[实用新型]可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构

说明书

技术领域

本实用新型发明主要用于印制线路板线路的焊盘结构。

背景技术

现有印制线路板线路通常采用自动布线或手工布线，将印制线可分布在印制线路板的元件层、焊接层及中间层内，将表贴元器件的印制线从其元器件封装的焊盘直接引出。管脚型元器件的管脚穿越印制线路板的元件层、焊接层及中间层，管脚的焊盘设在元件层、焊接层及中间层上，印制线可从其管脚穿越的元件层、焊接层或中间层任意引出。

目前常见问题是，故障器件需要更换，固定值调节电阻需要视情况更换时，印制线路板上的表贴元器件或管脚型元器件，元器件管脚焊锡通常需要经加热工作方式融化焊锡，如果出现这样的多次装拆，可致元器件管脚焊盘或引线脱落，导致故障或印制线路板报废。

本实用新型发明是针对上述问题，对印制线路板线路焊盘的进一步改进和发展。

发明内容

本实用新型发明的目的是针对上述现有技术的不足之处，提供一种能够减少印制线路板上元器件多次拆卸和对印制线路板焊盘及引线损伤，有利于保护印制线路板焊盘及引线和减少焊盘及引线脱落，可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构。

本实用新型发明的目的可以通过以下措施来达到。一种可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构，包括设在元件层、焊接层及中间层上的焊盘，其特征在于，脚型元器件和/或调节器件所述焊盘是在限制小的方向拉长的椭圆形焊盘，或在不影响信号的前提下，在圆形焊盘上设有扩大焊盘面积的重叠交叉“×”型加粗导线和/或加粗引线4。

本实用新型相比于现有技术具有如下有益效果。

表贴元器件在印制线路板面积可能情况下，通过椭圆形焊盘的加长加宽，增加铜箔厚度。可增大焊盘面积。管脚型元器件在印制线路板面积可能情况下：①可增大焊盘面积，加大圆形直径，在限制小的方向可拉长为椭圆形焊盘，或者在不影响信号的前提下，在圆形焊盘上重叠“×”型加加粗引线、增大散热面积，焊盘及引线脱落几率减小；②印制线路板的引线在焊盘处可加粗长度几毫米后为正常宽度；③焊盘处的引线居于焊接层；④增加铜箔厚度措施后，表贴元器件在更换上焊盘基本无损伤，管脚型元器件更换或调节参数需要更换，焊接层的焊盘及引线基本无脱落。本实用新型较好地解决了相对多次拆卸时，对印制线路板焊盘及引线的损伤的问题，为减少该类型印制线路板的损伤提供一种简易方法。

附图说明

图1是本实用新型管脚型元器件椭圆形焊盘及焊盘处引线局部加粗，且引线居于焊接层的示意图。

图2是本实用新型的调节器件在圆形焊盘上重叠“×”型加粗线，且引线居于焊接层的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例进一步说明本发明，但并不因此将本发明限制在所述的实施例范围之中。在以下描述的实施例中，可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构，包括设在元件层、焊接层及中间层上的焊盘2。

图1中，位于脚型元器件1上的焊盘2设为椭圆形。引线3居于焊接层。与位于焊接层的引线3相连的焊盘2，相连引线3与焊盘2之间的连接点线4局部加粗。在图中，上下方向限制小的情况下，居于焊接层的引线3，上、下焊盘2拉长，焊盘引线适当加粗，再恢复为正常线宽度。

参阅图2。居于焊接层的焊盘引线3相连的调节器件5，比如电阻，可能多次更换，这种情形下采用的焊盘方式，可以在不影响信号的前提下，在圆形焊盘的元件层，焊接层上重叠“×”型加粗线6，增加焊盘的散热面积，减小焊盘脱落几率。相连引线3与重叠“×”型加粗线6的焊盘2之间的局部连接点线设焊盘加粗引线4。