[实用新型]一种直下式大尺寸背光灯珠

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种灯珠，具体地，涉及一种直下式大尺寸背光灯珠。

背景技术

LED背光已经成为液晶电视的主流，目前大尺寸LED液晶背光采用的侧入式系统相对于直下式背光系统来说存在着整体亮度低、均匀性不高、对比度低。直下式背光结构LED面板灯中LED光源位于背光结构的底部，由反射膜的反作用后向上出光，经过一定的空间混光距离，再由扩散板等光学薄膜调制后出光，因此各光学组件的厚度及LED所需的空间混光距离决定了背光模组的整体厚度。特别是光源及其所需的混光距离，增加了背光结构的厚度，使得采用直下式背光的LCD外形结构较之侧背光的LCD要厚重一些。

较之侧背光结构需使用成本较高的导光板，采用直下式结构只需考虑透镜和扩散板成本，且同等亮度下所用LED数量较少，甚至可以实现超高亮度的性能要求。因此采用直下式背光结构，在成本和能耗上具有明显优势，特别是对于大尺寸的LED面板灯，结构厚重的劣势更加不明显，而低成本和低能耗的优势更为突出。但对于LED直下式背光系统，在短空间距离上将需要实现的目标照明面均匀散光，特别是大尺寸直下式LED背光技术中，如何解决直下式LED背光系统的超薄化设计问题十分关键，是一个难以解决的技术问题。

现有技术中，一般通过设计背光模组、反光膜等方式来提高LED阵列的散光均匀度。极个别使用直下式用的利于光线发散的透镜来改善LED阵列的混光效果，虽然一定程度上减小背光模组的厚度，但在散光效果上还不尽如人意。

实用新型内容

针对现有技术的缺陷和问题，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种利于光线发散的直下式大尺寸背光灯珠，减小背光模组的厚度，使直下式背光LCD结构薄型化，减少同等亮度下所用LED数量，实现高亮度性能要求。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种直下式大尺寸背光灯珠，包括LED芯片、透镜及电路板，LED芯片设置在电路板上，透镜置于电路板之上并覆盖LED芯片，所述透镜上设置若干凹面。

进一步的，所述凹面为凹曲面，如球面。

进一步的，所述透镜为空心壳体。既节约了材料，又便于光线充分混光散光。

进一步的，所述凹面设置在所述空心壳体的上表面、下表面之一或两面。可根据不同散光需求和实际情况灵活选择，两面同时设置，形成类似双面凹透镜的结构，较单面设置具有更佳的散光混光效果。

进一步的，所述透镜的内、外表面均为球面，且透镜内、外表面的球心位于同一点。

进一步的，所述凹面均匀设置在透镜表面。这样设计，便于工艺上的生产制作。

同样，所述凹面可根据光强分布非均匀地设置在透镜的表面，以更好地实现光强的均匀分散。

进一步的，所述透镜内表面设置的各内球面、外表面设置的各外球面的球心，一一对应设置于过透镜表面球心的射线与其表面的交点处。此设计可在空心壳体的透镜处形成若干个类似双面凹透镜的结构，具有良好的折射散光效果。

进一步的，所述透镜内表面设置的各内球面、外表面设置的各外球面的球心，分别设置于过透镜球心的不同射线与内、外表面的交点处，二者错开交叉设置。

进一步的，所述透镜投影面的中心位于电路板上LED芯片中心，所述透镜下沿与电路板一体封装。在透镜底部和电路板相应位置上，设置定位结构。一般为相互配置的多对定位孔、定位销。如透镜下沿均匀设置定位销、电路板相应位置设置定位孔。二者一般还通过硅胶进一步粘合。

进一步的，所述电路板底部设置有焊接层，可焊接在散热片上。

进一步的，所述电路板四角设置有焊脚和安装位，便于限定灯珠位置及接线。

本实用新型通过在灯珠透镜上设置若干凹面，使从LED芯片发出的光线进行扩散，并使照度均匀化，将LED灯和透镜的整体的发光角度根据需要有效扩大，光场分布可根据透镜形状及若干凹面分布设计，达成圆形、多边形等规则形状，在同等灯珠与扩展面板间的距离的情况下，有效扩大了光线照射的面积；通过透镜上的若干凹面对光线的折射，使得光线从光强大的地方向光强小的地方折射，从而保证整个面板亮度均一化，同时大幅减少了灯珠的数量或者降低模组的厚度，从而节约成本，便于实现超薄化；通过定位结构使透镜准确与LED芯片定位，确保配光精确；采用焊接层有效减小热阻，使芯片产生的热量迅速散发出去，使LED芯片在较低温度范围工作，利于延长整个系统的工作寿命；电路板焊脚设置便于限定灯珠位置及接线。

附图说明

图1是本实用新型的一种实施例的剖面结构示意图；