[实用新型]兼容插座与线缆输出中置贯通母线两侧配电高可靠PDU

权利要求书

1.兼容插座与线缆输出中置贯通母线两侧配电高可靠PDU，其特征在于：包括端部防水接头(1)、进线安装端板(2)、进线绝缘端板(3)、外壳(4)、理线器(5)、绝缘端板(6)、安装端板(7)、多个插座模组、面板(12)、断路器保护盖(13)、卡接式无损接线端子(14)、母线支架(15)、断路器(18)、母线-N(19)、母线-L(20)、母线-PE(21)、分线-N(22)、分线-L(23)和分线-PE(24)；

各母线分别通过卡接式无损接线端子(14)与各对应支线电连接，各对应支线分别通过断路器(18)与各用于连接电源插头的模组电连接；母线-N(19)、母线-L(20)、母线-PE(21)通过防水接头(1)、进线安装端板(2)、进线绝缘端板(3)进入外壳(4)内；母线支架(15)卡接在外壳(4)内，母线支架(15)上开有容纳卡接式无损接线端子(14)的槽；面板(12)卡接在外壳(4)上端，并设置有断路器保护盖(13)；各断路器(18)和各用于连接电源插头的模组的上端分别卡接在各面板(12)中，各断路器(18)和各用于连接电源插头的模组的下段分别放置于母线支架(15)中，各母线-N(19)、母线-L(20)、母线-PE(21)卡接在母线支架(15)中；防水接头(1)、进线安装端板(2)、进线绝缘端板(3)安装在外壳(4)的一端，绝缘端板(6)、安装端板(7)安装在外壳(4)的另一端。

2.根据权利要求1所述的PDU，其特征在于：还包括SPD模组，SPD模组安装在外壳(4)内，与插座模组并联；所述的SPD模组包括底座模块、插拔模块和PCB板(257)；底座模块安装在外壳(4)内，插拔模块插接在底座模块上；PCB板(257)安装在插拔模块内部；

所述的SPD模组的底座模块包括A底座(251)、B底座(254)和SPD模组弹片(255)；A底座(251)和B底座(254)的下部分别设有安装SPD模组弹片(255)的空腔(2511和2542)；A底座(251)的内部下表面设有三个插片通过槽(2512)，B底座(254)的内部下表面设有三个插片通过缺口(2541)，三个插片通过槽(2512)和三个插片通过缺口(2541)组合在一起形成三个底座插片通过孔；所述A底座(251)的左右立壁上设有卡扣(2513)，B底座(254)的左右立壁上设有卡槽(2543)；

所述的SPD模组的插拔模块包括模块上盖(252)、模块下盖(253)和连接插片(256)；连接插片(256)上部与PCB板(257)连接；模块下盖(253)设有与连接插片(256)位置相对应的模块下盖插片通过孔(2531)；模块下盖(253)左右边缘分别设有模块下盖卡扣(2532)；模块上盖(252)的左右立壁上设有卡孔；模块上盖(252)的上表面还分别设有电源、接地和失效指示灯显示孔；模块上盖(252)的左右两面设有固定卡扣，所述固定卡扣两侧还设有定位凸棱。

3.根据权利要求1所述的PDU，其特征在于：所述插座模组包括PE弹片、N弹片和 L弹片，所述的PE弹片、N弹片和L弹片都包括“U”卡槽(A)，其主体(A02)上至少具有一个一级导线卡口(A03)，所述的一级导线卡口(A03)的开口处的两侧分别设置有一级刃口(A01)；

所述一级导线卡口(A03)的上方还设置有二级导线卡口(A06)，在该二级导线卡口(A06)的开口处的两侧分别设置有二级刃口(A05)，二级导线卡口宽度(c)小于一级导线卡口宽度(d)。

4.根据权利要求3所述的PDU，其特征在于：所述插座模组还包括上盖和下盖，上盖的边缘设有凸起卡销；上盖下边缘设有环形配线孔、L导线卡接孔、PE导线卡接孔和N导线卡接孔；PE弹片、N弹片、L弹片插入上盖的对应位置；下盖内部设有顶柱，下盖的两对边位置分别设有卡扣和导线卡接孔调节块。