[实用新型]硬质抛光垫有效
申请号: | 201420630803.0 | 申请日: | 2014-10-29 |
公开(公告)号: | CN204277743U | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
发明(设计)人: | 张海龙;王红艳;张磊 | 申请(专利权)人: | 安阳方圆研磨材料有限责任公司 |
主分类号: | B24B37/26 | 分类号: | B24B37/26 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 455000 河南*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硬质 抛光 | ||
技术领域
本实用新型涉及化学机械抛光的技术领域,更具体地说,本实用新型涉及一种硬质抛光垫。
背景技术
目前,在光学镜片以及金属基片等冷加工领域,硬质抛光垫已经被广泛使用,但现有技术中的硬质抛光垫通常为具有特定粗糙度的平面结构,浸渍抛光液后,液体抛光不均匀,抛光效率低,加工精度不高,且抛光过程中摩擦会发热,发热使抛光太光滑,导致抛光垫不能使用,而且抛光垫容易吸附在光学镜片以及金属基片上,难以取放;此外,每次抛光一定时间后还需要对抛光垫表面进行清理,才能继续使用,而且使用寿命较短。在设计抛光层时,需要考虑的主要因素有抛光浆料在抛光层上的分布,新鲜抛光浆料进入抛光轨迹的流动,抛光浆料从抛光轨迹的流动,以及流过抛光区域基本未被利用的抛光浆料的量等因素。尽管现有技术中也公开了多种改进结构以期降低抛光浆料消耗并使得抛光浆料在抛光层上的保持时间最长的结构,然而需要在保证抛光速率的基础上,进一步提高抛光效果和抛光效率。
实用新型内容
为了解决现有技术中的上述技术问题,本实用新型的目的在于提供一种硬质抛光垫。
为了实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:
一种硬质抛光垫,包括硬质抛光层,和与所述硬质抛光层相对的背板层;其特征在于:所述硬质抛光层形成有纵横交错的排屑槽,以及形成在所述排屑槽之间的抛光平台;所述背板层形成有散热阵列以及位于所述散热阵列之间的凹槽;而所述抛光垫还具有从所述背板层延伸至所述抛光层的空气通道。
其中,所述排屑槽的横截面为U形、V形、长方形或半圆形。
其中,所述排屑槽的宽度为0.1~0.6 mm。
其中,所述硬质抛光垫为圆盘状。
其中,所述硬质抛光垫的直径为100~500 mm。
其中,所述抛光层的厚度为1.2~3.0 mm;所述背板层的厚度为5~20 mm。
其中,所述空气通道的个数为2~4个。
与现有技术相比,本实用新型所述的硬质抛光垫具有以下有益效果:
本实用新型所述的硬质抛光垫,可以用于光学玻璃或金属材料的抛光处理,有利于减少抛光表面的划痕数量,提高抛光效果;而且由于外界的空气也可以从空气通道通孔进入到基片与抛光层的界面中,从而有利于基片的转移。
附图说明
图1为实施例1所述硬质抛光垫的结构示意图;
图2为实施例1所述硬质抛光垫部分剖视结构的示意图;
图3为实施例1所述硬质抛光垫的部分横截面结构示意图。
具体实施方式
以下将结合具体实施例对本实用新型所述的硬质抛光垫做进一步的阐述,以帮助本领域的技术人员对本实用新型的实用新型构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解。
实施例1
如图1~3所示,本实施例所述的硬质抛光垫,且其为圆盘状,直径一般为100~500 mm。具体来说,所述硬质抛光垫包括硬质抛光层20,和与所述硬质抛光层20相对的背板层10。作为抛光层和背板层的材料,其通常为现有技术中的硬质合金,例如以钴作为连续相和以碳化钨为硬质相的硬质合金,或者以金刚石颗粒或类金刚石颗粒为分散相的硬质材料。所述抛光层的厚度优选为1.2~3.0 mm,当所述抛光层的厚度小于1.2mm时,抛光层的使用寿命将显著降低,而当所述抛光层的厚度大于3mm时,可能会降低抛光效果,例如可能会导致划痕数量增加,并增加不均匀性。而为了保证散热效果,所述背板层的厚度优选为5~20 mm。所述硬质抛光层形成有纵横交错的排屑槽21,以及形成在所述排屑槽之间的抛光平台22。图中,所示的排屑槽的横截面为长方形,此外其还可以是其它任何形状,例如U形、V形、或半圆形,只要便于制备即可,而所述排屑槽的宽度为0.1~0.6 mm,在此宽度范围内,即有利于排屑以及抛光液的流动,又不影响抛光效果。另外,所述背板层10形成有散热阵列11以及位于所述散热阵列之间的凹槽12;而所述抛光垫还具有从所述背板层延伸至所述抛光层的空气通道30,并且所述空气通道的个数为2~4个。本实施例的硬质抛光垫,可以用于光学玻璃或金属材料的抛光处理,有利于减少抛光表面的划痕数量,提高抛光效果;而且由于外界的空气也可以从空气通道进入到基片与抛光层的界面中,当研磨金属材料时,不仅有利于提高研磨速率,而且还方便基片的转移。
对于本领域的普通技术人员而言,具体实施例只是对本实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。
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