[实用新型]石墨散热件

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种石墨散热件，特别涉及一种能自动化大量生产制成的石墨散热件。

背景技术

随着电子产品不断地往高性能化、高速度化及轻薄短小的方向发展，使得电子元件的密度也相对增加，由于电子元件于运作时会产生大量的热能，故在设计时必须考量其散热的问题，以即时将电子元件在操作时所产生的废热移除，而令该些元件可维持在正常的操作温度下，并能有效地发挥其效能。

然而，随着科技的发展以及消费者的需求，相关电子产品愈来愈强调轻薄短小的设计，而如何在有限的元件体积下达到散热的目的，使其具备良好的散热效率，以确保电子产品的正常运作，进而延长产品的使用寿命，『散热』便成为现今电子产品首要克服的关键问题。

目前通常是使用铜、铝等热传导率高的金属散热器，将元件运作时所产生的热能由表面将热导出，但和铜、铝相比，石墨具有更低热阻、重量轻，且热传导系数更高等独特的性能优势，因此石墨已被视为具有解决现今电子产品散热问题的优良导热材料。

但由于石墨本身的结合力较差，因此以石墨为原料所制作而成的散热件表面，会产生许多细小的石墨粒子，因石墨具有导电的特性，该些细小的石墨粒子若掉落至电子产品的元件或电路上，容易造成元件的损坏或电路短路等情形发生，所以即有相关业者于石墨的表面包覆一绝缘层，用以防止该些细小的石墨粒子剥落或分离。

在石墨片易因为外力碎裂的前提下，目前业界通常的作法是如图1所示，先提供一基底层11，该基底层11包括一离型膜111，于该离型膜111的表面形成一第一包覆层12，其中，该基底层11与该第一包覆层12的面积相同；再以人工的方式于该第一包覆层12的表面且于中心的位置设置一石墨层13，该石墨层13的面积小于该第一包覆层12的面积，并令该第一包覆层12的周缘外露于该石墨层13；最后将一第二包覆层14覆盖于该石墨层13的表面，并与外露于该石墨层13的该第一包覆层12的周缘接合，而制得该石墨散热件。

亦或是采用湿式包覆的方式将绝缘材料包覆于石墨材料的周围。但该些作法皆需以人工的方式进行操作，于制作的过程中不但容易造成生产原料的浪费，也相当耗时费工，其所制成的产品良率低，亦无法以自动化的方式大量生产。

实用新型内容

因此，本实用新型的目的，在于提供一种能自动化量产且有效地提升产品良率的石墨散热件。

为达上述目的，本实用新型提供一种石墨散热件，其包含：

一离型层；

一双面胶层，形成于该离型层的部分表面；

一散热层，对应形成于该双面胶层的表面；及

一覆盖层，覆盖该散热层、双面胶层，且与未被该双面胶层覆盖的离型层的表面接合。

上述的石墨散热件，其中该双面胶层包括一与该离型层黏接的第一胶膜、一相对于该第一胶膜且与该散热层黏接的第二胶膜，及一设置于该第一、二胶膜间的基底膜，该第一、二胶膜的厚度分别介于1μm至300μm，该基底膜是选用绝缘材料且厚度介于1μm至250μm。

上述的石墨散热件，其中该覆盖层包括一与该散热层、双面胶层，及未被该双面胶层覆盖的离型层的表面接合的第三胶膜，及一位于该第三胶膜的表面的覆盖膜，该第三胶膜的厚度介于1μm至300μm，该覆盖膜是选用绝缘材料且厚度介于1μm至250μm。

上述的石墨散热件，其中该散热层是选自高配向热裂解石墨且厚度介于10μm至100μm。

上述的石墨散热件，其中还包含一设置于该散热层的上方或下方其中任一表面的反射层。

为达上述目的，本实用新型还提供一种石墨散热件，其包含：

一离型层；

一位于该离型层的表面的双面胶层；

一位于该双面胶层的表面的热塑层；及

一包覆于该热塑层内的散热层。

上述的石墨散热件，其中该热塑层包括一位于该双面胶层的表面的第一热塑膜，及一位于该散热层的表面并与该第一热塑膜接合的第二热塑膜。

上述的石墨散热件，其中该双面胶层具有一与该离型层黏接的第一胶膜、一相对于该第一胶膜且与该热塑层黏接的第二胶膜，及一设置于该第一、第二胶膜间的基底膜，该第一、第二胶膜的厚度分别介于1μm至300μm，该基底膜是选用绝缘材料且厚度介于1μm至250μm。

上述的石墨散热件，其中该散热层是选自高配向热裂解石墨且厚度介于10μm至100μm。

上述的石墨散热件，其中还包含一设置于该散热层的上方或下方其中任一表面的反射层。