[实用新型]铝壳电阻器端面封口结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电力电子元器件领域，尤其涉及一种铝壳电阻器端面封口结构。

背景技术

目前，在市场上销售的大功率铝壳电阻(高温水泥电阻)，两端封口工艺常见为：填充石英砂与硅树脂混合料结构、灌注高温水泥结构，而以上两种结构存在一定的风险，简述如下：(1)填充石英砂与硅树脂混合料结构在震动工况下，端面石英砂内部硅树脂高温老化，会出现开裂，从而导致内部颗粒填充物漏出，产品损坏并影响周边电器件。(2)灌注高温水泥结构操作复杂，在震动工况下同样会出现端面开裂，从而导致内部颗粒填充物漏出，产品损坏并影响周边电器件。

发明内容

本实用新型的目的是提供一种可以避免内部颗粒填充物漏出的铝壳电阻器端面封口结构。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种铝壳电阻器端面封口结构，包括铝外壳以及设于铝外壳内的颗粒填充物，其特征在于，所述的铝外壳的两端设有通孔，所述通孔中设有硅橡胶和封口瓷件，所述的硅橡胶可将颗粒填充物封装在铝外壳内，封口瓷件固定于硅橡胶外侧。

优选地，所述的通孔的四周设有多个压制凹槽，所述的压制凹槽使铝外壳产生的形变能够将封口瓷件挤压牢固。

优选地，所述的铝壳电阻器端面封口结构还包括高温导线，高温导线一端设于铝外壳内，另一端穿过硅橡胶和封口瓷件设于铝外壳外。

优选地，所述的铝外壳内还设有电阻体。

优选地，所述的封口瓷件为95瓷。

优选地，所述的硅橡胶为高温硅橡胶。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型的铝壳电阻器端面封口结构，采用硅橡胶加封口瓷件压制凹槽结构，将铝外壳内部颗粒填充物封装在内部。与现有的填充石英砂与硅树脂混合料结构、灌注高温水泥结构相比，结构简单，操作方便，根本上保证了产品在任何工况下都不会出现端面开裂，导致颗粒填充物漏出，影响周边电器件，从根本上提高了产品的防护等级，可以适用于所有的铝壳电阻器。

附图说明

图1为铝壳电阻器端面封口结构爆炸视图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

实施例

如图1所示，为铝壳电阻器端面封口结构爆炸视图，所述的铝壳电阻器端面封口结构，包括铝外壳1以及设于铝外壳1内的以云母片为骨架的电阻体和颗粒填充物，所述的铝外壳1的两端设有通孔，所述通孔中设有硅橡胶4和封口瓷件2，所述的硅橡胶4可将颗粒填充物封装在铝外壳1内，保证铝外壳1内部的颗粒填充物无法漏流出来。封口瓷件2固定于硅橡胶4外侧。

所述的通孔的四周设有多个压制凹槽5，所述的压制凹槽5使铝外壳1产生的形变能够将封口瓷件2挤压牢固，使封口瓷件2固定于硅橡胶4外侧、铝外壳1两端。所述的铝壳电阻器端面封口结构还包括高温导线3，高温导线3一端设于铝外壳1内，另一端穿过硅橡胶4和封口瓷件2设于铝外壳1外。

制作时，将带高温导线3的以云母片为骨架的电阻体放置铝外壳1内部后，在铝外壳1端面的通孔内灌颗粒填充物，然后在端面的通孔内涂上胶体硅橡胶4，等硅橡胶4自然阴干后，将封口瓷件2扣入铝外壳1端面的通孔内，最后通过模具在铝外壳1四周压制凹槽5，目的是铝外壳1产生形变使封口瓷件2在内部挤压牢固，防止封口瓷件2脱落。

相较于现有技术，本实用新型提供的铝壳电阻器端面封口结构，采用硅橡胶将内部颗粒填充物封装，而后再通过瓷件固定，结构简单，操作方便，产品防护等级高，适用于所有铝壳电阻器。

虽然本实用新型已以较佳实施例揭示如上，然其并非用以限定本实用新型，任何本领域技术人员，在不脱离本实用新型的精神和范围内，当可作些许的修改和完善，因此本实用新型的保护范围当以权利要求书所界定的为准。