[实用新型]小组件层压模具有效

专利信息
申请号: 201420541132.0 申请日: 2014-09-19
公开(公告)号: CN204077010U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 焦富强;乔卉莹 申请(专利权)人: 徐州工业职业技术学院
主分类号: B32B37/10 分类号: B32B37/10;H01L31/18
代理公司: 徐州市三联专利事务所 32220 代理人: 周爱芳
地址: 221000 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 组件 层压 模具
【说明书】:

技术领域

本实用新型涉及一种层压模具,具体是一种小组件层压模具,属于模具领域。

背景技术

层压封装是目前光伏组件加工中最主要的工艺方法。其具体过程为:通过对完成叠层敷设后组件的加热加压和抽气等作用使各层之间的EVA胶受热熔融并发生交联,从而使各层紧密结合为一个有机整体。目前,组件层压加工主要依赖于组件层压机完成,其设备庞大,造价昂贵,对于教学或科研实验等小批量层压加工来说,设备投入负担重,增大了办学成本。在无层压机的情况下利用烘箱或平板硫化机等设备完成加热加压来加工小型层压组件是一种简单易行的方法,但是由于压力大小及压力的均匀性难以控制,各层间气体难以排出,从而导致所加工组件质量较低。

发明内容

针对上述现有技术存在的问题,本实用新型提供一种小组件层压模具,能够节约成本,方便使用,并且该装置能够控制压力大小,提高加工质量。

为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:一种小组件层压模具,包括上模板和下模板,在上模板上设有上腔室,在下模板上设有下腔室;在上模板和下模板之间安装有硅胶板,所述硅胶板与所述上模板紧密接触形成封闭的所述上腔室,所述硅胶板与所述下模板紧密接触形成封闭的所述下腔室;在所述上腔室和下腔室的侧壁上都均匀分布有气孔,所述气孔与设置在所述上模板和下模板上的气道相通,所述气道连接有气嘴。

进一步,在所述上模板、下模板和硅胶板上均开有用于模具装配的连接孔。

进一步,在所述上模板和下模板上均设置有密封槽,在密封槽内安装有密封圈。

本实用新型的有益效果是:该装置通过上模板、下模板和硅胶板的配合,并且在外部压力的作用下,能够控制层压压力,并且提高加工质量和效率。除此之外,该装置能够节约造价成本,使用方便。

附图说明

图1为本实用新型主视结构示意图;

图2为本实用新型A-A剖面示意图;

图3为本实用新型B处放大示意图;

图中:1、下模板,2、硅胶板,3、上模板,4、密封圈,5、下腔室,6、上腔室,7、气孔,8、气道,9、气嘴,10、连接孔。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步说明。

如图1、图2和图3所示:一种小组件层压模具,包括上模板3和下模板1,上模板3和下模板1为两个基本相同的模板,上模板3和下模板1可以闭合也可以分开。在上模板3上设有上腔室6,在下模板1上设有下腔室5,在上模板3和下模板1之间安装有硅胶板2,硅胶板2与上模板3接触形成封闭的上腔室6,硅胶板2与下模板1接触形成封闭的下腔室5。所述上腔室6和下腔室5的侧壁上都均匀分布有气孔7,气孔7与设置在所述上模板3和下模板1上的气道8相通,气道8连接有气嘴9。所述气嘴9在上模板3和下模板1都有安装。在上模板3、下模板1和硅胶板2均开有用于模具装配的连接孔10,在上模板3和下模板1上均设置有密封槽,在密封槽内安装有密封圈4,从而实现上模板3和下模板1闭合时,可与硅胶板2密封接触。

所述上模板3和下模板1都采用金属材料制造而成,具有良好的传热性能,以保证上腔室6和下腔室5受热均匀。硅胶板2采用弹性耐热硅胶制成,在上腔室6和下腔室5的气压变化时发生相应的变形,并将气体的压力传递到腔室的组件上。在上腔室6和下腔室5的侧壁上均开有一定量与气道8相通的气孔7,通过气道8与气嘴9连通。气嘴9可以通过连接真空泵抽出上腔室6和下腔室5内的气体,气嘴9也可以接空压机或大气向上腔室6和下腔室5充入气体。通过改变上腔室6和下腔室5的抽气或充气状态可以改变上腔室6和下腔室5的气压,从而能够改变硅胶板2发生不同方向的变形。当下腔室5的通过气嘴9抽真空后,上腔室6的气嘴连通大气,从而使硅胶板2向下腔室5偏移并对下腔室5内的组件加压。当下腔室5抽真空,上腔室6充气时可通过硅胶板2给下腔室5提供更大压力。当上腔室6和下腔室5都抽真空,能够让上腔室6和下腔室5内的气体有效排除。当上腔室6和下腔室5的气嘴9都开放时,两个腔室都恢复大气压,硅胶板2恢复平衡位置。

小组件层压模具可借助烘箱或平板硫化机等可加热设备实现该模具的加热,借助真空泵实现腔室内气体抽出,借助气压源为腔室加压。在工作过程中,将完成叠层铺设的组件平整放置在下腔室6内,通过气嘴9对上腔室6和下腔室5进行抽真空从而排除两个腔室内气体;经过一定时间后通过上腔室6的气嘴9对上腔室6充气,使硅胶板2向下腔室5变形并将气压均匀传递到位于下腔室5的组件上。再次通过气嘴9连通大气压,使上腔室6和下腔室5的气压与大气压连通,使硅胶板2恢复平衡位置,从而完成对组件的层压,最后,分开下模板1与硅胶板2即可取出完成层压后的组件。

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