[实用新型]USB存储设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种数码配件，尤其涉及一种方便适配大容量存储芯片于标准A类插头内放入USB存储设备。

背景技术

USB(Universial Serial Bus)是外部设备和电脑主机进行数据交换连接时，使用的标准接口。可以广泛适用于移动存储设备，打印机，扫描仪，笔记本，智能手机，目前常用的USB插头都有相关的USB协议进行约束，为了提高产品的互动性严格设定了标准规格，一般包括标准A类插头，标准B类插头，微型类(micro)标准插头。

与本实用新型相关联的USB存储设备是使用非易失性存储元件的FLASH内存来保存数据，是制作成通过标准USB与电脑主机来交换数据。作为移动存储设备，得到普遍应用，其一般采用标准A类插头，用于连接电脑等主机设备。

如图1所示，为市场上常见的标准A类插头的USB存储设备的装配结构图，USB外壳(10)的内部有装置USB芯片(20)的空间，上面有插入电脑时固定用途的方形装置孔(11)，前面的接触部(12)是USB芯片(20)的接触端子(分别为电源端子21,数据D-端子22,数据D+端子23,接地端子24)，此接触部(12)的下面是防止USB芯片(20)移动的阶梯(13)，上述USB芯片内有FLASH内存和控制芯片，形成与外部数据通讯的接触端子。与上面记载相同的是，其中两边2个接触端子(21,24)具备电源(Vbus)和接地(GND)功能，中间的2个接触端子(22,23)具备数据交换(D-,D+)功能。还有，后面的4个端子(25,26,27,28)是和此前说明的4个接触端子(21,22,23,24)相连接，使用于连接微型(micro)插头的连接部。

上述USB芯片是和FLASH内存，和电脑主机通过USB连接。有装置和FLASH内存用于数据交换的控制芯片，前面有带插头端子的芯片。此USB芯片可以根据半导体形状的配置设计，可以有多种类型。比如，USB芯片封装有，两边带LEAD的TSOP(Thin Small Outline Package)和WSOP(Very Very Thin Small Outline Package),基板下面有solder ball array的BGA(Ball Grid Array),在PCB上直接Wire bonding的COB，用多个芯片组装成的SIP(System In Package)等。具体来讲，上述的USB外壳(10)是标准A类插头。所以，USB外壳(10)限定左右宽是12.00mm。因此，为了让具备标准A类插头插入USB外壳(10)，上述USB芯片(20)的左右宽窄于12.00mm。比如，以往的COB形状的USB芯片(20)的左右宽是11.30mm。

以往的FLASH内存制作用晶圆(wafer)(比如，三星的K9ACGD8)的规格是12.750mmX8.120mm来制作一张8GB。使用这个晶圆时，一边的长度8.120mm比11.30mm要少的多，所以在装置USB芯片(20)时没有任何问题。新开发的FLASH内存用的晶圆(比如，三星K9ADGD8)的规格是13.265mmX10.905mm来制作一张16GB，因此用这个晶圆时，可以增加容量。不过，最小边的长度是10.905mm，与标准A类的USB插头是11.30mm比较时，只有0.40mm的空隙。在这个空隙里，晶圆无法在PCB板上完成焊接成型封装。

由此可见，通过标准规格方便了沟通的同时，也限制了USB存储设备内嵌入式组成部件的规格。特别是问题在于，USB插头的规格，限制了USB存储芯片的PCB板上贴FLASH内存的规格。

实用新型内容

本实用新型的目的在于针对已有技术方案的不足，提供一种遵守标准A类插头的规格前提下，可以增加USB存储芯片内存容量，可以将USB存储芯片嵌入到USB外壳里面的新结构USB存储设备。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案为：

一种USB存储设备，具有符合USB标准A类的插头，包括外壳体及设于外壳体内的USB芯片，其中所述外壳体前面为USB的插头接触部，外壳体的两侧开有插入孔，所述USB芯片从两侧的插入孔中插入到外壳体内固定，所述外壳体上远离插头接触部的一端上还开有装置槽，所述装置槽具有阶梯部，用于安装微型USB插头部。

所述USB芯片的左右宽度大于或等于外壳体的左右宽度。