCB电路板及树脂成为一整体，整体的硬度将由于支撑结构的设置而增加。此外，树脂填充的平衡将利于封装顶盖套接于电芯顶端之后封装顶盖两端的平衡，且封装顶盖具有套接结构，这样，通过套接结构使得封装顶盖平衡稳定地套接于电芯顶端上，从而保证封装顶盖的长度误差符合标准，避免封装顶盖两端一高一低情况的发生，降低了产品的不良率，提高了产品的质量，增强了产品的互换性，降低了企业的生产成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的高压壳可支撑式电池的立体分解爆炸图；

图2是本实用新型实施例提供的高压壳可支撑式电池的封装顶盖的立体结构示意图；

图3是图2提供的高压壳可支撑式电池的正视图；

图4是图2提供的高压壳可支撑式电池的仰视图；

图5是图2提供的高压壳可支撑式电池的侧视图；

图6是本实用新型实施例提供的高压壳可支撑式电池的电芯开设有接合槽时立体结构示意图；

图7是本实用新型实施例提供的高压壳可支撑式电池的封装顶盖在设有套接裙边时的立体结构示意图；