[实用新型]激光焊接机有效
申请号: | 201420494620.0 | 申请日: | 2014-08-30 |
公开(公告)号: | CN204053237U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
发明(设计)人: | 郑宏勇 | 申请(专利权)人: | 深圳市创富鑫激光科技有限公司 |
主分类号: | B23K26/21 | 分类号: | B23K26/21;B23K26/035 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华新区龙华街道龙华*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 激光焊接机 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种焊接设备,尤其是一种激光焊接机。
背景技术
激光焊接是将高强度的激光束辐射至加工物件表面,通过激光与物件的相互作用,物件吸收激光转化为热能使物件熔化后冷却形成焊接。激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一,而半导体激光焊接则是激光焊接的重要组成部分,主要用于低熔点金属焊接和塑料焊接。半导体激光焊接技术在汽车、医疗设备及电子等行业的零部件设计、制造上获得了日趋广泛的使用,大功率半导体激光塑料焊接系统可完全满足塑料或其它制品快速、有效、环保的焊接要求。
实用新型内容
本实用新型即是克服现有技术不足,提供一种性能稳定、转化效率高的激光焊接机。
具体来说,本实用新型所述的一种激光焊接机,其包括电源模块、操作面板、与操作面板连接的光学转化模块,电源模块用于对光学转化模块供电,所述光学转化模块包括半导体激光器及用于校正激光的激光聚焦器,半导体激光器下方设置有散热器。
进一步的,所述散热器为风扇。
进一步的,所述半导体激光器具有连接电源模块的电流反馈模块。
进一步的,所述半导体激光器输出激光的波长为980nm。
进一步的,所述电源模块的输出功率为120W。
进一步的,所述电源模块具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块。
本实用新型所述的激光焊接机,是集激光技术、电子技术、精密机电、计算机科学等学科于一体的高新技术产品,具有光束好、光斑细、体积小、速度快、稳定性好、无污染、噪音低、易于操作等优点,适用于光纤连接器、微电子元件、医疗器械、精密零件等焊接,尤其适合于塑料焊接的应用场合。
附图说明
图1为本实用新型激光焊接机操作面板的平面图;
图2为本实用新型激光焊接机的正视图;
图3为本实用新型激光焊接机的侧视图;
图4为本实用新型激光焊接机的俯视图;
其中,1为安装板,2为散热器,3为支架,4为机箱,5为盖板,6为操作面板,7为底板, 9为风扇,10为半导体激光器,11为直流电源,12为激光电源,13为LED显示屏,14为风扇,15为激光聚焦器。
具体是实施方式
以下结合附图,对本实用新型所述的激光焊接机进行非限制性地说明,目的是为了公众更好地理解所述的技术内容。
首先来介绍本实用新型所述的激光焊接机的工作原理,其包括电源模块、操作面板6及与操作面板连接的光学转化模块,电源模块对光学转化模块供电,光学模块将电能转化为激光,激光照射于待焊接物上产生大量热量,从而实现焊接功能,操作面板则便于使用者对激光焊接机进行操作。
结合图1,操作面板6具有选择、功率调节、开关、电源等按键,方便使用者对激光焊接机的操作,LED显示屏13则用于显示激光焊接机的使用状态。直流电源11则用于对操作面板及LED显示屏进行供电。
参照图2至图4所示,激光焊接机具有机箱4、位于机箱底部的底板7及位于机箱顶部的盖板5。所述电源模块、光学转化模块均安装于箱体内部,操作面板6则设置于盖板5上。所述电源模块为功率为120W的激光电源12,其设置于箱体上侧(结合图4),具有电流净化模块、过压保护模块、欠压保护模块、过热保护模块、硬件双重保护模块(因所述各模块均为公知技术,在此不再对其结构及工作原理作具体介绍),可确保激光焊接机的安全与稳定。
所述光学转化模块则包括半导体激光器10、光纤(未图示)及激光聚焦器15。光纤用于传输激光,激光聚焦器15则用于校正频率不同的激光,所述光学转化模块输出激光的波长为980nm。底板7上方设有安装板1及支架3,所述半导体激光器10固定于安装板上,所述支架3上则固定有散热器,散热器位于半导体激光器10下方(参看图2)。在较佳实施例中,散热器为风扇14,其不使用制冷剂,环保及维护方便。
所述半导体激光器还内置有连接电源模块的电流反馈模块(未图示),反馈信息通过微处理器系统调制功率器件改变激光电源12输出电流的大小。
本实用新型所述的激光焊接机,具有光束好、光斑细、体积小、速度快、稳定性好、无污染、噪音低、易于操作等优点,适用于光纤连接器、微电子元件、医疗器械、精密零件等焊接,尤其适合于塑料焊接的应用场合。
应该理解的是,上述内容不是对所述技术方案的限制,事实上,凡以相同或近似原理对所述技术方案进行的改进,包括各部分的形状、尺寸、所用材质的改进,以及相似功能元件的替换,都在本实用新型要求保护的技术方案之内。
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