[实用新型]一种激光塑料焊接装置

权利要求书

1.一种激光塑料焊接装置，其特征在于，包括依光路依次设置的LD芯片阵列、偏振合束镜、扩束系统、聚焦系统和耦合光纤，所述LD芯片阵列由垂直设置的两组单管半导体激光器阵列组成，每组单管半导体激光器阵列由多个单管半导体激光器串联组成且其输出光路上设有快慢轴准直单元，其中一组单管半导体激光器阵列与所述偏振合束镜之间设有1/4波片，所述偏振合束镜采用薄膜干涉型偏振分束镜，所述扩束系统采用伽利略扩束系统。

2.根据权利要求1所述的激光塑料焊接装置，其特征在于，每组单管半导体激光器阵列由N个固定在阶梯热沉上且发出P偏振光的单管半导体激光器串联构成。

3.根据权利要求1或2所述的激光塑料焊接装置，其特征在于，所述单管半导体激光器的输出光路上依次设有快轴准直微透镜、阶梯反射镜和慢轴准直透镜，每个单管半导体激光器输出的光束经过快轴微透镜准直，由阶梯反射镜发射，再经过一个慢轴准直镜准直。

4.根据权利要求1所述的激光塑料焊接装置，其特征在于，所述薄膜干涉型偏振分束镜由一对等腰直角棱镜胶合而成，所述LD芯片阵列的输出光束以布儒斯特角入射到棱镜面。

5.根据权利要求1所述的激光塑料焊接装置，其特征在于，所述聚焦系统为三片式球面镜聚焦结构。

6.根据权利要求1所述的激光塑料焊接装置，其特征在于，所述聚焦系统与耦合光纤之间设有光斑大小调节结构。