[实用新型]表面固定型衍射光学激光模组

说明书

技术领域

本实用新型关于一种激光模组，尤其关于一种表面固定元件型的衍射光学激光模组。

背景技术

请参阅图1，其为现有激光模组的部分结构透视示意图。现有激光模组1采用同轴封装(TO CAN)的形式，包括遮罩11、基座12、激光二极管13、光感二极管14、散热件15、第一焊脚16以及第二焊脚17，且散热件15以及光感二极管14固设于基座12上，而激光二极管13则设置在散热件15上；其中，激光二极管13以及光感二极管14分别透过电线19、18而连接于第一焊脚16以及第二焊脚17，且第一焊脚16以及第二焊脚17分别向下穿过基座12并凸出于外，其用来穿过一外部的电路板(图未示)的穿孔以进而被焊接在电路板上，如此一来，激光模组1与电路板之间就可进行电子信号的传递。

再者，遮罩11设置于基座12上，用来包罩激光二极管13、光感二极管14以及散热件15，且遮罩11具有一开口111，并供一准直透镜安置其上；当激光二极管13经由第一焊脚16而接收电力时可提供激光光束L1，且大部分的激光光束L11会往遮罩11的开口111方向行进，并于经过准直透镜10后向外输出，而少部分的激光光束L12则往光感二极管14的方向投射，以供光感二极管14进行光侦测；其中，光感二极管14于侦测的过程中会产生侦测信号，并使该些侦测信号经由第二焊脚17传输至电路板，供后续相关的控制程序使用。

特别说明的是，以往为了将激光模组1焊接在电路板，激光模组1上需额外设置用来穿过电路板的第一焊脚16与第二焊脚17；然而，这类焊脚有其最小尺寸的限制，否则焊脚就容易因外力而被折断，但如此封装方式导致激光模组1无法有效的微小化，更遑论将其应用于手持装置、穿戴式装置等轻、薄、短小的设计的电子设备上。

再者，现有的激光模组1在整合光学元件(如准直透镜10)时因其本身结构的限制往往造成所占空间过大，亦是无法达成小型化要求的原因之一。另，现有的激光模组1大都是以单一发光源为主，因而无法满足现今电子设备所需的多光源或多波长的需求，进而局限了手持装置、穿戴式装置等电子设备的快速发展；根据以上的说明，现有的激光模组1仍有待改善。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题之一在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种表面固定元件(surface mounted device，SMD)型的衍射光学激光模组，使其所应用的电子装置的整体体积得以缩小，而又由于激光模组的壳体内使用反射光学件改变边射型激光二极管单元所提供的激光光束的传输路径，令表面固定型衍射光学激光模组的厚度更能有效降低，故适合应用在手持装置、穿戴式装置等轻、薄、短小的设计的电子设备上。

本实用新型要解决的技术问题之一在于，针对现有技术存在的上述不足，提供一种整合衍射光学元件的表面固定型衍射光学激光模组，使得激光衍射投影的效果得以发挥，且激光模组还可具有多个边射型激光二极管单元，因此能满足现今电子设备所需的多光源或多波长的需求，进而加速手持装置、穿戴式装置等电子设备的发展。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是提供一种表面固定型衍射光学激光模组，其包括壳体、基座、边射型激光二极管单元、准直光学元件、衍射光学元件以及反射光学件，该壳体具有一开口；该基座容置于该壳体内并具有暴露于该基座和该壳体外的至少一表面传输结构以供至少一电子信号通过其中；该边射型激光二极管单元固定于该基座并提供至少一激光光束；该准直光学元件固定于壳体上并位于该开口上；该衍射光学元件固定于壳体上并位于该开口上，其中，该准直光学元件设置于该衍射光学元件和该基座之间；该反射光学件供该至少一激光光束中的一第一部分投射至其上，并反射该至少一激光光束的该第一部分使该第一部分依序通过该壳体的该开口、该准直光学元件和该衍射光学元件。

较佳地，该表面固定型衍射光学激光模组还包括设置于该基座的光感二极管单元，且该边射型激光二极管单元位于该反射光学件与该光感二极管单元之间；其中，该至少一激光光束中的一第二部分投射至该光感二极管单元以供该光感二极管单元进行侦测。

较佳地，该至少一激光光束中的一中心激光光束于从该边射型激光二极管单元的一发光区域的一中心处投射至该反射光学件上后被垂直反射，以朝该准直光学元件及该衍射光学元件两者至少之一的光心行进。

较佳地，该准直光学元件的一第一光轴与该衍射光学元件的一第二光轴之间的夹角小于2.5度。

较佳地，该准直光学元件的一有效焦距f满足下列条件：0.5毫米<f<3毫米。