[实用新型]均温板结构有效

专利信息
申请号: 201420504337.1 申请日: 2014-09-03
公开(公告)号: CN204085274U 公开(公告)日: 2015-01-07
发明(设计)人: 林胜煌 申请(专利权)人: 奇鋐科技股份有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;H05K7/20
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 巴晓艳
地址: 中国台湾新北市*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 板结
【权利要求书】:

1.一种均温板结构,其特征在于,包含: 

一本体,具有一腔室,该腔室具有一第一侧及一第二侧及一板状连接体,该板状连接体轴向两端分别连接该第一、二侧,所述板状连接体径向外侧周缘设有一第一毛细结构层,所述腔室内具有工作液体。 

2.根据权利要求1所述的均温板结构,其特征在于,所述本体更具有一第一板体及一第二板体,所述第一、二板体对应盖合共同界定前述腔室。 

3.根据权利要求1所述之均温板结构,其特征在于,所述板状连接体为一金属板体。 

4.根据权利要求3所述之均温板结构,其特征在于,所述板状连接体为一铜材质或一铝材质其中任一。 

5.根据权利要求1所述之均温板结构,其特征在于,所述第一毛细结构层为一烧结粉末体或沟槽其中任一。 

6.根据权利要求1所述之均温板结构,其特征在于,所述连接体呈正方形或矩形或梯形或圆形几何形状其中任一。 

7.根据权利要求1所述之均温板结构,更具有一受热区凹设于前述第一、二侧其中任一,其特征在于,所述板状连接体设置于该受热区,所述第一、二侧更设有一第二毛细结构层,并该受热区之第二毛细结构层较其他非受热区之区域厚度厚。 

8.根据权利要求1所述之均温板结构,其特征在于,所述板状连接体外缘更具有复数凹槽。 

9.根据权利要求1所述之均温板结构,其特征在于,所述第一毛细结构层呈正方形或矩形或梯形或圆形几何形状其中任一。 

10.根据权利要求1所述之均温板结构,其特征在于,所述第一毛细结构层更具有一倾角。 

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