[实用新型]一种C波段高温超导接收前端有效

专利信息
申请号: 201420507998.X 申请日: 2014-09-04
公开(公告)号: CN204103905U 公开(公告)日: 2015-01-14
发明(设计)人: 杨时红;刘洋;宾峰;肖南 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第十六研究所
主分类号: H04B1/06 分类号: H04B1/06
代理公司: 合肥天明专利事务所 34115 代理人: 奚华保
地址: 230043 *** 国省代码: 安徽;34
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 波段 高温 超导 接收 前端
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及微波技术领域,具体涉及一种C波段高温超导接收前端。

背景技术

为保证微弱信号的接收,只有提高系统的接收灵敏度,而决定接收机的灵敏度系统指标是系统G/T值。为此常采用增大天线口径或减低噪声系数的方法达到提高系统G/T值的目的,常规的器件已无法达到要求。超导器件的低插损、高带外抑制很容易就能达到常规系统无法达到的效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种C波段高温超导接收前端,该高温超导接收前端具有噪声系数低、矩形系数高、抑制度高、体积小等特点。

为实现上述目的,本实用新型采用了以下技术方案:

一种C波段高温超导接收前端,包括密封波导传输线、超导滤波器、低温放大器、密封SMA连接器、常温滤波放大组件、真空杜瓦和控制电源。所述的超导滤波器和低温放大器分别通过螺钉与制冷机的冷指固定相连。所述的真空杜瓦采用不锈钢材料。

具体地说,所述的密封波导传输线的输出端与超导滤波器的输出端相连,所述的超导滤波器的输出端与低温放大器的输入端相连,所述的低温放大器的输出端通过隔热微波电缆与密封SMA连接器的输入端相连,所述的密封SMA连接器的输出端与常温滤波放大组件的输入端相连。

进一步的,所述的密封波导传输线包括密封焊接为一体的BJ70波导和传输线,所述的BJ70波导采用正交结构,所述的传输线采用不锈钢硬同轴线。

进一步的,所述的传输线、超导滤波器、低温放大器和隔热微波电缆密封设置在真空杜瓦内。所述的BJ70波导和密封SMA连接器分别焊接在真空杜瓦的外壁上。

进一步的,所述的真空杜瓦外壁上固设有17芯密封连接器和CF密封法兰。

进一步的,所述的超导滤波器由芯片和盒体组成,所述芯片通过铟片焊接在盒体的底部,芯片采用氧化镁作为基片,其厚度为0.5mm ;所述的芯片上设置超导滤波器电路,超导滤波器电路由输入接口、输出接口和设置在输入接口与输出接口之间的若干个谐振器组成;所述的盒体采用合金钛材料。

更进一步的,所述的BJ70波导内焊接有石英透波密封罩。

由以上技术方案可知,本实用新型将一体化密封波导传输线、高温超导滤波器、低温放大器、真空杜瓦、常温滤波器放大组件、制冷机、控制电源集成在一起,大大减小了体积。当本实用新型工作在77K以下温度时,其在C波段频率范围内,噪声系数只有0.3dB以下,增益优于45dB,矩形系数在1.6以下、抑制度在90dB以上,整个系统的真空度可长期保持在0.1Pa以下。综上所述,本实用新型具有噪声温度低、矩形系数高、抑制度高、能长期静态密封等特点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型中超导滤波器的结构示意图。

其中:

1、BJ70波导,2、传输线,3、真空杜瓦,4、超导滤波器,5、低温放大器,6、密封SMA连接器,7、常温滤波放大组件,8、制冷机,9、控制电源,10、17芯密封连接器,11、隔热微波电缆,21、输入接口,22、输出接口,23、谐振器。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明:

如图1所示的一种C波段高温超导接收前端,包括密封波导传输线、高温超导滤波器4、低温放大器5、密封SMA连接器6、常温滤波放大组件7、真空杜瓦3和控制电源9。所述的高温超导滤波器4和低温放大器5分别通过螺钉与制冷机8的冷指固定相连。本实用新型采用制冷机作为冷源,制冷机工作温度在77K以下。控制电源用于为制冷机、低温放大器、常温滤波放大器组件供电。优选的,所述的真空杜瓦3采用不锈钢材料整体密封焊接而成。

具体地说,所述的密封波导传输线的输出端与高温超导滤波器4的输出端相连,所述的高温超导滤波器4的输出端与低温放大器5的输入端相连,所述的低温放大器5的输出端通过隔热微波电缆11与密封SMA连接器6的输入端相连,所述的密封SMA连接器6的输出端与常温滤波放大组件7的输入端相连;

进一步的,所述的密封波导传输线包括密封焊接为一体的标准BJ70波导1和传输线2。所述的标准BJ70波导1采用正交结构,所述的传输线2采用薄壁不锈钢硬同轴线。

进一步的,所述的传输线2、高温超导滤波器4、低温放大器5和隔热微波电缆11密封设置在真空杜瓦内。所述的BJ70波导1和密封SMA连接器6分别焊接在真空杜瓦3的外壁上。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子科技集团公司第十六研究所,未经中国电子科技集团公司第十六研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420507998.X/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top