[实用新型]双界面智能卡

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，特别涉及一种双界面智能卡。

背景技术

目前双界面智能卡的生产工艺有两种，一种是直接式，一种是间接式。

直接式的缺陷是：第一，通过人工拉线后焊接而成，生产效率很低；第二，焊接质量的检测无法实现100%，产品的可靠性很差；第三，铣槽时断线或者线损伤，导致成品卡的良率很低。

间接式的缺陷是：第一，芯片和天线是通过铜片进行导通，在天线的两端放置铜片并且将铜片和天线先进行焊接，因此可靠性比较差；第二，需额外增加铜片成本；第三，铜片表面没有抗氧化保护层，高温后铜片氧化导致导电性能降低，为保证导电性能，铣槽时需要把铜片表面的氧化层铣掉，这样导致铣刀的寿命大幅度降低，增加了更换铣刀的频率，间接降低了效率；第四，铜片与天线的焊接质量好坏直接影响到后续芯片与天线的导通性能，而且有些虚焊的产品会导致功能失效以及可靠性不好等潜在风险。

随着双界面智能卡的需求量越来越大，应用范围的开拓，对产品的可靠性要求的增加，使得现有技术所生产的产品无法满足客户的需求。

实用新型内容

实用新型目的：针对现有技术中存在的问题，本实用新型提供一种双界面智能卡，制作出来的双界面智能卡可靠性好，导电性能高，制作方法简便且成本低廉。

技术方案：本实用新型提供了一种双界面智能卡，该双界面智能卡由一个卡基和一根天线组成，所述天线的中间部分绕制成线圈位于卡基的边缘内部，所述天线的两个自由端绕制成两个焊盘；所述两个焊盘均由隐藏区和接触区组成，且两个焊盘之间的卡基上设有凹槽，两接触区位于该凹槽两侧的卡基台阶上，两隐藏区位于卡基内部，线圈、隐藏区、接触区的上表面以及卡基台阶的上表面位于同一平面内；线圈通过两接触区与芯片导通。

本实用新型还提供了一种双界面智能卡的制作方法，包含以下步骤：

S1：将一根天线的中间部分围绕卡基的边缘绕制成线圈植入卡基内部；同时将由所述天线的两个自由端绕制而成、由隐藏区和接触区组成的两个焊盘植入所述线圈内的卡基内部；

S2：在所述两个焊盘之间的卡基上铣出凹槽，同时将接触区上方的卡基材料铣掉形成卡基台阶，并将接触区上的保护层铣掉，线圈、隐藏区、接触区的上表面以及卡基台阶的上表面位于同一平面内，线圈通过两接触区与芯片导通。

优选地，所述天线的自由端重复来回绕制凹字形形成焊盘，或者，依次由内向外绕制回字形形成焊盘。

优选地，所述两个焊盘左右或上下设置。

优选地，所述焊盘的面积≥2毫米×2毫米。

优选地，所述焊盘中相邻圈的天线之间互不接触。

优选地，所述焊盘的接触区包含天线的自由端。

有益效果：本实用新型中的双界面智能卡的焊盘直接由天线的两个自由端绕制而成，芯片与线圈之间直接通过由天线绕制而成的焊盘导通，与现有技术中芯片需要通过焊接在天线自由端的铜片与线圈进行导通相比，可靠性有了很大的提升，由于本实用新型中的焊盘是由天线绕制成很多圈形成，即使在铣槽后焊盘中有其中几根天线被铣断也不会影响芯片与天线的导通，由于不需要额外的铜片，也降低了成本，除此之外，由于天线上本来就有一层非金属的保护膜，在高温下不会被氧化，这样在铣槽时只要将焊盘上这层非金属的保护膜洗掉，即可以保证芯片可以通过该焊盘与线圈实现导通，非金属的保护膜相对于现有技术中铜片上的金属氧化物来说硬度较低，间接的延长了铣刀的实用寿命，进而提高了生产效率；总的来说，本实用新型有效的降低了产品的生产成本、简化了生产流程、提高生产效率、降低产品的报废率，实现了双界面智能卡批量性规模化生产。

附图说明

图1为双界面智能卡内部结构示意图；

图2为两焊盘放大结构示意图；

图3为图2中a-b横截面结构示意图；

图4为“凹”字形焊盘结构示意图；

图5为“回”字形焊盘结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的介绍。

实施方式1：