[实用新型]LED一体化日光灯有效
申请号: | 201420505124.0 | 申请日: | 2014-09-03 |
公开(公告)号: | CN204083910U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
发明(设计)人: | 蒋平军;沈兴平;田永春;刘迎 | 申请(专利权)人: | 松原市三缘光电电器有限责任公司 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V3/04;F21V19/00;F21V17/10;F21V23/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 徐庆莲 |
地址: | 138000 吉林省松原市*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 一体化 日光灯 | ||
技术领域
本实用新型涉及的是LED日光灯技术领域,具体涉及LED一体化日光灯。
背景技术
目前,LED日光灯因其节能、环保、使用寿命长的特点广受人们的欢迎,是国家绿色节能照明工程重点开发的产品之一,作为取代传统日光灯的主要产品,其低瓦数的LED日光灯比传统高瓦数的日光灯还要亮,且灯光亮度更柔和、更易使人接受,无需起辉器和镇流器,启动快,功率小,无频闪,不容易视疲劳,广泛应用于各个领域。
但是现有市面上以LED日光灯为首的具备安全耐压测试2U+1000V的产品,都需要加装玻璃外壳,极易破碎,不易长途运输,不但一定程度上增加了企业的生产成本,也有一定的危险性,基于此,设计一种解决上述问题的LED一体化日光灯还是很有必要的。
发明内容
针对现有技术上存在的不足,本实用新型目的是在于提供一种LED一体化日光灯,结构设计合理,采用PC罩替换现有的玻璃外罩,耐压等级高,不易破碎,容易运输,降低了生产成本。
为了实现上述目的,本实用新型是通过如下的技术方案来实现:LED一体化日光灯,包括透光PC灯罩、LED铝灯条、散热双面硅胶带、铝基板外壳、第一灯头、第二灯头和驱动电源,LED铝灯条通过散热双面硅胶带贴合在铝基板外壳上,铝基板外壳内设置有驱动电源,铝基板外壳的左侧设置有第一灯头,铝基板外壳的右侧设置有第二灯头,铝基板外壳与其上方的透光PC灯罩相配合,透光PC灯罩与铝基板外壳的两端分别与第一灯头、第二灯头插接,所述的透光PC灯罩、铝基板外壳、第一灯头、第二灯头组成了LED日光灯的灯体。
作为优选,所述的LED铝灯条通过流化硅橡胶固定在铝基板外壳上,LED铝灯条通过电线与驱动电源连接,驱动电源分别与第一灯头、第二灯头上的插头连接。
作为优选,所述的LED铝灯条与铝基板外壳之间的安全距离为2mm。
本实用新型的有益效果:LED日光灯的耐压等级更高,另外采用PC罩取代现有的玻璃外罩,适合运输,不易破碎,不但降低了生产成本,也提高了安全性,应用广泛。
附图说明
下面结合附图和具体实施方式来详细说明本实用新型;
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本实用新型。
参照图1,本具体实施方式采用以下技术方案:LED一体化日光灯,包括透光PC灯罩1、LED铝灯条2、散热双面硅胶带3、铝基板外壳4、第一灯头5、第二灯头6和驱动电源7,LED铝灯条2通过散热双面硅胶带3贴合在铝基板外壳4上,LED铝灯条2还通过流化硅橡胶固定在铝基板外壳4上,铝基板外壳4内设置有驱动电源7,驱动电源7通过电线与LED铝灯条2连接,铝基板外壳4的左侧设置有第一灯头5,铝基板外壳4的右侧设置有第二灯头6,铝基板外壳4与其上方的透光PC灯罩1相配合,透光PC灯罩1与铝基板外壳4的两端分别与第一灯头5、第二灯头6插接。
值得注意的是,所述的透光PC灯罩1、铝基板外壳4、第一灯头5、第二灯头6组成了LED日光灯的灯体。
此外,所述的驱动电源7分别与第一灯头5、第二灯头6上的插头连接。
本具体实施方式LED铝灯条2与铝基板外壳4之间设置有2mm的安全距离,LED铝灯条2与铝基板外壳4之间采用高强度绝缘的散热双面硅胶带3隔离贴合,再使用高强度绝缘导热的流化硅橡胶加强固定,这样去除了原有的玻璃外罩,并将产品安全耐压测试2U+1000V轻易提高到4U+1000V的要求,不但提高了对人体的安全性,也降低了生产成本,透光PC罩1还不易破碎,容易运输。
本具体实施方式结构简单,设计合理,不但节能环保,使用寿命更长,可广泛应用于各个领域,具有广阔的市场应用前景。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下,本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。
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