[实用新型]一种散热好高亮度LED灯有效
申请号: | 201420540216.2 | 申请日: | 2014-09-19 |
公开(公告)号: | CN204213661U | 公开(公告)日: | 2015-03-18 |
发明(设计)人: | 张言彬 | 申请(专利权)人: | 珠海绿金能控科技有限公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V19/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 广州三环专利代理有限公司 44202 | 代理人: | 温旭 |
地址: | 519000 广东省珠海市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 散热 亮度 led | ||
技术领域
本实用新型涉及一种散热好高亮度LED灯。
背景技术
近年来,因为LED的使用寿命长、能耗低、节约能源等优点显著,LED作为光源已广泛应用于日常生活中。例如目前已发展出可以直接安装在普通灯泡插座中的LED灯泡,以取代现有的钨丝灯灯泡。目前,市售的LED灯泡包括灯头、灯罩、铝基板与安装固定在铝基板上的LED,当启动LED进行照明时,LED产生的光线可以透过灯罩照射出去,达到照明的目的。然而,发明人发现现有技术中存在以下技术问题:LED灯在运作时,由于产生大量的热量无法散去,会导致LED的使用寿命缩短,甚至是烧坏;另外,LED灯泡中的LED集中向一个方向发射光线,致使LED灯泡发光不均匀,在LED灯泡的两侧形成暗区。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种散热好、高亮度的LED灯。
本实用新型提供一种散热好高亮度LED灯,包括灯头,所述灯头通过基座连接灯罩,所述灯罩内安装有铝基板组件,所述铝基板组件包括四块铝基板,四块铝基板围成空心的方形柱体,在每块铝基板上均设有电路板,所述电路板上安装LED灯体,在每块所述铝基板的下方位于所述空心的方形柱体的内部均设有导热片,所述导热片下方安装有散热器,所述散热器包括散热底板及散热片,所述散热底板的一面与所述导热片紧贴连接,所述散热底板的另一面安装有所述散热片。
进一步地,四块所述铝基板为一体化成型结构。
进一步地,所述导热片为导热硅胶片。
进一步地,所述散热底板与散热片为一体化成型结构。
采用本实用新型提供的散热好高亮度LED灯,结构简单,设计简洁、大方,通过四块铝基板围成空心的方形柱体,在每块铝基板上均设有电路板,电路板上安装LED灯体,并且采用导热片及散热器的联合作用,由于导热片良好的散热性及散热器的较大的散热面积,从而达到LED灯可以向四周散发光线,亮度高,散热性能好,延长LED灯寿命的技术效果。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本申请的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1示意性示意出本实用新型实施例给出的散热好高亮度LED灯的正面示意图;
图2示意性示意出本实用新型实施例给出的散热好高亮度LED灯的侧面示意图;
图3示意性示意出图2的A部放大示意图。
具体实施方式
下面将参考附图并结合实施例,来详细说明本实用新型。
参照图1至图3,本实用新型实施例提供一种散热好高亮度LED灯,包括灯头1,灯头1通过基座2连接灯罩3,基座2内部安装有直流电源,灯罩3内安装有铝基板组件,铝基板组件包括四块铝基板6,四块铝基板6围成空心的方形柱体,四块铝基板6可一体化成型形成空心的方形柱体。
在每块铝基板6上均设有电路板5,电路板5上安装LED灯体4,从而达到LED灯可以向四面均与发光的目的,LED灯体4优选为贴片式LED,贴片式LED体积小,而且产生的热量小,并且还可以进一步较少LED灯的重量和体积。
在每块铝基板6的下方位于空心的方形柱体的内部均设有导热片7,导热片7上表面与铝基板6下表面紧贴连接,导热片7优选为导热硅胶片,在导热片7下方位于空心的方形柱体的内部安装有散热器8,散热器8包括散热底板81及散热片82,散热底板81的一面与导热片7的下表面紧贴连接,散热底板81的另一面纵向安装有多个散热片82,散热片82置于空心的方形柱体的内部,散热底板81与散热片82可一体化成型。
从以上描述可以看出,采用本实用新型实施例提供的散热好高亮度LED灯,可以达到以下技术效果:
结构简单,设计简洁、大方,通过四块铝基板6围成空心的方形柱体,在每块铝基板6上均设有电路板5,电路板5上安装LED灯体4,使得LED灯可以向四周散发光线,亮度高,并且采用导热片7及散热器8的联合作用,通过导热片7良好的散热性及散热器8的较大的散热面积,从而把铝基板6集中的热量有效地散去,提高LED灯的寿命。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已,并不用于限制本实用新型,对于本领域的技术人员来说,本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
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