[实用新型]一种UHF RFID电子铭牌标签有效
申请号: | 201420499717.0 | 申请日: | 2014-09-02 |
公开(公告)号: | CN204045128U | 公开(公告)日: | 2014-12-24 |
发明(设计)人: | 章伟;田果成;张义强;相海泉;徐虎;邱运邦 | 申请(专利权)人: | 爱康普科技(大连)有限公司 |
主分类号: | G09F3/02 | 分类号: | G09F3/02;G06K19/077 |
代理公司: | 大连科技专利代理有限责任公司 21119 | 代理人: | 龙锋 |
地址: | 116000 辽宁省大*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 uhf rfid 电子 铭牌 标签 | ||
技术领域
本实用新型涉及电子标签技术领域,具体的涉及一种RFID电子铭牌标签。
背景技术
在UHF RFID标签的运用中,经常碰到对标签尺寸、柔韧性有苛刻要求的情况,例如嵌入金属表面的标签,该标签通常是通过铆钉(3)将设有标签的铭牌(2)固定于金属(1)表面,如图1和图2所示。由于铭牌标签必须符合两个重要特性:(1)抗金属特性,(2)贴合不同金属表面形状的柔韧性。为符合这两个特性,为标签设计提出了非常苛刻的要求。
一般常规的由陶瓷材料为基材的铭牌标签,可以达到抗金属的效果,但是由于陶瓷标签材质硬度高无法在有曲度的金属表面上进行使用,而且在使用过程中非常容易因为碰撞导致陶瓷标签的碎裂,从而导致标签失效。这些问题对于UHF RFID铭牌标签在实际应用中的推广造成了很大的困难。
实用新型内容
为了克服现有铭牌标签存在的柔韧性差等问题,本实用新型提供了一种同时具备抗金属特性和贴合不同金属表面形状柔韧性的UHF RFID电子铭牌标签。
本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是: 一种UHF RFID电子铭牌标签,包括标签14和辐射片7,标签14上部设有辐射片7,标签14与辐射片7通过耦合形成标签整体,标签14的PCB8的下侧设有耦合环11、芯片9和匹配电感10。
所述辐射片7为FPC基材。
所述标签14的芯片9与匹配电感10一侧设有MOLDING处理层12。
所述标签14安装于金属1的标签孔5内。
本实用新型的UHF RFID电子铭牌标签,标签上部设有辐射片,并且辐射片采用FPC基材,既能满足如上的阻抗匹配要求,又能满足铭牌标签必须符合两个重要特性:抗金属特性和贴合不同金属表面形状的柔韧性。
附图说明
图1是现有铭牌标签与金属的安装结构图。
图2是现有铭牌标签与金属的具体安装结构图。
图3是UHF RFID标签的基本原理图。
图4是采用ADS软件对一种标签芯片等效电路进行阻抗仿真电路图。
图5是图4仿真所得标签芯片阻抗实部曲线。
图6是图4仿真所得标签芯片阻抗虚部曲线。
图7是本实用新型用于安装UHF RFID电子铭牌标签的金属设置结构图。
图8是本实用新型用于安装UHF RFID电子铭牌标签的标签孔与铭牌结构图。
图9是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的标签部分安装结构图。
图10是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的辐射片安装结构图。
图11是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签整体结构图。
图12是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的标签结构图。
图13是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的标签PCB与MOLDING处理层结构图。
图14是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的整体安装结构图。
图15是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的电特性曲线图。
图16是本实用新型UHF RFID电子铭牌标签的辐射方向图。
图中:1、金属,2、铭牌,3、铆钉,4、铆钉孔,5、标签孔,6、铭牌孔,7、辐射片,8、PCB,9、芯片,10、匹配电感,11、耦合环,12、MOLDING处理层,13、金属过孔,14、标签。
具体实施方式
UHF RFID标签的基本原理如下,标签芯片与标签天线的等效电路如图3所示,右侧为标签芯片的等效电路,左侧为标签天线的等效电路;当天线与标签各自阻抗共轭对应时,RFID标签实现最好的阻抗匹配。其中:
标签天线阻抗为:
标签芯片阻抗为:
共轭关系为:,。
参照图4所示,以市场中某款标签芯片为例,采用ADS软件对其芯片等效电路进行阻抗仿真,图5为仿真所得标签芯片阻抗实部曲线,在920MHz频率处其阻抗实部值为27.1欧姆。图6为仿真所得标签芯片阻抗虚部曲线,920MHz频率处其阻抗虚部值为-199.8欧姆。那么标签天线的阻抗根据共轭条件,应该为阻抗实部相等或接近,阻抗虚部互为相反数,为最佳匹配。
本实用新型提出了一种UHF RFID的铭牌标签方案,既能满足如上的阻抗匹配要求,又能满足铭牌标签必须符合两个重要特性:(1)抗金属特性;(2)贴合不同金属表面形状的柔韧性。
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